- 繼三星舊金山閃存峰會上宣布,推出新V-NAND單晶粒,容量1Tb后,不少同行科技人員表示,這不過是三星的QLC閃存,只不過換了說辭,它比TLC的存儲密度更大,但相應的犧牲壽命和讀寫。
三星追逐QLC既是技術的發(fā)展,也是市場的需要。
據(jù)TOMH掌握的內部資料,三星將從970開始去掉EVO/PRO的后綴命名,此前,PRO代表高端,采用MLC,EVO稍微親民些采用TLC。
970/980系列將全部采用3D TLC閃存,64層堆疊設計,支持NVMe。
推出時
- 關鍵字:
三星 SSD
- 存儲、網(wǎng)絡和連接半導體解決方案的領導廠商 Marvell 公司繼續(xù)加速擴大在固態(tài)硬盤(SSD)控制器商用市場的領先優(yōu)勢。 Marvell公司自豪地宣布,88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個月內的出貨量已超過5000萬件,年同比增長385%,超過了該領域的市場增長速度。這一重要里程碑凸顯了Marvell公司與領先的SSD制造商、服務器和存儲原始設備制造商(OEM)以及云數(shù)據(jù)中心運營商之間的密切合作關系,Marvell公司致力于幫助這些合作
- 關鍵字:
Marvell SSD
- 東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深,產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,又把它帶到了企業(yè)級領域,這在全球也是第一次。新硬盤有兩個系列,均為2.5寸規(guī)格,其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構,性能異常彪悍:持續(xù)讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s,隨機讀取也能達到400000 IOPS,絲毫不遜色
- 關鍵字:
東芝 SSD
- 趨勢表明,逐漸萎縮的磁盤驅動器行業(yè)將擠壓三大驅動器制造商,而希捷也無法逃脫。
- 關鍵字:
磁盤驅動器 SSD
- 第3季零組件缺貨情況持續(xù),而終端廠商考量營運壓力續(xù)轉嫁到PC終端售價之上,預料也將讓PC銷售回溫的力道受到影響,經(jīng)此相關廠商得更強化零組件缺貨所可能造成的風險管控等才是。
- 關鍵字:
SSD DRAM
- 7月14日,國內存儲行業(yè)的領跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發(fā)布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm),主要是面向嵌入式存儲應用,包括二合一電腦,超薄筆記本,VR虛擬現(xiàn)實,智能汽車等。新推出的FORESEE? PCIe BGA SSD,以P900命名。 該產(chǎn)品將在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球閃存峰會)及9月6日深圳洲際酒店CFM 2017(中國閃存市場峰會)亮相?! ?/li>
- 關鍵字:
江波龍 SSD
- 東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片,64層堆疊封裝,單顆容量可以做到768Gb(32GB),可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品?! 〔贿^隨著NAND閃存技術的發(fā)展,壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題?! ⌒酒 AND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài):SLC單比特單元,性能最好,壽命最長,但成本也最高;MLC雙比特單元,性能、壽命、成本比較均衡,目前主要用于高端和企業(yè)級產(chǎn)品;TLC三比特單元,成本低,容量大,但壽命越來越短;QLC
- 關鍵字:
東芝 QLC
- SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后,NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存,廉價的超大容量SSD將不再是夢。
從TLC到QLC,雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位,但技術挑戰(zhàn)十分之大,因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能,不過一旦克服各種技術障礙,隨著容量的大幅增加,單位成本也會繼續(xù)迅速下降。
東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝,堆疊多達64層,每個Die的容量已經(jīng)做
- 關鍵字:
東芝 QLC
- 相較于3D NAND尋求在2018年達到廣泛采用的引爆點,NVMe似乎更被看好在2018年底之前成為SSD的主流接口…
非揮發(fā)性存儲器(NVM Express;NVMe)規(guī)格即將展開近三年來的首度重大更新,朝向成為固態(tài)硬碟(SSD)控制器接口的既定標準之路邁進了一大步。
NVM Express Inc.行銷委員會聯(lián)席主席Jonmichael Hands表示,采用PCI Express (PCIe)匯流排的1.3版NVMe SSD增加了自2014年11月發(fā)布1.2版以來尚未完善
- 關鍵字:
NVMe SSD
- 準備自己裝機的張先生最近很無奈,因為他到電腦市場發(fā)現(xiàn)固態(tài)硬盤(SSD)等又漲價了,“而且漲得好離譜,花同樣的錢,去年能買到500G的今年可能只能買到250G了。”近日,記者對華南最大的電腦市場深圳華強北調查發(fā)現(xiàn),自去年下半年以來,從固態(tài)硬盤到內存條,甚至是優(yōu)盤,只要和存儲相關的元器件都在漲價,有的漲幅超過50%。
而原因無非是供應端和需求端的巨大變化:在供應端,三星等國際廠商把持著閃存顆粒(儲存單元)的生產(chǎn)價格;在需求端,由于全球智能手機尤其是中國企業(yè)
- 關鍵字:
存儲 SSD
- 今年 5 月底,微軟為了表示對中國客戶的誠意,特別在上海召開了一場新品發(fā)布會。在這波新品當中,最受矚目的自然是全新 Surface Pro。這是微軟全新一代 Surface Pro 產(chǎn)品,不過并沒有以 Surface Pro 5 命名。不過,在該設備身上還是有諸多全新的亮點,例如 Surface 產(chǎn)品線中最出色的顯示屏幕,還有可以變身成“創(chuàng)意畫板”的 165&nb
- 關鍵字:
Surface SSD
- 6月15日,三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND,與48層256Gb V-NAND相比,生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64層/72層3D NAND,預計從下半年開始將陸續(xù)進入量產(chǎn)階段,屆時3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。
▲三星64層256Gb V-NAND
Flash原廠64層/72層3D NAND產(chǎn)能增加,對Q3旺季需求的成長有利。受NAND Flash缺貨,以及高成本壓力的影響,2017上半年
- 關鍵字:
三星 SSD
- 東芝存儲公司(以下簡稱為東芝)近日宣布推出XG5系列,這是一款集成64層3D閃存,采用單面規(guī)格設計,用戶容量最高可達1024GB的全新NVM?ExpressTM(NVMeTM)SSD陣容。東芝于今日起針對OEM客戶進行小規(guī)模樣品出貨,并將于今年第三季度(7-9月)開始逐步增大出貨規(guī)模。 此款全新SSD系列搭載了東芝最新的64層3bit-per-cell?TLC(1個存儲器儲存單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS?FLASHTM存儲器,利用PCI?EXPRESS?(
- 關鍵字:
東芝 SSD
- 閃存產(chǎn)品的長期供不應求讓內存及SSD的價格一路看漲,這讓不少PC廠商開始有點吃不消了。
面對內存及SSD漲價所帶來的成本壓力,聯(lián)想和戴爾已經(jīng)陸續(xù)提升相關產(chǎn)品售價。
戴爾財務官Tom Sweet在五月初的公司財報電話會議中透露,內存價格自去年底起已經(jīng)翻漲一倍,SSD也漲價約兩成,而這種漲價勢頭可能會延續(xù)至年底。
聯(lián)想營運官Gianfranco Lanci也在今年二月發(fā)表過類似觀點。他表示DRAM、SSD、LCD與電池等零組件的價格都持續(xù)上升,逼迫業(yè)者不得不調漲PC價格,但他當時表示由于
- 關鍵字:
SSD 服務器
- 根據(jù)希捷和IDC發(fā)布的《數(shù)據(jù)時代2025》的數(shù)據(jù)發(fā)展趨勢報告顯示,2016年全球共產(chǎn)生了16ZB的數(shù)據(jù),到2025年這一數(shù)值將達到163ZB。用電子科技大學大數(shù)據(jù)研究中心主任周濤的話說,未來是以數(shù)據(jù)為原材料、以機器學習為引擎的時代。
毋庸置疑,十倍的增長,對數(shù)據(jù)采集、存儲和分析行業(yè)來說都是機遇。
以存儲為例,在日前舉辦的希捷數(shù)據(jù)+峰會上,希捷全球銷售和銷售運營高級副總裁鄭萬成告訴記者:市面上最大存量的硬盤是12TB,要實現(xiàn)163ZB,就需要160億塊12TB的硬盤,但是現(xiàn)在全球硬盤只有4億
- 關鍵字:
希捷 SSD
qlc ssd介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條qlc ssd!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對qlc ssd的理解,并與今后在此搜索qlc ssd的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473