- 采用 TSSOP-20E 封裝的 1.5MHz、25V 雙路降壓型 DC/DC 轉換器每通道提供 3A 電流 凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出雙路電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉換器 LT3501，該器件采用 20 引線 TSSOP-20E 封裝，具有兩個
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DC/DC Linear PWM 電源技術 降壓型 模擬技術 雙路電流模式 轉換器
- 1 前言
開關電源以其供電效率高，穩(wěn)壓范圍大，體積小被越來越多的電子電器設備所采用，在大屏幕電視機、監(jiān)視器、計算機等電器的待機或備用（stand-by）狀態(tài)會繼續(xù)耗電，為此，Philips公司采用BiCOMS工藝開發(fā)出了被之為Green Chip TM(綠色芯片)的高壓開關電源控制芯片。該類集成芯片（IC）的穩(wěn)壓范圍為90～276V(AC)，能將開關電源待機功耗降至2W以下，其本身的待機損耗小于100mW，并具有快速和高效的片內啟動電流源；在負載功率較低時，它還能自動轉換到低頻工作模式，從而降低了開關
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PWM Vaux管理 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 模擬IC 電源
- 引言
采樣控制理論中有一個重要結論：沖量相等而形狀不同的窄脈沖加在具有慣性的環(huán)節(jié)上時，其效果基本相同。PWM控制技術就是以該結論為理論基礎，對半導體開關器件的導通和關斷進行控制，使輸出端得到一系列幅值相等而寬度不相等的脈沖，用這些脈沖來代替正弦波或其他所需要的波形。按一定的規(guī)則對各脈沖的寬度進行調制，既可改變逆變電路輸出電壓的大小，也可改變輸出頻率。
PWM控制的基本原理很早就已經提出，但是受電力電子器件發(fā)展水平的制約，在上世紀80年代以前一直未能實現(xiàn)。直到進入上世紀80年代，隨著全控型電力電子器
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PWM 采樣控制 電源技術 模擬技術
- Intersil公司宣布推出ISL6545 和 ISL6545A單輸出PWM（脈寬調制）控制器。這些器件集成了防護二極管和電流感應的功能，從而減少了所需的外部組件數(shù)量。 ISL6545和ISL6545A通過將防護二極管、過流保護和MOSFET驅動集成到一個單片機中來實現(xiàn)更低的BOM成本。過流保護功能通過使用更低的MOSFET的導通電阻rDS(ON)，監(jiān)控電流來保護控制器，避免產生短路輸出，從而增強了控制器的效率，同時又通過除去電流感應電阻器來降低成本。
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Intersil PWM 單輸出 電流感應 電源技術 二極管 控制器 模擬技術
- 一、全球IC構裝產業(yè)概況 由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
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IC 材料 產業(yè) 封裝 封裝
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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IC Intersil 電池 電源管理 電源技術 模擬技術 驗證 模擬IC 電源
- 集成的三相無刷直流電機解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設備中使用的小型電機 飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機驅動集成電路（IC），其設計目的是可靠地驅動小型電機，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設備、便攜設備和辦公設備應用提供了經濟高效、占用空間小的BLDC電機驅動解決方案。
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IC 單片機 電機 飛思卡爾 工業(yè)控制 控制效率 模擬 嵌入式系統(tǒng) 智能 工業(yè)控制
- NFC技術的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
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IC 恩智浦 非接觸式 合資公司 索尼 通訊 網絡 無線 消費電子 消費電子
- 闡述了基于UC3638的PWM雙極性電流控制器構成的半導體熱電致冷器(TEC)溫控系統(tǒng)。對UC3638增強型PWM電機控制IC的特點進行了介紹。
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溫控 應用 TEC 控制器 UC3638 PWM 基于
- 在過去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調節(jié)器更加精確和復雜。
電源設計人員所面臨的最大挑戰(zhàn)是如何滿足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態(tài)響應，并降低電源的總成本。本文簡要探討了脈寬調制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設計人員應對大功率CPU供電各種挑戰(zhàn)的最新技術。
性能要求不斷提高，成本控制更加嚴格
下表展示了CPU性能在過去5年間的發(fā)展。注意：在功率大幅增加的同時，電壓尤其是電壓容限顯著降低。
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CPU PWM 電源技術 模擬技術
pwm ic介紹
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