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        XMOS推出第二代事件驅(qū)動(dòng)處理器XS1-L產(chǎn)品系列

        •   XMOS公司推出了其第二代事件驅(qū)動(dòng)處理器XS1-L系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品定位于大眾電子市場,并且售價(jià)低于5美元。XS1-L產(chǎn)品系列為嵌入式軟件開發(fā)商提供了一種高能效的、可擴(kuò)展的多核解決方案,確保他們可構(gòu)建一種能將接口、DSP和控制功能完全集成在軟件里的完整系統(tǒng)。   XS1-L1基于65納米工藝,現(xiàn)正在客戶群中進(jìn)行試樣。它采用易用性封裝,而且器件無論多少都可以按需求很容易地用XMOS連接連接在一起,進(jìn)而可擴(kuò)展到更大的系統(tǒng)。雙核XS1-L2將于2009年第三季度推出樣品。   XMOS公司首席執(zhí)行官J
        • 關(guān)鍵字: XMOS  65納米  XS1-L  事件驅(qū)動(dòng)處理器  

        XMOS推出適用于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)音頻、視頻開源硬件

        •   事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processors™)的領(lǐng)先企業(yè)XMOS公司宣布,該公司已聯(lián)合哈曼國際(Harman International)利用XMOS的以太網(wǎng)音頻視頻橋接(AVB)參考設(shè)計(jì)平臺(tái),共同進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。該以太網(wǎng)AVB參考設(shè)計(jì)目前已在市場上大批供應(yīng),是開發(fā)各種專業(yè)級(jí)和消費(fèi)性網(wǎng)絡(luò)音頻視頻應(yīng)用、車載娛樂系統(tǒng)和家庭網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的理想選擇。   XMOS以太網(wǎng)AVB參考設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的AVB網(wǎng)絡(luò)音頻系統(tǒng),包括對(duì)所有AVB端點(diǎn)需求的支持,還包括以太網(wǎng)接口、包處理
        • 關(guān)鍵字: XMOS  AVB  處理器  

        XMOS推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包

        •   事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processors™)的領(lǐng)先企業(yè)XMOS公司日前宣布已推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包。由此,數(shù)字設(shè)計(jì)師們得以通過使用各種以太網(wǎng)掃描板的菊花鏈來快速開發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)。所有需求完全通過軟件實(shí)現(xiàn),這些軟件可在開源基礎(chǔ)上免版稅下載。   LED參考設(shè)計(jì)工具包包括一個(gè)與LED應(yīng)用軟件預(yù)裝在一起的XC-3掃描板和一個(gè)16x32 三原色(RGB) LED模組,因此數(shù)字設(shè)計(jì)師能夠立即啟動(dòng)開發(fā)他們的各種LED設(shè)計(jì)。額外的XC-3多個(gè)掃描板和模
        • 關(guān)鍵字: XMOS  以太網(wǎng)  LED  

        XMOS推出全新封裝和定價(jià)的XS1-G4可編程器件

        •        軟件化芯片(Software Defined Silicon)創(chuàng)建企業(yè)XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì),其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡單PCB布局的理想之選。針對(duì)需要完整256 I/O管腳的那些設(shè)計(jì),也可以提供一個(gè) 512管腳BGA封裝產(chǎn)品。        新推出兩種的封裝方式的定價(jià)已公布,144管腳
        • 關(guān)鍵字: 軟件化芯片  XMOS  可編程  

        軟件化芯片開發(fā)工具包縮短電子設(shè)計(jì)周期

        •   軟件化芯片(SDS)的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包,為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開發(fā)提供一切所需。設(shè)計(jì)采用了1個(gè)基于C語言的軟件開發(fā)流程,極大地縮短了開發(fā)電子產(chǎn)品和系統(tǒng)所需時(shí)間。   XS1-G開發(fā)工具包(XDK)提供1個(gè)完整的硬件和軟件開發(fā)環(huán)境,配有XS1-G4目標(biāo)器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網(wǎng)端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯(lián)合測(cè)試工作組(JTAG)、1個(gè)S
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  軟件化芯片  開發(fā)工具包  XMOS  可編程芯片  
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        xmos介紹

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