Smt貼片加工出現元件立碑的解決方法

在貼片加工中會出現立碑、葡萄球、連橋等焊接問題，立碑是怎么產生的，該如何解決，下面英特麗技術給大家分析如下：

立碑形成的原因

立碑是因為元件兩端的焊錫量不同，在經過回流焊高溫爐后，一端的錫融化的較快，另外一端融化的慢，導致兩端出現受力不均衡，隨著回流焊溫度漸漸升高，融化的兩端融化的不均衡，導致一端翹起，產生立碑的現象。

SMT貼片加工中立碑問題的原因

立碑現象解決方法

1.通過設計解決

縮小焊墊的內距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空間可以黏住免于立起，增加立碑的難度。

2.通過制程解決

減緩回焊區(qū)升溫的速度，讓PCB上所有線路的溫度都能達到一致，然后同時融錫

其他立碑產生的原因

電子元件單邊氧化，解決方法：更換電子料

貼片機貼裝電子元件偏移較大，解決方法：檢查是吸嘴還是飛達的問題或是相機MARK點不準。

錫膏印刷偏位，解決方法：檢查鋼網孔是否偏位，檢查刮刀的壓力和速度是否合適

江西英特麗
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