xr2 plus gen 2 文章進(jìn)入xr2 plus gen 2技術(shù)社區(qū)

邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國HCI和SDS市場增長

IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲(chǔ) (SDS)及超融合存儲(chǔ)系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報(bào)告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動(dòng)中國企業(yè)級存儲(chǔ)市場的增長，但過往疫情的影響讓
關(guān)鍵字：邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS

最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
關(guān)鍵字：蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14

研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo)，NVMe整體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
關(guān)鍵字：研華工業(yè)存儲(chǔ) PCIe Gen.4 SSD

Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性價(jià)比存儲(chǔ)擴(kuò)容方案

一部4K電影就將筆記本的存儲(chǔ)空間占去了30%以上;《極限競速:地平線5》的游戲文件直接將近150G空間標(biāo)紅;視頻素材、工程文件持續(xù)導(dǎo)入,電腦里都快裝不下了,剪輯時(shí)中甚至提示“空間不夠”…面對超高清視頻、大型游戲、影像及3D內(nèi)容創(chuàng)作等更高負(fù)載需求,處理器、顯卡、內(nèi)存都能做到從容不迫,卻沒想到存儲(chǔ)也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶,在使用過程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進(jìn)行數(shù)據(jù)本地云端備份、遷移。若是遇到突發(fā)情況,需要導(dǎo)入大量數(shù)據(jù)時(shí),更是捉襟見肘。所以對于有內(nèi)容創(chuàng)作、游戲需求的用戶,在購買筆
關(guān)鍵字： Crucial 英睿達(dá) P3 Plus SSD

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
關(guān)鍵字：驍龍 8 gen 3 智能手機(jī)

高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
關(guān)鍵字：高通，驍龍 8 Gen 2

iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價(jià)格

IT之家 12 月 20 日消息，援引國外科技媒體 DigiTimes 報(bào)道，蘋果主要代工廠和碩今年 11 月度的營收慘淡。除了消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季之外，另一個(gè)重要原因就是消費(fèi)者對 iPhone 14 Plus 機(jī)型缺乏興趣，導(dǎo)致銷量明顯下降。在這篇付費(fèi)文章中，DigiTimes 認(rèn)為蘋果在明年推出的 iPhone 15 機(jī)型中可能會(huì)重新考慮機(jī)型組合，重新分配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價(jià)格，不排除對 iPhone 15 Plus 進(jìn)行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到，在文
關(guān)鍵字： iPhone 14 Plus 蘋果

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
關(guān)鍵字：三星代工高通驍龍8 Gen 2 Galaxy S23

英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選

隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入，消費(fèi)級 M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗(yàn)過高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來說，品質(zhì)與性價(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達(dá)（Crucial）P3
關(guān)鍵字：英睿達(dá) P3 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD

iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級支持衛(wèi)星通信

網(wǎng)易手機(jī)訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價(jià)799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗(yàn)方面保持一致，整體造型設(shè)計(jì)上跟上代13區(qū)別并不大。
關(guān)鍵字： iPhone 14/14 Plus 799美元影像升級衛(wèi)星通信

時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時(shí)隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus，他對此有99%的把握。不過，今年體型最
關(guān)鍵字： Plus機(jī)型 Phone 14 Max iPhone 14 Plus

佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”

佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺(tái)“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護(hù)運(yùn)轉(zhuǎn)率的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品，多年來一直積極地為購置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過綜合運(yùn)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)積累，在實(shí)
關(guān)鍵字：佳能半導(dǎo)體光刻機(jī) Lithography Plus

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
關(guān)鍵字：金士頓閃存 USB 3.2 Gen 2

基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案

現(xiàn)在全球最流行的話題，一個(gè)是5G，另一個(gè)則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運(yùn)用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?，F(xiàn)在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準(zhǔn)確性2. 人臉識別的實(shí)際運(yùn)用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準(zhǔn)確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術(shù)” FaceMe?”，其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國國家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（NIST）的報(bào)告中，Cyberlink的FaceMe?
關(guān)鍵字： NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級平臺(tái)，帶來增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
關(guān)鍵字：高通 S8+ Gen 1