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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> tessent rtl pro

        精確估算SoC設(shè)計(jì)動態(tài)功率的新方法

        •   通過省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說,當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程,其中包括兩個步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運(yùn)行過程中的翻轉(zhuǎn)活動,或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步,使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計(jì)算整個電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計(jì)算設(shè)計(jì)時間和
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        Pro/Plus/max/mini 手機(jī)后綴名的那些事

        •   近些年,手機(jī)廠商雖然沒有像功能機(jī)時代那樣使用機(jī)海戰(zhàn)術(shù),但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因,在手機(jī)的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro,Plus等等。下面我們就為大家來盤點(diǎn)解釋一下這些名詞,聊聊手機(jī)后綴命名那些事。   
        • 關(guān)鍵字: Note  Pro  

        Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

        •   Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺,該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù),以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。   ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品,Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ),美國幾個大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開放、多服務(wù)NetSens
        • 關(guān)鍵字: Altera  ReCo-Pro  

        英飛凌可信計(jì)算專長擴(kuò)展至移動設(shè)備領(lǐng)域:OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護(hù)航

        •   英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計(jì)算安全解決方案供應(yīng)商,現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴(kuò)展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動設(shè)備。        隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及,安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此,綜合性的安全解決方案將對保護(hù)設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強(qiáng)大的安全控制器,能夠滿足廣泛的安全需求,包括強(qiáng)證和平臺完整性檢查等。
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  微軟  Surface Pro  

        不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之三

        •   我們來做一個4選一的Mux的實(shí)驗(yàn),首先是利用if…else語句來做,如下。   (由輸入xsel來選擇輸出的路數(shù)xin0,xin1,xin2,xin3其一,輸出yout)   Ex3:   input clk;   input xin0,xin1,xin2,xin3;   input[1:0] xsel;   output yout;   reg youtr;   always @ (posedge clk)   if(xsel == 2'b00) youtr <
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        魅族MX4 Pro拆解:模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

        •   MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同,其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣,通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了,不過可惜電池不能更換,打開后蓋只是為了放入SIM卡。   MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點(diǎn)膠,我們的這支手機(jī)的點(diǎn)膠看起來很不平整,有許多小孔。        進(jìn)入正題,開拆了。   打開MX4 Pro的后殼,看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中,因?yàn)椴恢С諲FC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。   
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        不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之二

        •   這次要說明的一個問題是我在做一個480*320液晶驅(qū)動的過程中遇到的,先看一個簡單的對比,然后再討論不遲。   這個程序是在我的液晶驅(qū)動設(shè)計(jì)中提取出來的。假設(shè)是x_cnt不斷的增加,8bit的x_cnt加一個周期回到0后,y_cnt加1,如此循環(huán),本意是要讓下面的dout信號只有在x_cnt>=5 & y_cnt=0或者x_cnt<= 4,y_cnt=1這個區(qū)間內(nèi)為1,其它時刻內(nèi)為0。一般而言會有如下兩種描述,前者是時序邏輯,后者是組合邏輯。當(dāng)然除了下面兩種編碼風(fēng)格外,還可以有很
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        不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之一

        •   剛開始玩CPLD/FPGA開發(fā)板的時候使用的一塊基于EPM240T100的板子,alter的這塊芯片雖說功耗小體積小,但是資源還是很小的,你寫點(diǎn)稍微復(fù)雜的程序,如果不注意coding style,很容易就溢出了。當(dāng)時做一個三位數(shù)的解碼基本就讓我苦死了,對coding style的重要性也算是有一個比較深刻的認(rèn)識了。   后來因?yàn)橐恢痹谕鎥ilinx的spartan3 xc3s400,這塊芯片資源相當(dāng)豐富,甚至于我在它里面緩存了一幀640*480*3/8BYTE的數(shù)據(jù)都沒有問題(VGA顯示用)。而最近
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        工藝大時代:CPU工藝如何影響手機(jī)

        •   工藝尺寸不斷縮小,其技術(shù)難度越來越大,但是一旦實(shí)現(xiàn)了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機(jī)和平板來說至關(guān)重要。
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        魅族 MX4 Pro 深度拆解

        •   摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機(jī)難求,更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。 時隔一個多月,魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機(jī)、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍,而且只賣 2499,市場反響熱烈,至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強(qiáng)悍,價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部,它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家?guī)聿饳C(jī)深度詳解。   需
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        2017年指紋識別手機(jī)國內(nèi)將普及

        •   魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注,而最受關(guān)注的熱點(diǎn)是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機(jī)配置的趨勢呢?
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        魅族新手機(jī)發(fā)布再度炒熱OPA1612

        •   日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn),其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運(yùn)放芯片OPA1612。   OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器。與同類競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設(shè)計(jì)人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道,滿足各種應(yīng)用的需求,如專業(yè)音
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        淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)

        •   我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時間了,說是三年,其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前,把一些東西寫下來,希望讓大家少走些彎路。   學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠,如果你覺得未來一段時間你都不可能有的話,接下來的內(nèi)容你就沒有必要再看了,花的時間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門,最好要多做幾個項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個),總線型的和數(shù)字信號處理型的最好都要接觸一些,因?yàn)檫@兩個方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大:前者主要是控制型的,會涉及到
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        解析FPGA低功耗設(shè)計(jì)

        •   在項(xiàng)目設(shè)計(jì)初期,基于硬件電源模塊的設(shè)計(jì)考慮,對FPGA設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)是必不可少的。筆者經(jīng)歷過一個項(xiàng)目,整個系統(tǒng)的功耗達(dá)到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計(jì)得到為20w左右,有點(diǎn)過高了,功耗過高則會造成發(fā)熱量增大,溫度高最常見的問題就是系統(tǒng)重啟,另外對FPGA內(nèi)部的時序也不利,導(dǎo)致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的,只有FPGA的功耗有優(yōu)化的余地,因此硬件團(tuán)隊(duì)則極力要求筆者所在的FPGA團(tuán)隊(duì)盡量多做些低功耗設(shè)計(jì)。筆者項(xiàng)目經(jīng)歷尚淺,還是第一次正視功耗這碼事兒,由于項(xiàng)目時間比較緊,而且xilinx方
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        做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測

        •   聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī),作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設(shè)計(jì),而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計(jì),接下來,小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來體驗(yàn)一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。        做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測   聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計(jì)設(shè)計(jì),其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)想  VIBE Z2 Pro  高通801  
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        tessent rtl pro介紹

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