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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> siemens eda

        國產芯片設計工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢

        • 中國在芯片產業(yè)鏈上的短板日益凸顯,這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關注的焦點。在近日的2020世界半導體大會EDA產業(yè)發(fā)展分論壇上,賽迪顧問報告數據顯示,2019年全球EDA市場為102.5億美元,EDA市場呈現寡頭壟斷的局面,主要由Synopsys,Cadence和Mentor三巨頭瓜分,國內EDA市場超過85%的份額也由三巨頭占據。芯華章創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓在接受21世紀經濟報道專訪時指出,目前國產自研EDA的市場占比不足10%,未來這一比重有望大幅上升;2019年中國EDA市場是4
        • 關鍵字: 國產  EDA  芯華章  

        國微思爾芯完成新一輪數億元融資 引領EDA發(fā)展縱情向前

        • 繼去年底完成數億元人民幣融資后,國內領先的EDA解決方案公司思爾芯(上海)信息科技有限公司(“國微思爾芯”)今日宣布完成新一輪數億元人民幣融資。         國微思爾芯    本輪融資由大基金下設的產業(yè)融資機構芯鑫融資租賃、資產管理機構中青芯鑫組建的實體領投,國投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團、君聯資本等知名投資機構跟投,現有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資;國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
        • 關鍵字: 國微思爾芯  EDA  

        芯片霸權抗爭背后:EDA國產化率約10%,營收約為0.6%

        • 眾所周知,目前決定芯片霸權的一共有三張牌,分別是材料、EDA軟件、半導體設備。其中材料主要是日本壟斷,而EDA軟件是美國壟斷,而半導體設備則由美國、日本一起壟斷,主導是美國。也正因為如此,所以美國是半導體真正霸主,畢竟除了這三張牌之外,整個芯片市場,美國占了全球50%+的份額,所以才有了這些年以來,不斷針對中國的芯片禁令。有壓迫就有反抗,所以我們看到這一兩年以來,中國芯也是全面開花,在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展,設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進步著。而近日,在2020世界半導體大會EDA產
        • 關鍵字: EDA  

        東南大學-國微集團EDA聯合實驗室揭牌

        • 8月7日,東南大學與國微集團共同建設的東南大學-國微集團EDA聯合實驗室揭牌儀式在南京江北新區(qū)舉行。南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群、江北新區(qū)管委會副主任陳潺嵋、東南大學常務副校長王保平、副校長丁輝、科研院常務副院長陸衛(wèi)兵、首席教授時龍興、國家ASIC工程中心主任楊軍、國微集團(深圳)有限公司董事長黃學良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式,江北新區(qū)、東南大學相關職能部門、教師代表參加儀式。儀式由時龍興主持,丁輝、帥紅宇上臺揭牌,羅群、王保平、陳潺嵋、時龍興、黃學良、陸衛(wèi)兵上臺見證。EDA是集成電路產業(yè)的
        • 關鍵字: 東南大學  國微集團  EDA  

        云端部署引領IC設計邁向全自動化

        • 隨著科技應用走向智能化、客制化,系統復雜度明顯增長,IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考慮,云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域,尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應用,以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術,這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上(6)月公布的研究顯示,消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率,至2024年預計將達35.5%,在近20年來
        • 關鍵字: Cadence  臺積電  EDA  IC設計  

        先進制程推升算力需求 云端EDA帶來靈活彈性

        • 而隨著芯片制程不斷縮小,單一芯片內的晶體管與電路數量也持續(xù)倍增,芯片的生產流程也進入了新的時代,云端IC設計就是其中之一趨勢
        • 關鍵字: 先進制程  云端  EDA  Cadence  Mentor  

        機器學習如何賦能EDA

        • 在20/22nm引入FinFET以后,先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中,實現“每兩年將晶體管數量增加一倍,性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸,先進制程前進的腳步開始放緩。但是由于當今先進電子設備仍需求先進工藝的支持,因此,還有一些晶圓廠還在致力于推動先進制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作,推動了先進制程的進步。從整體上看,當先進制程進入到14nm/7nm時代后,EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期,尤其是針對后端設計制造工具的更新,EDA起到了至關重要的作用。EDA
        • 關鍵字: 機器學習  EDA  Calibre  

        淺談國產EDA軟件開發(fā)

        • 隨著美國對中國芯片產業(yè)的打壓逐步升級,卡脖子由芯片向著核心技術延伸,大家發(fā)現EDA軟件也是要補的短板,發(fā)展國產EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件,但開發(fā)時要運用大量半導體和微電子學知識,而且它的市場容量很有限,養(yǎng)不活大批EDA軟件公司。因此,國產EDA軟件的開發(fā)要科學規(guī)劃,要避免低水平競爭,避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。EDA軟件是芯片設計的必備工具,因而是芯片產業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看,EDA
        • 關鍵字: 國產  EDA  

        西門子進一步擴展 ODB 數據交換格式,在數字化雙胞胎中添加電子制造信息流

        • 西門子近日宣布對其行業(yè)領先的?ODB++??語言智能單一數據結構進行擴展,該數據結構可利用針對整個數字線程的開放式數據格式的統一電子制造解決方案,將?PCB?設計轉移到制造、組裝和測試中。西門子數據交換格式在全球擁有?50000?多家?ODB++?用戶,現更名為?ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing,并全部歸于?ODB++?之下。其中最新的數據交換
        • 關鍵字: EDA  OPM  NPI  OML  

        芯片設計鏈要安全,IP、EDA與設計服務公司各有高招

        • 中美貿易摩擦引起了人們對芯片設計供應鏈安全的考慮,包括IP、EDA工具和設計服務業(yè)務。不久前,在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)上,Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產品世界等媒體介紹了他們的舉措,可見跨國公司積極在中國和海外設立研發(fā)機構,以規(guī)避風險;本土企業(yè)開始重視專利保護,對內在技術創(chuàng)新上發(fā)力,對外秉持開放合作的態(tài)度。從左至右:Arm中國產品研發(fā)副總裁劉澍,華大九天副總經理董森華,Silvaco中國區(qū)總經理房敏,Silvaco首席執(zhí)行官BabakTah
        • 關鍵字: EDA  IP  

        EDA、RISC-V、芯片服務公司談芯片設計的三大熱點

        •   祝維豪? (《電子產品世界》編輯,北京 100036)  摘? 要:在AIoT時代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業(yè)的熱點,他們的主要觀點是:①設計上云;②系統級融合;③利用AI提升EDA工具的效率。  關鍵詞:EDA;設計上云;系統級設計;AI;RSIC-V  1 設計上云  1)哪些公司需要上云?  Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出,云計算已經開始在芯片
        • 關鍵字: 202002  EDA  設計上云  系統級設計  AI  RSIC-V  

        本土芯片業(yè):產業(yè)活躍,芯粒和輕設計很重要,AI芯片要落地

        •   迎? 九? (《電子產品世界》編輯,北京 100036)  摘? 要:在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)上,電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮?! £P鍵詞:EDA;代工;芯粒;輕設計;毛利;AI芯片  1 2020年芯片業(yè)或有所增長;國產芯片制造忙  Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出,2019年的行
        • 關鍵字: 202002  EDA  代工  芯粒  輕設計  毛利  AI芯片  

        EDA、RISC-V、芯片服務公司談芯片設計的三大熱點

        • 在AIoT時代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業(yè)的熱點,他們的主要觀點是:①設計上云;②系統級融合;③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左:Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛,SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士,賽昉科技CEO徐滔,摩爾精英董事長兼首席執(zhí)行官張競揚芯片設計的趨勢1:設計上云1)哪些公司需要上云?Cadence南京凱鼎電子1副
        • 關鍵字: EDA  RISC-V  IP  

        新思武漢全球研發(fā)中心落成,25周年開啟新征程

        • 編鐘敲響,新思武漢研發(fā)中心大樓于2019年12月18日建成投用。至此,新思在中國的上海、北京、南京、深圳等地之外,又增加了一處研發(fā)地標。據悉,新思武漢中心最大特點是將面向全球進行研發(fā),主做IP等業(yè)務,至今已有300名員工,90%以上是研發(fā)人員,碩博為主,應屆畢業(yè)生居多,平均年齡不到30歲。未來計劃增至500人。武漢中心的另一大特色是新思第一次在中國買地蓋樓,表明了新思在武漢發(fā)展的決心。武漢中心的投資額約5千萬美元?!暗錆h中心最寶貴的資產不是大樓,而是人才。”新思科技武漢研發(fā)總經理胡雋說,“公司老總最關心
        • 關鍵字: EDA  研發(fā)  

        25年致新至遠,新思科技武漢全球研發(fā)中心建成投用

        • 新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進中國半導體和電子信息產業(yè)的快速發(fā)展,并全力支持公司產品布局進一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布其武漢全球研發(fā)中心建成投用。武漢市委副書記、武漢市人民政府市長周先旺先生,武漢市委常委、武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)黨工委書記汪祥旺先生,武漢市人民政府秘書長陳勁超先生蒞臨新思科技武漢全球研發(fā)中心并調研;武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管委會副主任、武漢未來科技城建設管理辦公室主任宋治平先生,武漢未來科技城建設管理辦公室副主任陳華奮先生,湖北
        • 關鍵字: EDA  研發(fā)  武漢  
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