卷帶料盤(pán)

1.適用性廣：所有的貼片機(jī)基本都能用卷帶料盤(pán)，運(yùn)用非常靈活

2.放置量多： 卷帶料盤(pán)可以放置更多的電子元件，更換電子料時(shí)更方便，可3.節(jié)省中斷時(shí)間

 拾取更方便：貼片機(jī)吸取電子元件更方便，貼裝的4.速度會(huì)更快

存放、盤(pán)點(diǎn)更好： 電子元件的存放、運(yùn)輸和管理更簡(jiǎn)單、盤(pán)點(diǎn)也更清楚

1.卷帶料盤(pán)的包裝費(fèi)用較貴。

2.卷帶料盤(pán)不能做較大的電子元件包裝，會(huì)比較容易變形，且不利于貼片機(jī)拾取。 

托盤(pán)料盤(pán)

1.費(fèi)用較便宜：包材費(fèi)用較低，包裝的人工工時(shí)也較少。

 2.能夠較好的保護(hù)某些大型非BGA的IC零件腳免于變形。

3.方便IC可以預(yù)做程式燒錄。

1.需要配置額外的貼片機(jī)，貼裝托盤(pán)料

2. 貼片機(jī)拾取電子元件的速度較慢，一般托盤(pán)料配置在低速機(jī)上。

3. 人工花費(fèi)多：需要多花人力更換托盤(pán)，因?yàn)橥斜P(pán)承載的電子元件數(shù)量較少。

4.貼片機(jī)的程序制作會(huì)比較麻煩，因?yàn)橥斜P(pán)的誤差通常比較大，取件后必須經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)的mark位置。