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Silicon Labs主辦“Works With” 2022年開發(fā)者大會，邀請物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商探討無線連接和智能互聯(lián)設(shè)備的最新發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs，今日宣布第三年Works With Conference主題演講和議程，此免費注冊的在線大會將于9月13至15日舉行。Works With是業(yè)界首屈一指的開發(fā)者大會，旨在培養(yǎng)技能以創(chuàng)建具影響力的連接設(shè)備，同時匯集產(chǎn)業(yè)的技術(shù)品牌、設(shè)備制造商、聯(lián)盟、設(shè)計師、無線標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)供貨商等，帶領(lǐng)業(yè)界邁向更為統(tǒng)一的無線體驗。Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“Works With對物聯(lián)網(wǎng)工程師和開發(fā)人員
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Silicon Labs宣布推出具有先進硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍(lán)牙（Bluetooth）定位服務(wù)解決方案，其使用精準(zhǔn)、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務(wù)。這個新平臺結(jié)合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長達(dá)十年）提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，以及配備的先進軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導(dǎo)航、并獲得亞米級的標(biāo)簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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想要設(shè)計自己的芯片？Google Silicon計劃幫你圓夢

Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協(xié)助開發(fā)者與社群通過Open MPW，免費將開源IC設(shè)計上傳至平臺并交付生產(chǎn)。開源軟件與硬件最大的差別之一，就在于“生產(chǎn)”階段，開源軟件的社群大多利用GitHub、GitLab等平臺管理程序代碼，成員只需下載程序代碼并編譯，就能讓程序開始運行。然而開源硬件的生產(chǎn)就不像軟件那么簡單，所以大多的項目都聚焦于通過3D打印機制作物品，如果是要生產(chǎn)開源IC或芯片，難度可能會讓許多開發(fā)者打退堂鼓。Google Hardware T
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Silicon Labs面向嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以擴展其FG23和ZG23無線SoC系列，該MCU可提供一流的安全性和極低運行功耗，以及能與其多元化無線SoC產(chǎn)品協(xié)同運行的兼容性軟件。這種組合非常適合用在智慧電表、控制面板或太陽能逆變器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，以及煙霧探測器、智能鎖或照明控制等消費類應(yīng)用。此外，PG23增加了強大的模擬式外設(shè)，包括分辨率高達(dá)20-bit的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）。PG23體積雖小，但適用于許
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Silicon Labs分享最新BG24/MG24無線集成芯片的多元客戶應(yīng)用案例

致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”)日前分享了其BG24和MG24無線SoC的多元客戶應(yīng)用案例，這些符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的芯片平臺有助于使電池供電的邊緣設(shè)備實現(xiàn)人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用和高性能無線連接功能，以超低功耗支持多種無線協(xié)議，并提供通過PSA 3級認(rèn)證的Secure Vault?安全保護，成為各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用之理想選擇。Silicon Labs今年初發(fā)布了最新的xG24 SoC系列，首批產(chǎn)品包括具備Matt
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Wi-SUN：專為環(huán)環(huán)相扣智能城市而構(gòu)建的協(xié)議

在全球?qū)μ岣呖沙掷m(xù)性、減少溫室氣體排放和廢棄物以及有效利用資源的需求推動下，世界各地的城市正在大踏步的向智慧城市轉(zhuǎn)型。智慧城市的設(shè)計其基本目標(biāo)是改善城市運營以及提高居民的整體生活質(zhì)量，是利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進步來有效管理城市資產(chǎn)、資源和服務(wù)。智慧城市將現(xiàn)代城市生活的各個方面數(shù)字化，包括公共事業(yè)、市政服務(wù)、交通控制和公共交通，以及水和廢棄物處理系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)。全球城市人口快速增長成為促進智慧城市全面轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動因素。據(jù)估計，每周有130萬人從農(nóng)村遷移到城市地區(qū)，而聯(lián)合國預(yù)計，到2050年，世界上68%的人口將居住在
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物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用展望：成熟的工業(yè)和商業(yè)市場推動物聯(lián)網(wǎng)的增長

作者簡介：Ross Sabolcik領(lǐng)導(dǎo)Silicon Labs的工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，在計量、工業(yè)自動化、商業(yè)照明、樓宇自動化和連鎖零售等應(yīng)用領(lǐng)域具有豐富的專業(yè)知識。他擁有倫斯勒理工學(xué)院計算機和系統(tǒng)工程碩士學(xué)位，以及賓夕法尼亞州立大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位。內(nèi)容概述：物聯(lián)網(wǎng)將在2022年廣泛應(yīng)用在各個新行業(yè)。Silicon Labs副總裁兼工業(yè)及商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Ross Sabolcik分享了他對未來的看法。在本文中，您將了解到：●? ?為什么物聯(lián)網(wǎng)已準(zhǔn)備好進行市場擴張●?
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迎接智能儀表的設(shè)計挑戰(zhàn)

智能儀表是通過某種通信網(wǎng)絡(luò)記錄和報告公用事業(yè)服務(wù)的使用消耗的電子設(shè)備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎(chǔ)知識以及伴隨的一些好處和挑戰(zhàn)。簡介智能儀表可以免除公用事業(yè)單位手動抄表或提供估算賬單的需要，因此可顯著降低成本并提高客戶滿意度，同時可提供下文中即將提到的其他好處。與自動抄表相關(guān)的第一批專利是在20世紀(jì)70年代提交的，但直到世紀(jì)之交之后，才真正在各種智能儀表上開始部署。在過去十年左右的時間里，包括瑞典在內(nèi)的幾個國家基本上已將所有電力客戶轉(zhuǎn)移到智能儀表上了。自動抄表（A
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專注IOT領(lǐng)域，Silicon Labs致力更高效的物聯(lián)網(wǎng)

專注物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　因為近年物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯(lián)網(wǎng)市場的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)后，Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯(lián)網(wǎng)安全、智能無線連接的半導(dǎo)體企業(yè)，側(cè)重智能家居等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備無線芯片的研發(fā)。　　Silicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘表示，自2018年以來，亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場顯著增長，并逐步覆蓋多行業(yè)應(yīng)用。從Frost&Sullivan調(diào)研報告來看，2020年，亞太地
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Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設(shè)計，全部支持”的強大功能，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)的突破性進展

– SDK通過可用于網(wǎng)關(guān)、無線接入點和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構(gòu)件，簡化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無線協(xié)議互操作
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Silicon Labs 推出安全服務(wù)訂制解決方案以支持物聯(lián)網(wǎng)的“Zero Trust”安全模式

– Silicon Labs安全服務(wù)包括業(yè)界首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備身份注入憑證和 10 年 SDK 支持
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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13英寸Apple Silicon MBA/MBP價格曝光：低于英特爾同類產(chǎn)品

到目前為止，幾乎所有人都知道蘋果計劃發(fā)布新的 13 英寸 MacBook Pro 和 13 英寸 MacBook Air，這兩款產(chǎn)品都將采用蘋果定制的基于 ARM 的芯片?！　「鶕?jù) 000leaker 的最新爆料，新款 13 英寸 MacBook Air 的起售價為 799 美元（約 5375 元，未含稅），而 13 英寸的 MacBook Pro 起售價則為 1,099 美元（約 7394 元，未含稅）。　　這些起售價聽起來極具競爭力，特別是考慮到高端 Windows 10 筆記本電腦的價格大約在 1,
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爆料稱蘋果正開發(fā)基于自研 ARM 芯片Apple Silicon的主機

據(jù) Wccftech 報道，蘋果在此前召開的 WWDC 全球開發(fā)者大會上宣布 Mac 產(chǎn)品線將從英特爾芯片轉(zhuǎn)至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息稱蘋果內(nèi)部可能正在開發(fā)基于 Apple Silicon 的主機?！　?jù)消息人士 MauriQHD 表示，蘋果據(jù)稱正在開發(fā)基于 ARM 的游戲主機。這條推文恰好是在蘋果公司宣布改用自家硬件之后不久發(fā)布的。此前報道，首發(fā)蘋果定制 ARM 芯片的產(chǎn)品將是 13 英寸 MacBook Pro，隨后是 MacBook Air 和其他 Mac 產(chǎn)品。同時此前也
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蘋果自研PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光：性能對比Intel直接溢出

Apple Silicon是蘋果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項目，計劃兩年時間完成過渡，屆時，Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。日前，有國外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計幻燈片，其中顯示，在CPU架構(gòu)上，它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計，也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年，如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且，Intel未來的處理器芯片也將開始大小核的嘗試，首發(fā)的Lakefield已開始入市。細(xì)心的話
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