ASML報(bào)告指出，從 2023 年開始，ASML計(jì)劃交付第一批下一代 EUV 設(shè)備，該設(shè)備將使 EUV 數(shù)值孔徑 (NA) 高于當(dāng)前機(jī)器的能力，從 0.33 NA 到 0.55 NA。這將使芯片制造商能夠開發(fā)出遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前預(yù)期的 2 納米閾值的工藝節(jié)點(diǎn)，并且在對高級晶圓層使用單次曝光 EUV 工藝時(shí)還可以節(jié)省一些成本。
這些新機(jī)器中的第一臺將是原型機(jī)，將在整個(gè) 2022 年進(jìn)行測試。而英特爾將成為首個(gè)吃螃蟹的人，它希望最早在 2023 年將其用于量產(chǎn)。這家科技巨頭最近開始了一個(gè)多年的過程，以重新獲得工藝和封裝技術(shù)的領(lǐng)先地位，而高數(shù)值孔徑 EUV 工具是該計(jì)劃的關(guān)鍵部分。事實(shí)上，如果英特爾的IDM 2.0 計(jì)劃想獲得成功的機(jī)會(huì)，它就必須需要從 ASML 那里獲得所有的幫助。
臺積電也有興趣獲得盡可能多的這種下一代光刻設(shè)備。這家臺灣公司目前占該行業(yè) EUV 設(shè)備安裝基礎(chǔ)和晶圓產(chǎn)量的一半，他們計(jì)劃通過兩個(gè)最先進(jìn)的2 納米 GigaFab擴(kuò)大產(chǎn)能。具有諷刺意味的是，臺積電曾經(jīng)是一個(gè)不相信 EUV 的人，但今天它是 ASML 的最大客戶，這要?dú)w功于 Apple堅(jiān)持認(rèn)為 EUV 是實(shí)現(xiàn)更小、更強(qiáng)大、更節(jié)能芯片的必須設(shè)備。