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Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問(wèn)題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC

全面屏下TDDI即將進(jìn)入超高速成長(zhǎng)期

　　每一次技術(shù)的革新都會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)巨大的影響，尤其在手機(jī)電子這個(gè)科技創(chuàng)新日新月異的行業(yè)更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創(chuàng)新戰(zhàn)爭(zhēng)的第一槍?zhuān)S后9月份蘋(píng)果的積極參與全面屏，這預(yù)示著一個(gè)智能機(jī)新時(shí)代的即將來(lái)臨。而與之相對(duì)應(yīng)的TDDI也將進(jìn)入高增長(zhǎng)的景氣期。　　全面屏驅(qū)動(dòng)TDDI高速增長(zhǎng) 　　全面屏的出現(xiàn)并非偶然，而是“窄邊框”這一設(shè)計(jì)理念達(dá)到極致的必然結(jié)果。手機(jī)尺寸雖不斷增長(zhǎng)，但要達(dá)到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機(jī)外觀(guān)
關(guān)鍵字：全面屏 TDDI

報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬(wàn)億美元

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬(wàn)億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
關(guān)鍵字： IP SoC

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案-相比于單目視覺(jué)，雙目視覺(jué)（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對(duì)同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
關(guān)鍵字： cpu soc 恩智浦

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類(lèi)的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律

FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲(chǔ)器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書(shū)涵蓋：FinFET存儲(chǔ)器帶來(lái)的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測(cè)試算法以檢測(cè)和診斷FinFET存儲(chǔ)器具體缺陷；如何通過(guò)內(nèi)建自測(cè)試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測(cè)試和維修能力的結(jié)合來(lái)幫助保證FinFET存儲(chǔ)器的高良率。
關(guān)鍵字： FinFET存儲(chǔ)器 SoC STAR存儲(chǔ)器

裸機(jī)AMP(非對(duì)稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)

裸機(jī)AMP(非對(duì)稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動(dòng)并運(yùn)行起來(lái)，在AMP（非對(duì)稱(chēng)多進(jìn)程處理）模式下使用了兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因?yàn)樯弦黄┛鸵呀?jīng)相當(dāng)長(zhǎng)了，我沒(méi)有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
關(guān)鍵字： AMP Zynq SoC

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對(duì)稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對(duì)稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實(shí)現(xiàn)非對(duì)稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式的概念。
關(guān)鍵字： Zynq SoC ARM

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
關(guān)鍵字： FPGA 微電子 SOC

意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺(tái)技術(shù)合作伙伴

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國(guó)家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺(tái)“Open?Meter”提供技術(shù)支持。　　Open?Meter平臺(tái)擴(kuò)大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級(jí)計(jì)量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢(shì)，利用開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實(shí)現(xiàn)高價(jià)值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價(jià)動(dòng)態(tài)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 SoC

全面屏供應(yīng)鏈遇到新挑戰(zhàn)，TDDI芯片年底市場(chǎng)將達(dá)1億顆

國(guó)內(nèi)一線(xiàn)手機(jī)廠(chǎng)今年下半年在高端機(jī)型中多將采用TDDI與全面屏設(shè)計(jì)。這就要求驅(qū)動(dòng)IC與面板廠(chǎng)，以及終端系統(tǒng)廠(chǎng)更加緊密地合作，并朝向高度整合的方向前進(jìn)，全面屏帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈壁壘也將不斷完善，為未來(lái)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的變革方向。
關(guān)鍵字：全面屏 TDDI

陳天石:三年內(nèi)寒武紀(jì)IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆并參建超級(jí)智能電腦

　　中科院寒武紀(jì)CEO陳天石表示，很快市面上就將見(jiàn)到嵌入寒武紀(jì)IP的智能終端機(jī)產(chǎn)品，此外放眼未來(lái)的三年，智能終端機(jī)與服務(wù)器采用寒武紀(jì)人工智能(AI)芯片IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆。他的這番話(huà)，也間接證實(shí)了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀(jì)展開(kāi)IP合作。　　中科院寒武紀(jì)CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會(huì)時(shí)，對(duì)DIGITIMES與在場(chǎng)其他媒體做出上述表示。　　寒武紀(jì)將建立AI芯片技術(shù)壁壘　　陳天石指出，過(guò)去十年AI復(fù)興的發(fā)動(dòng)機(jī)是“摩爾定律”，未來(lái)十年，摩爾定律放緩
關(guān)鍵字：寒武紀(jì) SoC

基于H.264視頻編解碼SoC滿(mǎn)足高清DVR設(shè)計(jì)

　　硬盤(pán)錄像機(jī)(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機(jī)的替代品演變成具有自己獨(dú)特價(jià)值的專(zhuān)業(yè)監(jiān)控?cái)?shù)字平臺(tái)，并被市場(chǎng)廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展?！　「鶕?jù)行業(yè)用戶(hù)的需求，DVR由以下幾個(gè)方向需要被行業(yè)關(guān)注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標(biāo)準(zhǔn)H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開(kāi)放IP架構(gòu)系統(tǒng)發(fā)展
關(guān)鍵字： H.264 SoC

2017年TDDI出貨量估成長(zhǎng)191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海

　　DIGITIMESResearch觀(guān)察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(zhǎng)191%，其中，臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成，從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。　　TDDI芯片又稱(chēng)IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手
關(guān)鍵字： a-Si TDDI

上海貝嶺發(fā)布半年報(bào) 實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.33億

　　上海貝嶺4日晚間發(fā)布2017半年度報(bào)告。公告顯示，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入2.45億元，較去年同期減少1.46%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13，366.05萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)382.96%。　　公司表示，受益于在原有三大業(yè)務(wù)板塊的基礎(chǔ)上的拓展，增加存儲(chǔ)器產(chǎn)品和高速高精度ADC業(yè)務(wù)，為公司后繼業(yè)務(wù)發(fā)展提供了新的領(lǐng)域。上海貝嶺2017年上半年產(chǎn)品銷(xiāo)售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機(jī)頂盒、電話(huà)機(jī)、玩具及其它消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。另外，2017上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長(zhǎng)速度，1
關(guān)鍵字：上海貝嶺 SOC