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        Power Integrations可提供已涂覆三防漆的SCALE門極驅(qū)動器

        •   中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布可為其SCALE? IGBT和MOSFET驅(qū)動器出廠提供涂覆三防漆服務(wù)。三防漆可防止電子元器件遭受污染物、灰塵和冷凝液等的腐蝕,從而提高系統(tǒng)可靠性。Power Integrations的門極驅(qū)動器出廠涂覆三防漆,生產(chǎn)廠商無需將板子發(fā)送至分包商進(jìn)行清洗噴漆,可縮減庫存成本、縮短交付周期和降低總體擁有成本?! ower Integrations所使用的是高級丙烯
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  

        中科院院士王曦帶領(lǐng)團(tuán)隊制備國際一流的SOI晶圓片

        •   在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家,也是一位開拓創(chuàng)新而又務(wù)實的企業(yè)家。他帶領(lǐng)團(tuán)隊制備出了國際最先進(jìn)水平的SOI晶圓片,解決了我國航天電子器件急需SOI產(chǎn)品的“有無”問題,孵化出我國唯一的SOI產(chǎn)業(yè)化基地。   他在上海牽頭推進(jìn)了一批半導(dǎo)體重大項目——12英寸集成電路硅片項目有望填補我國大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)空白。3月23日,王曦榮獲上海市科技功臣獎。   從下圍棋中得到啟發(fā)   空間輻射會對衛(wèi)
        • 關(guān)鍵字: SOI  

        Power Integrations推出輸出規(guī)格可動態(tài)設(shè)定的離線式開關(guān)電源IC,全面支持USB PD 3.0 + PPS快充

        •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch3-Pro系列可設(shè)定恒壓/恒流及恒功率輸出特性的離線反激式開關(guān)電源IC。新器件可提供65 W的輸出功率,并且在各種輸入電壓及負(fù)載條件下均可提供94%的高效性能。另外,通過簡單的雙線I2C接口可以對輸出電壓及電流進(jìn)行精確的動態(tài)階躍控制(電壓階躍步長為10 mV,電流階躍步長為50 mA)。新器件可與微控制器配合工作,也可根據(jù)系統(tǒng)CPU的指令來控制和監(jiān)測
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  開關(guān)電源  

        Power Integrations推出LYTSwitch-6 LED驅(qū)動器IC,可實現(xiàn)高效率和極低待機(jī)功率

        •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power?Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日推出LYTSwitch?-6系列安全隔離型LED驅(qū)動器IC,為智能照明應(yīng)用再添新選擇。新IC可提供65?W無閃爍輸出,效率可高達(dá)94%,并且待機(jī)功率低至15?mW,同時提供支持兩級或單級PFC的配置選項。LYTSwitch-6?IC針對家用和商用照明以及薄型天花板凹槽燈應(yīng)用而設(shè)計,其快速的動態(tài)響應(yīng)性能可為并聯(lián)LED燈串應(yīng)用提供優(yōu)異的交叉調(diào)整率
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  LED  

        IBM公司宣稱,POWER 9加InfiniBand的組合才是AI最優(yōu)解

        •   IBM公司在本月早些時候于紐約召開的AI紐約峰會上指出,其POWER 9方案在支持AI以實現(xiàn)“認(rèn)知”工作能力方面優(yōu)于通用或?qū)S眯蚗86商業(yè)現(xiàn)成(簡稱COTS)工具。        藍(lán)色巨人最近公布了一項“演示”,據(jù)稱其能夠利用自有專有服務(wù)器配合低延遲/高帶寬技術(shù)接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics,從而在性能表現(xiàn)上
        • 關(guān)鍵字: IBM  POWER 9  

        Power Integrations推出全新5A峰值電流門極驅(qū)動器,可降低系統(tǒng)復(fù)雜度及成本

        •   中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅(qū)動器。新器件具有5 A峰值驅(qū)動電流,在不使用推動級的情況下可驅(qū)動300 A開關(guān)器件;可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關(guān)提供N溝道驅(qū)動,從而降低系統(tǒng)成本、減小開
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  

        Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案,可實現(xiàn)對智能家居照明的無線控制

        •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?! ⊥ǔ#邆錈o線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用,這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于LED燈和緊湊型熒光燈
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  DER-622  

        Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案, 可實現(xiàn)對智能家居照明的無線控制

        •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?! ⊥ǔ?,具備無線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用,這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于L
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  DER-622  

        Power Integrations在馬來西亞設(shè)立生產(chǎn)支持與研發(fā)中心,

        •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設(shè)立新的分支機(jī)構(gòu)。新機(jī)構(gòu)將充當(dāng)生產(chǎn)支持與研發(fā)中心,以及公司管理亞洲供應(yīng)鏈的運營樞紐。檳城分機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)立可進(jìn)一步擴(kuò)大Power Integrations在全球的業(yè)務(wù)版圖,包括我們在美國硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國的研發(fā)中心,以及在菲律賓和德國的設(shè)計支持中心,還有全球19個現(xiàn)場實驗室。檳城分支機(jī)構(gòu)已于本月初正式開業(yè),開業(yè)儀式由檳城首席部長林冠英主持?! ower&nb
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  

        格芯推出面向下一代移動和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

        •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢?! 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實現(xiàn)更高的電
        • 關(guān)鍵字: 格芯  RF-SOI  

        格芯CEO:FD-SOI是中國需要的技術(shù)

        •   5G時代將對半導(dǎo)體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時,F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯,人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。  9月26日,第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場,發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講,闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展,介紹公司最新技術(shù)成果的同時也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀,并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來?! £P(guān)于
        • 關(guān)鍵字: 格芯  FD-SOI  

        格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺的毫米波和射頻/模擬解決方案

        •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案,以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案?! ≡搩煞N解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺,該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合,為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率,適用于對性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用,
        • 關(guān)鍵字: 格芯  FD-SOI  

        格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺的嵌入式磁性隨機(jī)存儲器

        •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案,格芯22FDX eMRAM,為消費領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?! ≌缃谠诿绹故镜?,格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲單元尺寸,擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力,同時能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
        • 關(guān)鍵字: 格芯  FD-SOI   

        Power Integrations與Casambi Technologies聯(lián)合推出調(diào)光調(diào)色智能照明參考設(shè)計

        •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號:POWI)與Casambi Technologies OY今日聯(lián)合發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(DER-612)。這是一款適用于智能照明應(yīng)用的具備功率因數(shù)校正的恒壓(CV)、恒流(CC) 12 W隔離反激式電源。該設(shè)計中的3.3 V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth?無線模塊供電,該模塊可為0&nb
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  CBM-001  

        Power一級代理:Power芯片

        •   Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年,是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源,不僅設(shè)計和制造過程更簡單、性能更可靠,而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能?! ower公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實現(xiàn)緊湊型、高能效電源,應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
        • 關(guān)鍵字: Power  芯片  
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