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        瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

        • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作,開發(fā)出創(chuàng)新的定制化電源管理芯片(PMIC),全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進(jìn)且高度集成的PMIC,配合預(yù)穩(wěn)壓器和電池充電器,面向采用全新英特爾處理器的個(gè)人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協(xié)同工作,為客戶端筆記本電腦,特別是運(yùn)行高功耗人工智能(AI)應(yīng)用的筆記本電腦,提供了量身定制的高效電源解決
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        英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

        • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA(英偉達(dá))近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品,這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200,預(yù)計(jì)將在
        • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  Blackwell Ultra  B300  CoWoS-L  TrendForce  

        臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

        • 幾個(gè)月前,臺(tái)積電發(fā)布了 2023 年年報(bào),但顯然,文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來(lái)談?wù)勁_(tái)積電的 A14,或者說被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺(tái)積電宣布,該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代",開始開發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前,臺(tái)積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(zhǎng)的路要走,很可能會(huì)在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點(diǎn)之后出現(xiàn),這意味著你可以預(yù)期它至少會(huì)在未來(lái)五年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。著
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        相當(dāng)于4塊 M2 Ultra,蘋果汽車項(xiàng)目所用芯片細(xì)節(jié)曝光:已接近完成

        • 3 月 12 日消息,彭博社的馬克?古爾曼(Mark Gurman)在周一的 Q&A 活動(dòng)中,披露了蘋果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項(xiàng)目更多細(xì)節(jié),表示 Apple Silicon 團(tuán)隊(duì)深入?yún)⑴c,其定制芯片性能相當(dāng)于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡(jiǎn)要回顧下蘋果 M2 Ultra 芯片的細(xì)節(jié):每個(gè) M2 Ultra 芯片配有 1340 億個(gè)晶體管,共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個(gè)專用的 32 核神經(jīng)引擎(NPU)。蘋果在新一代 Mac Studio 和
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        小米14 Ultra發(fā)布:全面Ultra,見證新層次

        • 近日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì),正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身,帶來(lái)全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實(shí)有層次。智能體驗(yàn)新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺(tái),第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%,能效提升高達(dá)40%;全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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        第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次

        • 2月22日,小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗(yàn)。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現(xiàn)。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現(xiàn)了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗(yàn)。第三代
        • 關(guān)鍵字: 驍龍8  Xiaomi 14 Ultra  移動(dòng)影像  

        測(cè)試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

        • ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測(cè)試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經(jīng)對(duì) iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測(cè)試,發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外,因?yàn)闇y(cè)試所用的熔爐溫度不足以熔
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        采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

        • 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺清晰度,能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng)新,并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展,”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Kwang
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        蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%

        • 11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后,M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫(kù)上,搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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        紫光展銳宣布完成Android 14同步升級(jí)

        • 據(jù)紫光展銳UNISOC消息,近日,紫光展銳宣布,展銳5G移動(dòng)平臺(tái)T820、T770、T760、T750以及4G平臺(tái)T619、T616、T612、T606和SC9863A,完成Android 14的同步升級(jí)。同時(shí),紫光展銳簡(jiǎn)化了OEM和ODM廠商向最新版Android操作系統(tǒng)升級(jí)的步驟,大幅降低整體工程成本和資源投入,讓系統(tǒng)升級(jí)更加高效、快捷。據(jù)介紹,紫光展銳芯片平臺(tái)的Android升級(jí)支持框架由展銳和Google共同維護(hù)升級(jí),OEM和ODM客戶基于展銳提供的代碼更新包,僅需改動(dòng)上層框架,即可完成最
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        英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍

        •  9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號(hào):Meteor Lake)的核顯升級(jí)。據(jù)介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級(jí)到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對(duì) DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
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        分析顯示:蘋果iPhone 15系列預(yù)訂量較iPhone 14系列增長(zhǎng)10-12%

        • 9 月 18 日消息,一份新的分析師報(bào)告顯示,iPhone 15 系列的預(yù)訂量比去年 iPhone 14 系列的預(yù)訂量大幅增加。投行 Wedbush 表示,今年 iPhone 15 系列的預(yù)訂量比去年同期增加了約 10-12%。雖然只有蘋果知道真實(shí)的銷售數(shù)據(jù),但分析師和市場(chǎng)情報(bào)公司會(huì)用各種方法來(lái)進(jìn)行估計(jì)。其中一種常見的方法是招募一些消費(fèi)者,支付他們一小筆費(fèi)用,讓他們?cè)试S公司掃描他們的購(gòu)買收據(jù)。Wedbush 公司就是這樣做的,他們的分析顯示,iPhone 15 系列的預(yù)訂量至少比去年同期增長(zhǎng)了 10%。而
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        驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

        • 8月14日,小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開演講,正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí),并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3,以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源:@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng),云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為,采用混合AI方式,在云端和終端側(cè)分配AI處理,能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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        Apple Watch Ultra將推遲,MicroLED制造關(guān)鍵點(diǎn)在哪?

        • 對(duì)于MicroLED屏的Apple Watch Ultra,蘋果最“關(guān)鍵的項(xiàng)目”之一研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲,是因?yàn)樵谏a(chǎn)方面遇到了問題,在大規(guī)模生產(chǎn)之前,需要解決生產(chǎn)的高成本問題。
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        消息稱蘋果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra

        • 據(jù)外媒報(bào)道,在月初舉行全球開發(fā)者大會(huì),推出各大產(chǎn)品線新的操作系統(tǒng)及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后,外界對(duì)蘋果的關(guān)注就將轉(zhuǎn)向秋季的新品發(fā)布會(huì),以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對(duì)于將推出的Apple Watch,有外媒在最新的報(bào)道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息,報(bào)道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch,其中兩款是Apple Watch Series 9,另一款則是Apple Watch Ultra。代號(hào)分別為N207、N208和N210,
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        xiaomi 14 ultra介紹

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