wi-fi soc 文章 進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)
e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動
- 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計項目開發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
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ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP
- 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)
- IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測量提供頻率高達(dá)8GHz的新全向天線
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會上展示用于TS-EMF測量系統(tǒng)的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現(xiàn)場簡單而精確地評估輻射發(fā)射——包括新無線服務(wù)。當(dāng)與R&S頻譜分析儀相結(jié)合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)可以檢測環(huán)境中的高頻電磁場（EMF）。當(dāng)與手持式頻譜分析儀相結(jié)合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)的全向天線支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測量。這種久經(jīng)考驗的測量方法簡化了EMCE測量
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三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好
- IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
- 在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題，這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍(lán)牙二合一產(chǎn)品
- 【2023 年 03 月 17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙? 二合一產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和 藍(lán)牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達(dá) 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。&nb
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資
- 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營以及市場渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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摩爾斯微電子與移遠(yuǎn)通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場
- 專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專為消費(fèi)者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設(shè)計的新模塊中。 ??憑借FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）認(rèn)證的參考設(shè)計，以摩爾斯微電子的MM
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅(qū)動器，和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
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羅德與施瓦茨和博通擴(kuò)大了對最新Wi-Fi 7接入點芯片組的測試合作
- 羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
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騰達(dá)發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps
- 日前，在CES2023上，騰達(dá)帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達(dá)BE9400。騰達(dá)BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達(dá)9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠(yuǎn)、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭
- 隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1（基于出貨量統(tǒng)計），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
- 關(guān)鍵字： 高通 MWC Wi-Fi 7
支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
- 關(guān)鍵字： 3D NAND DRAM 5nm SoC
三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動駕駛芯片 CV3-AD685
- IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設(shè)計公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當(dāng)自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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wi-fi soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對wi-fi soc的理解，并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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