sub-ghz soc 文章 進(jìn)入sub-ghz soc技術(shù)社區(qū)
Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運(yùn)行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設(shè)備的設(shè)計、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動
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從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
- 對于選購一臺手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個類別： 1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP
- Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 Inuitive將利用CEVA-XM4來運(yùn)行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標(biāo)識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無人機(jī)、消費(fèi)
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案
- ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 現(xiàn)在，De
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為工業(yè)應(yīng)用引入60 GHz無線技術(shù)
- 引言 無線互連的應(yīng)用越來越廣泛。這個趨勢在消費(fèi)電子領(lǐng)域中最為明顯，在過去的十年里，手機(jī)和平板電腦市場快速推動了對于各類無線標(biāo)準(zhǔn)的采用。全球范圍內(nèi)Wi-Fi熱點(diǎn)的數(shù)量已經(jīng)超過1.75億，預(yù)計將在2018年[1]達(dá)到3.3億。支持藍(lán)牙的產(chǎn)品總數(shù)也有所提升，在2014年-2018年[2]期間支持藍(lán)牙的音頻設(shè)備數(shù)量將獲得400%的增長。大多數(shù)無線技術(shù)使用相同的2.4GHz和5GHz頻段，而這兩個頻段正變得日益擁擠。2015年[3]智能手機(jī)訂購量估計為34億，每一臺手機(jī)都意味著更多的數(shù)據(jù)需求，不斷將移動手
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。 10納米已成下一波競爭焦點(diǎn) 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭
- 如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
- 關(guān)鍵字： Arteris SoC
車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦
- Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
- 關(guān)鍵字： PCB SoC
基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實(shí)現(xiàn)
- 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA 動態(tài)加載 SPI 201606
Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計
- Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商，它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案，系統(tǒng)設(shè)計師可以用它高效率地設(shè)計出cache一致性的系統(tǒng)，它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)
- Arteris公司是商用系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商，今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時，它提高了系統(tǒng)級芯片設(shè)計師的設(shè)計能力。利用這項新技術(shù)，推出了業(yè)界第一個分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設(shè)計人員實(shí)現(xiàn)更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級芯片，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間。這種系統(tǒng)級芯片跨越多個設(shè)計領(lǐng)域，如移動設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲、
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