risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

阿里加入RISC-V官方組織，還有高通、三星、intel也加入了

在ARM、X86芯片架構(gòu)之后，最被大家看好的芯片架構(gòu)就是RISC-V了。特別是中國(guó)芯片廠商，紛紛擁抱RISC-V架構(gòu)，原因在于RISC-V架構(gòu)是開(kāi)源免費(fèi)的，不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片，2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中，50%是中國(guó)廠商貢獻(xiàn)的。也正因?yàn)镽ISC-V架構(gòu)的火爆，最近全球13家知名IT巨頭，成立了一個(gè)RISC-V軟件生態(tài)系統(tǒng) (RISE) 的指導(dǎo)委員會(huì)。這個(gè)委員會(huì)的目的，就是推進(jìn)RISC-V芯片的落地，加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建
關(guān)鍵字： RISC-V 阿里

科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計(jì)劃年出貨將超800億顆

據(jù)報(bào)道，由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”，在比利時(shí)布魯塞爾正式啟動(dòng)。RISE旨在加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程，成員將聯(lián)合推動(dòng)RISC-V處理器在移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場(chǎng)化落地。面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用新變化，RISC-V作為新一代指令集，擁有開(kāi)源、精簡(jiǎn)、靈活、可自定義的特點(diǎn)，相比封閉的ARM指令集，更適合專(zhuān)用處理器的開(kāi)發(fā)，有望在IoT MCU市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我國(guó)RISC-V發(fā)展意義更加重大，在
關(guān)鍵字： RISC-V

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
關(guān)鍵字：高通驍龍 SoC

手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
關(guān)鍵字：芯片制造 SoC

消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機(jī)專(zhuān)用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開(kāi)磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會(huì)針對(duì)未來(lái)的游戲掌機(jī)，推出以游戲?yàn)楹诵牡膶?zhuān)用處理器。高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
關(guān)鍵字：高通游戲掌機(jī) SoC

基于形式驗(yàn)證的高效RISC-V處理器驗(yàn)證方法

RISC-V的開(kāi)放性允許定制和擴(kuò)展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對(duì)設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開(kāi)發(fā)人員社群。然而，隨著越來(lái)越多的企業(yè)和開(kāi)發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V，大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗(yàn)證絕非易事。新標(biāo)準(zhǔn)由于其新穎和靈活性而帶來(lái)的新功能會(huì)在無(wú)意中產(chǎn)生規(guī)范和設(shè)計(jì)漏洞，因此處理器驗(yàn)證是處理器開(kāi)發(fā)過(guò)程中一項(xiàng)非常重要的環(huán)節(jié)。在復(fù)雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，會(huì)發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)漏洞。當(dāng)引入更多高級(jí)特性的時(shí)候，也會(huì)引入復(fù)雜程度各不相同的新漏洞。而某些類(lèi)
關(guān)鍵字：形式驗(yàn)證 RISC-V

用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
關(guān)鍵字： SoC FPGA

歐洲RISC-V處理器流片：216核心不需要風(fēng)扇散熱

5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的“Occany”(鳥(niǎo)蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開(kāi)源開(kāi)放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。同時(shí)，它還集成了未公開(kāi)數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
關(guān)鍵字： risc-v 架構(gòu) 處理器

基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過(guò)程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導(dǎo)過(guò)程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過(guò)程從上電復(fù)位 (POR)開(kāi)始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開(kāi)始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
關(guān)鍵字： ARM SoC

多電壓SoC電源設(shè)計(jì)技術(shù)

最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場(chǎng)研究未來(lái)，131 年全球片上系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)
關(guān)鍵字： SoC

手機(jī) SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過(guò)。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，2022 年中國(guó)智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來(lái)中國(guó)智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億，來(lái)源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后，中國(guó)智能手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的原因，一方面是消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼，消費(fèi)者不愿意買(mǎi)單。手機(jī)處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類(lèi)芯片，為何
關(guān)鍵字： SoC

CV72AQ - 安霸推出下一代車(chē)規(guī) 5 納米制程 AI SoC

2023 年 4 月 17 日，中國(guó)上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專(zhuān)注于 AI 視覺(jué)感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺(jué)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)。通過(guò)最新 CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運(yùn)行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
關(guān)鍵字：安霸 5 納米制程 AI SoC

e絡(luò)盟社區(qū)開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

中國(guó)上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟通過(guò)其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應(yīng)用展
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟社區(qū) 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC

ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
關(guān)鍵字： ASICLAND SoC Arteris IP

“這一次芯片浪潮，我們沒(méi)有掉隊(duì)”，中國(guó)加速布局開(kāi)源芯片RISC-V生態(tài)

近日，2022年圖靈獎(jiǎng)?lì)C給了“以太網(wǎng)之父”、3Com公司創(chuàng)始人羅伯特·梅特卡夫。他研發(fā)的以太網(wǎng)設(shè)備及其協(xié)議，允許設(shè)備連接到局域網(wǎng)并共享打印機(jī)和文件等資源，極大降低了網(wǎng)絡(luò)連接成本。在中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中科院計(jì)算技術(shù)研究所研究員包云崗看來(lái)，以太網(wǎng)成功的最大啟示是做開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，它為下一步創(chuàng)新提供平臺(tái)、拓展市場(chǎng)、繁榮生態(tài)，其背后的開(kāi)源文化實(shí)則是一種生產(chǎn)方式的革新。在日前舉行的開(kāi)源硬件與新一代工業(yè)革命論壇上，專(zhuān)家表示，開(kāi)源作為一種創(chuàng)新協(xié)作模式不僅引發(fā)了軟件產(chǎn)業(yè)變革，未來(lái)還將引發(fā)硬件、數(shù)據(jù)、算
關(guān)鍵字： RISC-V