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galaxy z fold 3
首款鴻蒙折疊電腦華為MateBook Fold 非凡大師發(fā)布，售價(jià)23999元起
消費(fèi)電子
首款
鴻蒙
折疊電腦
華為
MateBook Fold
|
2025-05-20
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
EDA/PCB
三星
2納米
移動(dòng)SoC
Exynos
Galaxy S26
|
2025-04-02
三星搶先發(fā)布超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge，對(duì)標(biāo)iPhone 17 Air
三星
超薄機(jī)型
Galaxy S25
iPhone
蘋果
|
2025-03-13
?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應(yīng)商
?三星
Galaxy S25
內(nèi)存
美光
DRAM
LPDDR5X
|
2025-01-07
不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道
手機(jī)與無線通信
7mm
蘋果
三星
超薄手機(jī)
iPhone 17 Air
Galaxy S25 Slim
|
2025-01-06
消息稱三星 Galaxy S25 系列手機(jī)代號(hào) Paradigm，暗示帶來突破性改變
手機(jī)與無線通信
三星
智能手機(jī)
Galaxy
|
2024-09-20
哈佛大學(xué)指控三星芯片侵權(quán)：涉及Galaxy S22等旗艦機(jī)型
手機(jī)與無線通信
三星芯片
Galaxy S22
|
2024-08-13
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費(fèi)電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
|
2024-07-19
三星新旗艦手機(jī)將棄自家芯片
手機(jī)與無線通信
?三星
Galaxy S25
高通
臺(tái)積電
|
2024-06-21
三星Galaxy Watch FE進(jìn)軍入門智能手表市場
消費(fèi)電子
三星
Galaxy Watch FE
智能手表
|
2024-06-17
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問題
手機(jī)與無線通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機(jī)指紋
識(shí)別
|
2024-04-08
消息稱三星 Galaxy Watch 7 存儲(chǔ)空間增加到 32GB，共有三個(gè)版本
手機(jī)與無線通信
三星
Galaxy Watch 7
存儲(chǔ)
32GB
|
2024-03-25
美光攜手三星打造Galaxy S24系列，開啟移動(dòng)AI體驗(yàn)時(shí)代
手機(jī)與無線通信
美光
三星
Galaxy S24
移動(dòng)AI
|
2024-03-06
測(cè)試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
三星
Galaxy S24 Ultra
鈦合金
Phone 15 Pro Max
|
2024-02-06
采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)
手機(jī)與無線通信
Corning
三星
Galaxy S24 Ultra
視覺清晰度
|
2024-01-18
三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機(jī)型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計(jì)
三星
Galaxy S24
|
2023-12-26
小米MIX Fold 3體驗(yàn)報(bào)告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界
消費(fèi)電子
小米
MIX Fold
驍龍8
|
2023-11-17
三星全新Galaxy系列體驗(yàn)報(bào)告：旗艦品質(zhì)，強(qiáng)悍多能
消費(fèi)電子
Galaxy
驍龍8
三星
|
2023-10-24
三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？
三星
Galaxy
超頻
驍龍
|
2023-10-16
三星也想遙遙領(lǐng)先？ 旗艦新機(jī)傳將采用「新武器」
手機(jī)與無線通信
三星
旗艦機(jī)
Exynos 2400
Galaxy S24
|
2023-10-09
三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類似iPhone
三星
Galaxy
iPhone
處理器
驍龍
芯片
|
2023-08-22
三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信 終于跟上華為蘋果的步伐
三星
Galaxy S24
衛(wèi)星通信
華為
蘋果
5G
手機(jī)
|
2023-08-17
落后華為蘋果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能
手機(jī)與無線通信
華為
蘋果
三星
Galaxy S24
衛(wèi)星通信功能
|
2023-08-16
驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
手機(jī)與無線通信
驍龍
小米
Xiaomi MIX Fold 3
小米平板6 Max
超大屏平板
|
2023-08-15
自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本
Exynos
三星
Galaxy
驍龍
|
2023-07-27
驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持
手機(jī)與無線通信
驍龍
三星
Galaxy
|
2023-07-27
三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏
三星
Galaxy
|
2023-05-11
Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Galaxy Watch5
Melexis
溫度傳感器芯片
生理周期跟蹤
|
2023-02-23
高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列
手機(jī)與無線通信
高通
三星
驍龍
Galaxy S23
|
2023-02-02
Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺(tái)積電 自家代工
Galaxy S23
超頻
驍龍
臺(tái)積電
代工
|
2023-01-12
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
三星
代工
高通
驍龍8 Gen 2
Galaxy S23
|
2022-12-01
三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計(jì)搭載 Exynos 1380 芯片
消費(fèi)電子
三星
Galaxy A34
Exynos 1380
|
2022-11-25
三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
三星
4nm
芯片
Galaxy S23
驍龍
|
2022-11-08
第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
手機(jī)與無線通信
驍龍8+
三星
Galaxy Z
|
2022-08-11
三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器
國際視野
巴西
Galaxy Z Fold 4
|
2022-08-04
高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作
手機(jī)與無線通信
高通
三星
驍龍
Galaxy
|
2022-07-29
TechInsights拆解：聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本
智能計(jì)算
TechInsights
拆解
ThinkPad X1 Fold
|
2022-07-22
三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695
手機(jī)與無線通信
5G毫米波
Galaxy
高通
驍龍 695
|
2022-06-28
驍龍8助力vivo開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍8
vivo
vivo X Fold
|
2022-04-12
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