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        各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計)

        • IC設(shè)計基礎(chǔ)(流程、工藝、版圖、器件) 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容(如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕蘭微面試題目) 2、FPGA和ASIC的概念,他們的區(qū)別。(未知) 答案:FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路,它是面向?qū)iT用途的電路,專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與 門
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        全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

        •        一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況      由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看,2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑,但到2005年第二季時已跌落谷底,并開始逐季向上攀升,在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右,整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下,全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達到303億美元,較2004年增長10.9%,預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下,2006年可達336億美元。
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        IC封裝名詞解釋(4)

        • SL-DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
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        IC封裝名詞解釋(3)

        • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形,比
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        IC封裝名詞解釋(2)

        • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得 不 怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模
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        IC封裝名詞解釋(1)

        • BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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        Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證

        • ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù),通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗證 Intersil(NASDAQ:ISIL)公司宣布推出ISL9206,一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序,而且可以應(yīng)用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗證,而且它不要求有固定詢問,這
        • 關(guān)鍵字: IC  Intersil  電池  電源管理  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  驗證  模擬IC  電源  

        飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機控制效率

        •      集成的三相無刷直流電機解決方案,面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機     飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL,F(xiàn)SL.B)日前推出三相無刷直流(BLDC)電機驅(qū)動集成電路(IC),其設(shè)計目的是可靠地驅(qū)動小型電機,節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟高效、占用空間小的BLDC電機驅(qū)動解決方案。     
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        恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)

        • NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦(NXP)半導(dǎo)體(原飛利浦半導(dǎo)體)和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄,計劃在2007年年中之前建立合資公司,以在全球范圍內(nèi)推動非接觸式智能卡在手機中的應(yīng)用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場推廣,這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用,以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合,可以為手機應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
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        德州針對便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

        • 德州儀器針對基于達芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù),以延長電池使用壽命 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC),以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實現(xiàn)了動態(tài)電壓縮
        • 關(guān)鍵字: IC  便攜式  達芬奇  單片機  德州儀器  電源技術(shù)  集成電源管理  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  模擬IC  電源  

        奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

        •  為各種汽車、工業(yè)和消費應(yīng)用的機械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司(austriamicrosystems)宣布,推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130,以進一步擴展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費類應(yīng)用的機械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。       通過數(shù)字串行接口(SSI)或脈沖寬度調(diào)制(PWM)輸出,AS
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        NXP讓智能卡IC厚度減半

        • 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商,其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今,NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎(chǔ)上,NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
        • 關(guān)鍵字: IC  NXP  單片機  工業(yè)控制  厚度  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費電子  智能卡  工業(yè)控制  

        手機多頻帶切換力推RF MEMS 開關(guān)發(fā)展

        • 手機的發(fā)展要求在以低插入損耗進行多頻帶和多模頻帶切換的同時仍保持優(yōu)良的線性特性,這推動了RF MEMS開關(guān)的應(yīng)用和發(fā)展。隨著新的復(fù)雜波形如WiMAX添加到混合信號上,多頻帶的切換問題變得更加突出。目前在全球大規(guī)模興建的3G網(wǎng)絡(luò)可提供包括數(shù)據(jù)和點播視頻在內(nèi)的多種業(yè)務(wù),網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展對手機設(shè)計師提出了新的挑戰(zhàn)。無線技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)使得手機可以使用7種不同的無線標準(頻帶),包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(見表1)。每種標準自身均具有獨特的特性和限制,并因此產(chǎn)生了自
        • 關(guān)鍵字: 0609_A  MEMS  RF  RF專題  消費電子  雜志_專題  消費電子  

        ADI推出兩款新型高集成度RF收發(fā)器

        • ADI公司用于WiMAX終端的高集成度RF收發(fā)器推動寬帶無線接入的部署 ——兩款新型直接變頻收發(fā)器提供高集成度和優(yōu)異的RF性能    使低成本W(wǎng)iMAX終端具有擴展的覆蓋范圍和改進的服務(wù)質(zhì)量。 美國模擬器件公司10月10~12日在美國波士頓WiMAX世界峰會上展示了兩款用于全球微波接入互通(WiMAX)終端的射頻 (RF)收發(fā)器,它們將有助于降低成本,推動寬帶無線接入的大規(guī)模部署?;贗EE 802.16標準,WiMAX終端提供無線寬帶連接,是諸如DSL和
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        新型光刻智能IC布線器加入競爭

        • 物理IC設(shè)計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計流程:Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中,后者是一種平面布局器(floorplanner)、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC(圖)網(wǎng)表到GDSII(圖形設(shè)計系統(tǒng)II)套件工具,可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast,以及新的Talus R
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