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逐點半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點半導體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時HDR、專業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點半導體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅實的硬件基礎。采用逐點半導體視覺處理技術的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
- 關鍵字： 逐點半導體 榮耀Magic5 Pro 沉浸式視覺體驗
消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設置或使用”。這與過去的蘋果設備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設置。相反，Rea
- 關鍵字： 蘋果 Reality Pro 頭顯 iPhone
西數(shù) SN850X SSD 安裝 Win11 后出現(xiàn)藍屏、卡死問題，官方稱會盡快發(fā)布固件更新
- IT之家 2 月 22 日消息，根據(jù)西部數(shù)據(jù)用戶反饋，SN850X SSD 安裝 Win11 22H2 功能更新之后，出現(xiàn)了卡死、藍屏死機等問題，用戶重啟電腦后會跳出“驅(qū)動程序在 DeviceRaidPort 上檢測到主控錯誤”。部分用戶認為是微軟 Win11 系統(tǒng)中的默認 Windows NVMe 驅(qū)動程序?qū)е铝诉@個問題。用戶反饋在強制安裝了 Micron 驅(qū)動程序之后解決了這個問題。IT之家將網(wǎng)友 dhnguyen 在西部數(shù)據(jù)帖子中的內(nèi)容翻譯如下：我在 1 個月前就報告了
- 關鍵字： 西部數(shù)據(jù) SSD
iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設計圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
- 關鍵字： iphone 15 Pro Apple
基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
- 關鍵字： PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0
三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進PC SSD領域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
- 關鍵字： 三星 PM9C1a PCIe 4.0 SSD
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強
- 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Pro
美光2550 SSD帶來卓越的PC用戶體驗
- 如今主流的客戶端平臺均配備有高性能存儲解決方案，以提升商用客戶端、消費和游戲應用的用戶體驗。美光近日推出的 2550 NVMeTM SSD 擁有非凡的 PCIe Gen4 性能，在基準測試中遠超同類競品，為行業(yè)樹立了新標桿[]。美光 2550 SSD 致力于實現(xiàn)卓越的用戶體驗，可提高日常應用的運行速度和響應靈敏度，同時憑借低功耗特性，顯著延長了PC的電池續(xù)航時間[]。這款卓越的產(chǎn)品是美光多年來用心傾聽客戶意見，集合了數(shù)十年技術創(chuàng)新和研發(fā)精華的成果。專注于用戶體驗美光 2550 SSD 憑借出色的性能、低功
- 關鍵字： 美光 SSD
美光推出高性能數(shù)據(jù)中心SSD,應對最嚴苛的工作負載挑戰(zhàn)
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，美光 9400 NVMe??固態(tài)硬盤（SSD）現(xiàn)已投入量產(chǎn)，并即刻通過渠道合作伙伴供貨，以滿足全球 OEM 客戶對服務器最高存儲性能的需求。美光 9400 SSD 為管理最嚴苛的數(shù)據(jù)中心工作負載而設計，尤其是人工智能（AI）訓練、機器學習（ML）和高性能計算（HPC）應用。該款?SSD 擁有業(yè)界領先的 30.72TB 存儲容量和優(yōu)于競品的卓越工作負載性能，每秒讀寫操作次數(shù)（IOPS）提高了 77%[1]。
- 關鍵字： 美光 高性能數(shù)據(jù)中心 SSD
蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術，能效提升高達 35%，從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
- 關鍵字： iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
- 關鍵字： 蘋果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
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