smic-asic 文章進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)

PSoc的電容式非接觸感應(yīng)按鍵設(shè)計(jì)

電容式感應(yīng)技術(shù)正在迅速成為面板操作和多媒體交互的全新應(yīng)用技術(shù)，其耐用性和降低bom成本方面的優(yōu)勢(shì)，使這種技術(shù)在非接觸式操作界面上得到廣泛的應(yīng)用。本文采用psoc片上系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。 1 psoc片上系統(tǒng) psoc微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。psoc片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。這些模塊都可進(jìn)行配置，用戶通過(guò)對(duì)這些模塊進(jìn)行配置，定義出用戶所需要的功能。數(shù)字模塊可配置成定時(shí)器、計(jì)數(shù)器、串行通信口（uarts）、crc
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減小SoC系統(tǒng)測(cè)試功耗的方法

引言隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，將整個(gè)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上成為可能，即通常所說(shuō)的片上系統(tǒng)集成soc(system-on-chip)。由于soc的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，dft成為soc設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。由于任何一種測(cè)試方法的基本原理都是敏化和傳遞故障，因此不可避免地使電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的翻轉(zhuǎn)情況變得更加密集，同時(shí)邏輯設(shè)計(jì)所采用的低功耗設(shè)計(jì)在測(cè)試模式下通常無(wú)法起作用，從而在測(cè)試模式下必然會(huì)產(chǎn)生出比正常工作狀態(tài)大得多的功率消耗。測(cè)試功耗問(wèn)題將會(huì)極大影響產(chǎn)品成品率。因此降低測(cè)試功耗是所有測(cè)試方法在處理高性能電路系統(tǒng)
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利用FPGA IP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)基于8051微控制器的SoC

產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天，搶占市場(chǎng)先機(jī)與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力方面功不可沒(méi)。fpga ip平臺(tái)提供了大大簡(jiǎn)化于傳統(tǒng)方法的快速soc設(shè)計(jì)方案，使設(shè)計(jì)者能在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大的soc 一直以來(lái)，從事消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員，都面臨著設(shè)計(jì)時(shí)間縮短的巨大壓力?，F(xiàn)在，這種對(duì)時(shí)間要求比較苛刻的項(xiàng)目設(shè)計(jì)已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，包括嵌入式控制和工業(yè)設(shè)計(jì)。加速產(chǎn)品的上市時(shí)間越來(lái)越重要，產(chǎn)品銷(xiāo)售每推遲一周，對(duì)生產(chǎn)商就意味著很大的經(jīng)濟(jì)損失。舉個(gè)例子，如果某產(chǎn)品的平均
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基于ARM的32位MCU提供SoC設(shè)計(jì)參考

隨著制造工藝的迅猛發(fā)展，mcu在外設(shè)集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)展，幾乎能提供與soc相類(lèi)似的性能，而且應(yīng)用數(shù)量正日趨增長(zhǎng)。特別是基于arm的32位mcu，為soc設(shè)計(jì)人員提供了快速低廉的設(shè)計(jì)參考。系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)技術(shù)可以看作是專用集成電路(asic)的一種新的設(shè)計(jì)模式，較之a(chǎn)sic，其設(shè)計(jì)周期短，能為設(shè)計(jì)人員消除設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用時(shí)遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic，不過(guò)它仍需要掩膜，并不能節(jié)省asic所需的大部分設(shè)計(jì)成本。隨著先進(jìn)的制造工藝將更多外設(shè)集成于芯片
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博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設(shè)計(jì)

　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)。　　通過(guò)簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議，東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過(guò)圖形用戶接口加快開(kāi)發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
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基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現(xiàn)各種
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多核SoC的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來(lái)越多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響，這使得目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品，從純粹的消費(fèi)電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)）到基礎(chǔ)設(shè)備（基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機(jī)等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
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賽普拉斯推出五款新型PSoC開(kāi)發(fā)和評(píng)估套件

Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號(hào)產(chǎn)品線推出五款新型開(kāi)發(fā)和評(píng)估套件。這些套件為設(shè)計(jì)人員提供了易用型工具，可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計(jì)。
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經(jīng)典ASIC講義

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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析

摘要：本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過(guò)程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過(guò)程。關(guān)鍵詞：引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒(méi)有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來(lái)完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過(guò)相關(guān)
關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制龍芯嵌入式系統(tǒng) 引導(dǎo)程序雜志_設(shè)計(jì)天地 SoC ASIC 工業(yè)控制

英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構(gòu)電路

　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來(lái)勢(shì)必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。　　Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來(lái)形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)

現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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FPGA設(shè)計(jì)的四種常用思想與技巧

本文討論的四種常用FPGA/CPLD設(shè)計(jì)思想與技巧：乒乓操作、串并轉(zhuǎn)換、流水線操作、數(shù)據(jù)接口同步化，都是FPGA/CPLD...
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TPMS 專用傳感器模塊技術(shù)剖析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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