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        芯片代工需求強(qiáng)勁 臺(tái)積電交貨期長(zhǎng)達(dá)八周

        •       由于芯片代工需求強(qiáng)勁,臺(tái)灣TSMC臺(tái)積電將把芯片代工交貨周期延長(zhǎng)到8周,并且不排除繼續(xù)延長(zhǎng)的可能性。         在6月份和7月份,臺(tái)積電表示,他們可以滿足客戶5周內(nèi)交貨的緊急芯片訂單。在那2個(gè)月當(dāng)中,客戶芯片的高庫(kù)存導(dǎo)致向臺(tái)積電代工的需求不強(qiáng),因此臺(tái)積電客戶特別是IC設(shè)計(jì)公司認(rèn)為他們可以等待晶圓價(jià)格下調(diào),再向臺(tái)積電追加訂單。   
        • 關(guān)鍵字: 代工  單片機(jī)  交貨期  嵌入式系統(tǒng)  臺(tái)積電  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  芯片  

        戴爾華碩擴(kuò)大合同增14.1英寸筆記本代工

        •       7月5日消息,據(jù)國(guó)外媒體援引我國(guó)臺(tái)灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》的消息,戴爾擴(kuò)大了與華碩在筆記本電腦代工領(lǐng)域的合作,在原有的2007年代工合同的基礎(chǔ)上,又增加了14.1英寸寬屏筆記本代工合同。根據(jù)合同,華碩將于明年第二季度供貨,預(yù)計(jì)該筆記本產(chǎn)品的總供貨量將達(dá)140萬(wàn)臺(tái)。   華碩不愿對(duì)上述報(bào)道發(fā)表評(píng)論,稱這是出于對(duì)客戶的保密義務(wù)。      5月8日,華碩曾表示2007年與戴爾只有一項(xiàng)筆記本代工合同,全部都是17英寸筆記本產(chǎn)品,其中大部分向新興市場(chǎng)提
        • 關(guān)鍵字: 筆記本  代工  戴爾  華碩  

        2003年7月30日,中芯國(guó)際加入ARM代工項(xiàng)目

        •   2003年7月30日 中芯國(guó)際加入ARM代工項(xiàng)目——ARM代工項(xiàng)目在中國(guó)的拓展通過(guò)此次協(xié)議,ARM將為廣受歡迎的 ARM7TDMI內(nèi)核提供先進(jìn)的制造方案。
        • 關(guān)鍵字: ARM  內(nèi)核  代工  
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