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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。　　1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
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LED路燈電源設(shè)計(jì)電路

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2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長(zhǎng)

　　NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)44%，DRAM市場(chǎng)逆天增長(zhǎng)74%，兩相加持之下，2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。　　在今年年中的更新版報(bào)告中，IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中，IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
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Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居照明的無線控制

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?！　⊥ǔ＃邆錈o線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對(duì)現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對(duì)于LED燈和緊湊型熒光燈
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IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來提升液晶畫質(zhì)，由于傳統(tǒng)CRT（陰極射線管，俗稱：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì)，光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退，相對(duì)的LCD的顯示是持續(xù)持留性的，因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT，為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式，也實(shí)行類似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來驅(qū)動(dòng)，以此改善動(dòng)態(tài)畫質(zhì)。
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MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
關(guān)鍵字： MCU IC FOC 馬達(dá)

Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居照明的無線控制

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?！　⊥ǔ?，具備無線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對(duì)現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對(duì)于L
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Power Integrations在馬來西亞設(shè)立生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設(shè)立新的分支機(jī)構(gòu)。新機(jī)構(gòu)將充當(dāng)生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，以及公司管理亞洲供應(yīng)鏈的運(yùn)營(yíng)樞紐。檳城分機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)立可進(jìn)一步擴(kuò)大Power Integrations在全球的業(yè)務(wù)版圖，包括我們?cè)诿绹?guó)硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國(guó)的研發(fā)中心，以及在菲律賓和德國(guó)的設(shè)計(jì)支持中心，還有全球19個(gè)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)室。檳城分支機(jī)構(gòu)已于本月初正式開業(yè)，開業(yè)儀式由檳城首席部長(zhǎng)林冠英主持。　　Power&nb
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中國(guó)最好學(xué)科排名清華系在IC界強(qiáng)勢(shì)的根本所在

　　繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國(guó)最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小，學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國(guó)最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布，排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。　　　　　　如果單從名單的排名看，北大無愧于中國(guó)第一學(xué)府的名號(hào)，北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？

掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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只有跳出專用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

只有跳出專用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片，后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片，這時(shí)候就成為了電池管理芯片，主要是對(duì)電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
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8種常見電源管理IC芯片介紹

8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡(jiǎn)稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
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芯芯相映，情定七夕

8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對(duì)如期舉行，懷揣對(duì)于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎(jiǎng)品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn)，我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續(xù)到場(chǎng)，每一位朋友都會(huì)得到一個(gè)編號(hào)，這是在為后面最精彩的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時(shí)的攝影師通過拍立得照相，參與者
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

　　供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展，無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)?！　∶绹?guó)國(guó)家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類增長(zhǎng)排行,DRAM達(dá)55%

　　根據(jù)市場(chǎng)研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估，2017 年全球 IC 市場(chǎng)可望成長(zhǎng)約 16%。其中，在DRAM將成長(zhǎng)更將達(dá) 55%，將是 2017 年中成長(zhǎng)幅度最大的 IC 產(chǎn)品。　　 ? 　　IC Insights 表示，DRAM 市場(chǎng) 2013 年與 2014 年分別成長(zhǎng) 32% 及 34%，也都是當(dāng)年成長(zhǎng)最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。統(tǒng)計(jì)過去 5 年，DRAM 市場(chǎng)經(jīng)常是成長(zhǎng)最大，或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項(xiàng)目，顯示 DRAM 市場(chǎng)變化極端的特性。不過，DRAM 市
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