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spi nor flash
spi nor flash 文章 進(jìn)入spi nor flash技術(shù)社區(qū)
硅晶圓漲價(jià) NOR FLASH大廠淡出行業(yè)重新洗牌
- 供給端:原材料價(jià)格調(diào)漲,大廠退出 原材料漲價(jià) 今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)八年以來(lái)首度漲價(jià)情況,其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺(tái)積電、三星電子、英特爾等提高制程,20nm以下先進(jìn)工藝占比不斷提高,加大對(duì)高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND,投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時(shí)工業(yè)與汽車(chē)半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開(kāi)始快速增長(zhǎng),大陸半導(dǎo)體廠商大舉建廠擴(kuò)產(chǎn),帶來(lái)新的硅片需求增量。供給方面,硅片廠集中在日韓臺(tái),前六大廠商市占98%,在硅片
- 關(guān)鍵字: NOR 晶圓
NOR Flash行業(yè)趨勢(shì)解讀:供不應(yīng)求或成常態(tài) 大陸存儲(chǔ)雄心勃勃
- 這個(gè)時(shí)間點(diǎn)我們討論Nor Flash行業(yè)趨勢(shì)與全年景氣度,一方面是Nor廠商二季度業(yè)績(jī)即將公布,而相關(guān)公司一季度業(yè)績(jī)沒(méi)有充分反映行業(yè)變化;另一方面是相關(guān)標(biāo)的與行業(yè)基本面也出現(xiàn)了變化(如Switch超預(yù)期大賣(mài)以及兆易創(chuàng)新收到證監(jiān)會(huì)反饋意見(jiàn)等),同時(shí)我們調(diào)高AMOLED與TDDI Nor的需求拉動(dòng)預(yù)期,詳細(xì)測(cè)算供需缺口,以求對(duì)未來(lái)趨勢(shì)定性、定量研究; 汽車(chē)電子與工控拉動(dòng)行業(yè)趨勢(shì)反轉(zhuǎn) TDDI+AMOLED新需求錦上添花 1、汽車(chē)與工控拉動(dòng)2016趨勢(shì)反轉(zhuǎn) 從各方面驗(yàn)證,2016年是NOR
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ) NOR
被傳產(chǎn)線遭受重大化學(xué)污染 武漢新芯發(fā)聲明回應(yīng)

- 如今某些網(wǎng)絡(luò)新聞媒體缺乏基本的職業(yè)道德,為博眼球胡謅瞎報(bào),誤導(dǎo)群眾,損人又害己,更有可能會(huì)影響NOR Flash行業(yè)良性發(fā)展。 歪曲報(bào)道如下: 武漢新芯廠內(nèi)傳出化學(xué)污染事件,雖然沒(méi)有造成人員傷亡,但是造成NOR Flash產(chǎn)線制程污染,影響產(chǎn)能在9000片左右,市場(chǎng)預(yù)料,將造成NOR Flash產(chǎn)能缺口。 由于美光及賽普拉斯(Cypress)相繼退出中低容量的NOR Flash市場(chǎng),使中低容量產(chǎn)品全球供給量遭遇缺口,現(xiàn)在武漢新芯受到化學(xué)污染,有望再度推升NOR Flash報(bào)價(jià),市場(chǎng)最
- 關(guān)鍵字: 武漢新芯 NOR
基于FPGA的水聲信號(hào)高速采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 介紹了一種基于FPGA的水聲信號(hào)數(shù)據(jù)采集與存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),給出了系統(tǒng)的總體方案,并對(duì)各部分硬件和軟件的設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)描述。系統(tǒng)以FPGA作為數(shù)據(jù)的控制處理核心,以存儲(chǔ)容量達(dá)2 GB的大容量NAND型Flash作為存儲(chǔ)介質(zhì)。該系統(tǒng)主要由數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊和RS-232串行通信模塊組成,具有穩(wěn)定可靠、體積小、功耗低、存儲(chǔ)容量大等特點(diǎn),實(shí)驗(yàn)證明該系統(tǒng)滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集 Flash FPGA
FPGA最小系統(tǒng)之:最小系統(tǒng)的概念
- FPGA最小系統(tǒng)是可以使FPGA正常工作的最簡(jiǎn)單的系統(tǒng)。它的外圍電路盡量最少,只包括FPGA必要的控制電路。一般所說(shuō)的FPGA的最小系統(tǒng)主要包括:FPGA芯片、下載電路、外部時(shí)鐘、復(fù)位電路和電源。如果需要使用NIOS II軟嵌入式處理器還要包括:SDRAM和Flash。一般以上這些組件是FPGA最小系統(tǒng)的組成部分。
- 關(guān)鍵字: FPGA最小系統(tǒng) Altera NiosII Flash SDRAM
SPI Flash M25P32 的TFFS文件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- TFFS文件系統(tǒng)中的Core Layer內(nèi)核層可將其他層連接起來(lái)協(xié)同工作;翻譯層主要實(shí)現(xiàn)DOS和TFFS之間的交互、管理文件系統(tǒng)和Flash各個(gè)物理塊的關(guān)系,同時(shí)支持TFFS的各種功能,如磨損均衡、錯(cuò)誤恢復(fù)等;MTD層執(zhí)行底層的程序驅(qū)動(dòng)(map、read、write、erase等);socket層的名稱(chēng)來(lái)源于可以插拔的socket存儲(chǔ)卡,主要提供與具體的硬件板相關(guān)的驅(qū)動(dòng)。
- 關(guān)鍵字: 文件系統(tǒng) Flash SOCKET
AVR單片機(jī)SPI通訊實(shí)例程序
- 本人的一個(gè)SPI的實(shí)例,通過(guò)SPI實(shí)現(xiàn)兩機(jī)通訊, 采用中斷方式實(shí)現(xiàn)雙全工通訊。
- 關(guān)鍵字: SPI AVR單片機(jī)
spi nor flash介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)spi nor flash的理解,并與今后在此搜索spi nor flash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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