wi-max 文章進(jìn)入wi-max技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片搶進(jìn)Wi-Fi 7藍(lán)海

聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設(shè)計(jì)，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開(kāi)始送樣，預(yù)計(jì)于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無(wú)線連網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Filogic Wi-Fi 7

Wi-Fi HaLow IP攝像頭的未來(lái)

近年來(lái)，家用安防攝像頭的使用急劇增加，為監(jiān)控及保護(hù)住宅提供了有效的方法。據(jù)美國(guó)司法部統(tǒng)計(jì)，美國(guó)每年發(fā)生 250 萬(wàn)起入室盜竊案，2022 年約有 2.6 億個(gè)包裹被 “走廊盜賊”偷走。事實(shí)上，安裝了安防攝像頭的住宅比沒(méi)有安裝的住宅安全性提升300%。因此，目前估計(jì)有 20% 的美國(guó)家庭安裝了監(jiān)控?cái)z像頭，預(yù)計(jì)到 2030 年，監(jiān)控?cái)z像頭市場(chǎng)每年將增長(zhǎng) 18%。大多數(shù)無(wú)線監(jiān)控?cái)z像頭和有線（如電池供電）監(jiān)控?cái)z像頭使用傳統(tǒng) Wi-Fi，包括在 2.4 GHz 和 5 GHz 頻段運(yùn)行的 Wi-Fi 4、Wi-Fi
關(guān)鍵字： Wi-Fi HaLow IP攝像頭

Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和GNSS的硅到云定位解決方案

低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商N(yùn)ordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協(xié)同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。Nordic的單一供應(yīng)商解決方案結(jié)合了該公司世界一流的技術(shù)支持服務(wù)，將會(huì)簡(jiǎn)化和加速Wi-Fi定位應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。全新nRF7000協(xié)同IC是獨(dú)特的低功耗Wi-Fi 6芯片，為針對(duì)2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi頻段的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)掃描進(jìn)行優(yōu)化。結(jié)合Nordic的nRF91系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)
關(guān)鍵字： Nordic Wi-Fi 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) GNSS 硅到云定位

英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)超越一般標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍(lán)牙連接能力

英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.4二合一解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個(gè)多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標(biāo)準(zhǔn)的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進(jìn)的超低功耗藍(lán)牙（BT）連接。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設(shè)計(jì)，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。英飛凌科技Wi-Fi產(chǎn)品線副總裁Sivaram Tr
關(guān)鍵字：英飛凌 Wi-Fi 6 藍(lán)牙連接

華為簽署全屋智能合作協(xié)議星閃技術(shù)商用將全面落地？

遠(yuǎn)洋集團(tuán)與華為終端有限公司簽署《全屋智能技術(shù)合作框架協(xié)議》，以此合作為契機(jī)，雙方將充分發(fā)揮資源及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在全屋智能領(lǐng)域開(kāi)展深入技術(shù)合作，共同促進(jìn)新一代信息技術(shù)與地產(chǎn)的深度融合，打造智慧地產(chǎn)生態(tài)體系。
關(guān)鍵字：華為全屋智能星閃 Wi-Fi 鴻蒙

分析師：僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計(jì)，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
關(guān)鍵字：蘋果 M3 M3 Pro M3 Max

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫(kù)上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
關(guān)鍵字：蘋果 M3 Max 芯片 M2 Ultra

貿(mào)澤開(kāi)售面向智能應(yīng)用的Espressif Systems ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊。這些多協(xié)議模塊提供全套解決方案，可用于為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健和消費(fèi)電子等應(yīng)用增加無(wú)線連接。貿(mào)澤供應(yīng)的Espressif Systems?ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊內(nèi)置嵌入式ESP32-C6片上系統(tǒng)?(SoC)?和160MHz 32位RI
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 Espressif Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的低功耗Wi-Fi無(wú)線連接解決方案

當(dāng)前的工業(yè)4.0正在改變工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，并創(chuàng)造了數(shù)萬(wàn)億美元的新市場(chǎng)機(jī)會(huì)，其中的節(jié)能制造、供應(yīng)鏈和資產(chǎn)密集型場(chǎng)所，均可以用工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）智能解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。用于IIoT連接的低功耗Wi-Fi無(wú)線連接，將在惡劣條件和具有挑戰(zhàn)性的RF（射頻）環(huán)境中，為各種IIoT應(yīng)用提供支持。本文將為您介紹IIoT的應(yīng)用需求與低功耗Wi-Fi無(wú)線連接的特性，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的低功耗Wi-Fi無(wú)線連接解決方案。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)的無(wú)線連接無(wú)線連接技術(shù)為各行各業(yè)都帶來(lái)了重大的變化，像是工業(yè)、
關(guān)鍵字： IIoT 無(wú)線連接 Wi-Fi

蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問(wèn)題

10 月 31 日消息，據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過(guò)反饋助手應(yīng)用收到的回復(fù)，蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復(fù)一些自 iOS 17 推出以來(lái)部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問(wèn)題。蘋果公司表示，iOS 17.2 的第一個(gè)測(cè)試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問(wèn)題，但該公司沒(méi)有提供具體的細(xì)節(jié)。IT之家注意到，此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問(wèn)題，但不清楚這些問(wèn)題有多普遍。iOS 17.2 預(yù)計(jì)將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶可以使用這個(gè)更新還有幾
關(guān)鍵字：蘋果 iOS 17.2 Wi-Fi 連接問(wèn)題

供應(yīng)鏈消息稱蘋果將升級(jí) iPhone 16 Pro / Max 的長(zhǎng)焦鏡頭

10 月 31 日消息，根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息，蘋果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通，計(jì)劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果公司計(jì)劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實(shí)現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計(jì)、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足，上線初期僅限于長(zhǎng)焦鏡頭。報(bào)道稱蘋果近日派代表訪問(wèn)了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國(guó)光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲(chǔ)存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
關(guān)鍵字：蘋果將 iPhone 16 Pro / Max 長(zhǎng)焦鏡頭

利用Matter協(xié)議的優(yōu)勢(shì),讓W(xué)i-Fi HaLow環(huán)境更美好

智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的世界正在迅速發(fā)展和壯大。最新數(shù)據(jù)顯示，目前全球約有 131.5 億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。更重要的是，預(yù)計(jì)到 2030 年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到超過(guò) 250 億。連接設(shè)備的激增繼續(xù)改變著人們的生活、工作和娛樂(lè)方式。隨著越來(lái)越多的設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)，創(chuàng)建具有凝聚力的互動(dòng)環(huán)境，已成為確?？缇W(wǎng)絡(luò)無(wú)縫通信的關(guān)鍵。Matter 的前身是 "Project CHIP"（基于IP的家庭互聯(lián)項(xiàng)目），是一項(xiàng)開(kāi)源、免版稅的連接協(xié)議，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域獲得了極大的關(guān)注。Matter 的設(shè)計(jì)目的，是解決平臺(tái)不連
關(guān)鍵字： Matter協(xié)議 Wi-Fi HaLow

報(bào)告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報(bào)告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長(zhǎng)焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本

芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國(guó)際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實(shí)驗(yàn)室（Smart City
關(guān)鍵字：芯科科技智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN

7 年 Wi-Fi 專利糾紛落幕，蘋果、博通和加州理工正式達(dá)成和解

10 月 13 日消息，根據(jù)路透社報(bào)道，蘋果及其 Wi-Fi 芯片供應(yīng)商博通（Broadcom），已經(jīng)和加州理工學(xué)院（Caltech）達(dá)成協(xié)議，結(jié)束了長(zhǎng)達(dá) 7 年的無(wú)線通信專利法律糾紛。三方并未公布和解條款，不過(guò)加州理工學(xué)院在 prejudice（損害或者剝奪法定權(quán)利或私密性）的情況下，放棄現(xiàn)在和未來(lái)繼續(xù)訴訟蘋果和博通。這起糾紛最早追溯到 2016 年，加州理工學(xué)院指控蘋果和博通兩家公司侵犯其 Wi-Fi 專利，涉及 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 等多款產(chǎn)品，專利內(nèi)容涵蓋用
關(guān)鍵字： Wi-Fi 專利蘋果博通