risc-v mcu 文章進(jìn)入risc-v mcu技術(shù)社區(qū)

Codasip發(fā)布適用于定制計(jì)算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品

RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?近日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列，以實(shí)現(xiàn)無(wú)限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過(guò)引入一個(gè)不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn)，來(lái)進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設(shè)計(jì)工具來(lái)針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性內(nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730，這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核，目前已提供給早
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高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)RISC-V芯片

10月18日消息，高通周二宣布與谷歌合作，采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開(kāi)源技術(shù)，與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的昂貴專有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V可用于制造智能手機(jī)芯片和人工智能高級(jí)處理器。盡管立法者對(duì)別國(guó)利用美國(guó)公司之間的開(kāi)放合作文化推動(dòng)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂，但美國(guó)公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計(jì)劃在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化，包括美國(guó)。高通表示，這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無(wú)線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無(wú)線連接，以先進(jìn)的射頻集成、強(qiáng)化的安全機(jī)制、大容量存儲(chǔ)資源以及豐富的通用接口，結(jié)合成熟的工藝平臺(tái)及優(yōu)化的成本控制，為需要高效無(wú)線傳輸?shù)氖袌?chǎng)應(yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個(gè)型號(hào)、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項(xiàng)，現(xiàn)已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，并將于12
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SiFive宣布推出針對(duì)生成式AI/ML應(yīng)用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進(jìn)入高性能創(chuàng)新時(shí)代

RISC-V 運(yùn)算的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品，旨在滿足高性能運(yùn)算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準(zhǔn)的低功耗、運(yùn)算密度和矢量運(yùn)算能力，三者結(jié)合起來(lái)將為日益增長(zhǎng)的資料密集型運(yùn)算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的強(qiáng)大組合，可滿足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運(yùn)算密集型人工智能應(yīng)用于消費(fèi)性、車用和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場(chǎng)新聞和分析師活動(dòng)上，SiFive 同時(shí)也宣布
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中國(guó)移動(dòng)發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 通信模組 ML305M

IT之家 10 月 12 日消息，近日，業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上首次亮相。據(jù)介紹，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開(kāi)發(fā)。CM8610 是國(guó)內(nèi)首顆基于 64 位 RISC-V 內(nèi)核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工藝，具有高集成度以及外圍極簡(jiǎn) BOM 設(shè)計(jì)，edrx 待機(jī)電流達(dá)到 0.74mA，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物聯(lián) OneMO 表示，M
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Arm再上市——被偷走的也許不只是7年

如果Arm一直沒(méi)有退市，作為占據(jù)IP授權(quán)營(yíng)收市場(chǎng)40%以上的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，Arm現(xiàn)在公司市值絕對(duì)不是600億美元，從這個(gè)角度講，Arm從退市到再次上市的過(guò)程中，真的是被偷走了7年發(fā)展的黃金時(shí)間。
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RISC-V技術(shù)成為中美技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)新戰(zhàn)場(chǎng)

在中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)線上，拜登政府正面臨一些立法者的施壓，要求限制美國(guó)公司開(kāi)發(fā)在中國(guó)廣泛使用的免費(fèi)芯片技術(shù)，此舉可能會(huì)顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭(zhēng)論的焦點(diǎn)是RISC-V，發(fā)音為“風(fēng)險(xiǎn)五”，這是一種開(kāi)源技術(shù)，與英國(guó)半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂貴專有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V可以用作從智能手機(jī)芯片到人工智能高級(jí)處理器的任何產(chǎn)品的關(guān)鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會(huì)主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國(guó)家安全為由，
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樹(shù)莓派 5 Geekbench 跑分出爐：v5 版單核 618 多核 1610、v6 版單核 760 多核 1541

IT之家 10 月 6 日消息，在樹(shù)莓派 4 單板計(jì)算機(jī)推出 4 年后，樹(shù)莓派 5（Raspberry Pi 5）終于到來(lái)，最新版主要提升性能，添加了對(duì) PCIe 2.0 的支持，起售價(jià)為 60 美元（當(dāng)前約 439 元人民幣）。目前樹(shù)莓派 5 的 Geekbench 5 及 6 跑分已經(jīng)現(xiàn)身數(shù)據(jù)庫(kù)，其中 Geekbench 5 單核分?jǐn)?shù)為 618、多核分?jǐn)?shù)為 1610；Geekbench 6 單核分?jǐn)?shù)為 760、多核分?jǐn)?shù)為 1541?！?圖源 Geekbench 數(shù)據(jù)庫(kù)據(jù)悉，樹(shù)莓派
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中美科技戰(zhàn)新戰(zhàn)場(chǎng)！RISC-V開(kāi)源芯片技術(shù)成焦點(diǎn)

中美科技競(jìng)爭(zhēng)又有新動(dòng)向。美國(guó)政府正面臨國(guó)會(huì)壓力，要求限制美國(guó)企業(yè)投入RISC-V的開(kāi)源芯片技術(shù)發(fā)展，目前RISC-V的開(kāi)源性使得這項(xiàng)技術(shù)在中國(guó)大陸獲得廣泛的應(yīng)用以及發(fā)展，但如果禁止的話，可能對(duì)全球科技業(yè)的跨國(guó)合作造成沖擊。據(jù)《路透社》6日?qǐng)?bào)導(dǎo)，這一次的爭(zhēng)議焦點(diǎn)主要集中在RISC-V上，這是一種開(kāi)放原始碼架構(gòu)，與英國(guó)的安謀國(guó)際科技公司（Arm Holdings）的競(jìng)爭(zhēng)激烈。RISC-V可應(yīng)用于智能手機(jī)芯片到先進(jìn)人工智能處理器等各種產(chǎn)品。一些國(guó)會(huì)議員以國(guó)家安全為由，敦促拜登政府針對(duì)RISC-V問(wèn)題采取行動(dòng)，
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Microchip推出業(yè)界首款支持I3C的低引腳數(shù)MCU系列產(chǎn)品

隨著從云連接邊緣節(jié)點(diǎn)收集和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)逐步增加，改進(jìn)型集成電路（I3C?）正迅速成為連接高數(shù)據(jù)速率傳感器的更具可持續(xù)性的解決方案，并將有助于擴(kuò)展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列單片機(jī) （MCU），這是業(yè)界首款具有多達(dá)兩個(gè)I3C外設(shè)和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數(shù)MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實(shí)時(shí)控制、觸摸傳感和連接應(yīng)用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置
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盛群MCU新品滿足電動(dòng)自行車

盛群指出，這些MCU擁有專為充電器設(shè)計(jì)的控制電路，包含二個(gè)DAC（數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器）和二個(gè)OPA（訊號(hào)放大器），同時(shí)實(shí)現(xiàn)恒定電壓和恒定電流控制。DAC分辨率最高達(dá)14位，可依據(jù)電池在不同充電階段進(jìn)行精準(zhǔn)的電壓和電流控制。相較于傳統(tǒng)采用固定電阻去控制輸出充電電壓，盛群采用DAC控制方法，可以提供更高的分辨率和調(diào)整的靈活性。盛群于2018年開(kāi)始推出鋰電池管理和充電器方案，累積出貨已超過(guò)9,000萬(wàn)套，廣泛應(yīng)用在中國(guó)大陸二輪電動(dòng)車與電動(dòng)工具機(jī)充電器領(lǐng)域，未來(lái)，盛群將于東南亞市場(chǎng)，追求更大的銷售機(jī)會(huì)。除此之外，法人
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意法半導(dǎo)體無(wú)線微控制器加強(qiáng)Sindcon智能表計(jì)的能效和可持續(xù)化

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)日前宣布與新加坡智能表計(jì)廠商 Sindcon(新加坡)物聯(lián)網(wǎng)科技私人有限公司合作，用意法半導(dǎo)體的 STM32WLE5 LoRaWAN? 無(wú)線微控制器改造升級(jí)Sindcon的智能表計(jì)，部署到 Sindcon 在印度尼西亞雅加達(dá)的由五萬(wàn)多塊水表、燃?xì)獗砗碗姳斫M成的能源網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體亞太區(qū)(除中國(guó)外)市場(chǎng)總監(jiān) Paolo Oteri 表示：“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用長(zhǎng)距離低功耗無(wú)線通
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Renesas Electronics RA4E2 MCU

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭載100MHz Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，為低內(nèi)存、低引腳數(shù)的小封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)提供入門級(jí)解決方案。RA4E2 MCU擁有高速性能，適用于智能家居設(shè)備、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備以及工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。貿(mào)澤電子供應(yīng)的Renesas RA4E2 MCU具有一系列強(qiáng)大的外設(shè)，包括12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、通用PWM定時(shí)器
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這家RISC-V快充協(xié)議芯片原廠宣布開(kāi)源！

隨著PD3.1協(xié)議的市場(chǎng)應(yīng)用越來(lái)越多，市場(chǎng)對(duì)PD3.1協(xié)議控制器也提出了更多的要求，如何更好地確保協(xié)議的穩(wěn)定性的同時(shí)增加更多系統(tǒng)級(jí)功能，這對(duì)傳統(tǒng)PD協(xié)議控制器提出了更大的挑戰(zhàn)。廣芯微電子宣布開(kāi)源基于RISC-V內(nèi)核的PD控制器，以支持客戶更好地部署快充系統(tǒng)和差異化功能。芯片框圖UM3506 SoC 芯片創(chuàng)新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微處理器內(nèi)核作為通用的集中式 TCPM 管理器。優(yōu)化后的 RISC-V 內(nèi)核配合片上 FLASH 閃存/SRAM 存儲(chǔ)器、增強(qiáng)的外設(shè)和廣泛的系統(tǒng)資源，在
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Microchip推出MPLAB機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包,助力開(kāi)發(fā)人員輕松將機(jī)器學(xué)習(xí)集成到MCU和MPU中

機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 正成為嵌入式設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)或改進(jìn)各種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB? 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包，提供一套完整的集成工作流程來(lái)簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)模型開(kāi)發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機(jī) (MCU) 和微處理器 (MPU) 產(chǎn)品組合，助力開(kāi)發(fā)人員快速高效地添加機(jī)器學(xué)習(xí)推理。Microchip開(kāi)發(fā)系統(tǒng)業(yè)務(wù)部副總裁Rodger Richey表示：“機(jī)器學(xué)習(xí)是嵌入式控制器的新常態(tài)，與依賴云通
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