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基于NFC技術(shù)控制的電子錢包設(shè)計

　　1 背景　　NFC具有雙向連接和識別的特點，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動標準化，同時也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標準非接觸式智能卡。　　PN544符合歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠為手機制造商和電信營運商提供完全兼容的平臺，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過單線協(xié)議(SWP) 連接S
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近場通訊技術(shù)令汽車與手機深度融合

　　近場通訊正在成為所有手機的標準配置。在一篇二月份的報告中，咨詢公司IHS預(yù)計：2014全年將有4億1600萬臺帶有近場通訊功能的手機流向市場，到2018年，這一數(shù)字將增長到12億。
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Cortex-M0+的RFID讀卡器模塊設(shè)計

　　1 主控和射頻芯片簡介　　1.1 主控芯片NXP LPC812 　　LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產(chǎn)品，工作時CPU 頻率最高可達30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。　　1.2 射頻芯片SLRC610 　　SLRC610是NXP公司新一代多協(xié)議無線近場芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發(fā)器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。　　第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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ST先進的MEMS麥克風，幫助提升手機在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級放大器設(shè)計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內(nèi)，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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首部純太陽能汽車上路單次充電能開500英里

　　隨著能源技術(shù)的發(fā)展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車提供能源了。太陽能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽能板所需的資源，以及汽車本身不切實際、古怪的配置，量產(chǎn)的太陽能汽車距離真正問世似乎還有很長一段時間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識到，太陽能汽車可能并沒有預(yù)想當中那么遙遠。　　NXP最近展示了一款名為Stella的太陽能汽車，這款水滴形狀的汽車也是世界上首部完全由陽光提供能源的家用汽車。　　Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學(xué)的學(xué)
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ST推動MEMS產(chǎn)業(yè)進入物聯(lián)網(wǎng)時代

　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測器供應(yīng)商將推動物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展與成長。　　過去10年，動作感測器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位

　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。　　據(jù)悉，我國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領(lǐng)域，例如智能手機、平板及可穿戴設(shè)備。而S
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FPGA研發(fā)之道—總線

　　如果設(shè)計中有多個模塊，每個模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會較多。　　實現(xiàn)方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內(nèi)部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進行總線的選擇，那么有一種
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NXP、INSIDE、ST三巨頭NFC芯片市場策略分析

　　看好近距離無線通訊(NFC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時代的后勢發(fā)展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半導(dǎo)體(ST)三大芯片商，已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據(jù)山頭的局面。　　由于近場無線通訊(NFC)技術(shù)應(yīng)用在移動支付以及智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢興起，2012年移動電話以及各式各樣的聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品搭載NFC芯片開始成為潮流，國際間各家芯片大廠也投入更多心力于NFC芯片的開發(fā)。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDESe
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搶占NFC芯片市場　三巨頭策略大不同

順應(yīng)移動支付趨勢，近距離無線通訊(NFC)技術(shù)被業(yè)內(nèi)廣泛看好，多家廠商已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商......
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利潤縮水　MEMS大廠面臨競爭壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號主導(dǎo)制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費電子產(chǎn)品和手機領(lǐng)域，特別是競爭日益
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LED燈具生產(chǎn)80%在中國，NXP在華布局照明、調(diào)光

今年世界LED照明增長25%，NXP計劃增長40~50%%。中國的LED產(chǎn)量將占全球的80%，因此NXP將加大在中國的研發(fā)與推廣。 NXP半導(dǎo)體全球照明產(chǎn)品線總經(jīng)理Ryan Zahn說，近日NXP向全球發(fā)布LED數(shù)字調(diào)光新芯片SSL5301T、SSL5306T、SSL5307T、SSL5511T和SSL5101T等，發(fā)布站第一站就設(shè)在中國，而且這個全新平臺產(chǎn)品將在2014年6月9~12日舉辦的廣州國際照明展覽會上亮相。NXP未來80%技術(shù)支持人員將在中國，2014年起大部分LED芯片是在中國設(shè)計的。
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WLAN射頻優(yōu)化的解決方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： WLAN 射頻優(yōu)化射頻電路 NXP IEEE 802.11

ST與清華大學(xué)建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實驗室

　　2014年6月3日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)和以教育科研著稱的中國知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會在清華校園正式成立。該協(xié)會旨在為對嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習、技術(shù)研究和交流、實用技術(shù)開發(fā)以及技術(shù)培訓(xùn)提供一個協(xié)同平臺，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。　　在這個合作項目中，意法半導(dǎo)體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動清華大學(xué)以嵌入式系統(tǒng)電
關(guān)鍵字： ST 實時操作系統(tǒng)