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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤(pán)665p：96層堆疊、速度提升50%

在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開(kāi)放日活動(dòng)中，Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫(xiě)入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機(jī)讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤(pán)安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過(guò)，本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標(biāo)
關(guān)鍵字：英特爾固態(tài)硬盤(pán) QLC閃存 SSD

今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬(wàn)兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預(yù)計(jì)10月份出貨。今天的SNIA存儲(chǔ)開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強(qiáng)調(diào)，Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊(duì)列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過(guò)FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外，新品還支持動(dòng)態(tài)設(shè)備個(gè)性化(DDP)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)層開(kāi)發(fā)套件(DPDK)、iW
關(guān)鍵字：英特爾網(wǎng)卡 PCIe 4.0

現(xiàn)在市面上主流的SSD都是TLC顆粒，相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫(xiě)壽命和穩(wěn)定性上會(huì)差不少，但是好處是SSD容量可以越做越大，也越來(lái)越親民，現(xiàn)在SSD 1元1GB已經(jīng)成為了常態(tài)價(jià)。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤(pán) 閃存 PLC SSD

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
關(guān)鍵字： PCIe Gen 4 連接器

光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲(chǔ)器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預(yù)計(jì)明年上半年完成購(gòu)并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢(shì)，TMCHD將有機(jī)會(huì)借著此次購(gòu)并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認(rèn)為，從雙方SSD產(chǎn)品線與市場(chǎng)地位來(lái)看，此次購(gòu)并應(yīng)有互補(bǔ)的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營(yíng)收來(lái)
關(guān)鍵字：固態(tài)存儲(chǔ) SSD

日前，高端固態(tài)存儲(chǔ)廠商綠芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA單芯片整合方案，應(yīng)用了自家研發(fā)的超長(zhǎng)壽EnduroSLC閃存，最高支持25萬(wàn)次P/E編程擦寫(xiě)循環(huán)。
關(guān)鍵字：綠芯 SLC SSD 存儲(chǔ)

Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來(lái)遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
關(guān)鍵字：英特爾 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0

憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場(chǎng)上的主宰，目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16，而且還在準(zhǔn)備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18，一時(shí)間風(fēng)光無(wú)兩。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤(pán) 主控慧榮 PCIe 4.0

近日，AMD發(fā)布第二代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器，帶來(lái)了一系列新特性。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2018年AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)2.4%，首款EPYC處理器功不可沒(méi)。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代，無(wú)疑是希望進(jìn)一步搶占英特爾的份額。
關(guān)鍵字： AMD EPYC處理器 7nm PCIe 4.0

近些年火爆的電子競(jìng)技催生了電競(jìng)市場(chǎng)的崛起，不少PC廠商紛紛為旗下的產(chǎn)品換上更耀眼的設(shè)計(jì)和更強(qiáng)悍的性能，以贏得那些電競(jìng)用戶的歡心。現(xiàn)在，東芝也打算為旗下的M.2 NVMe SSD進(jìn)行更新，推出RD500、RC500兩款定位電競(jìng)級(jí)的新品，分別滿足主流玩家和電競(jìng)玩家的需求。
關(guān)鍵字：東芝 SSD 電子競(jìng)技

群聯(lián)電子宣布與Everspin策略聯(lián)盟，整合Everspin的1Gb STT-MRAM，至群聯(lián)的企業(yè)級(jí)SSD儲(chǔ)存解決方案。
關(guān)鍵字：群聯(lián) Everspin SSD

在今年五月份舉行的臺(tái)北電腦展上，群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應(yīng)用時(shí)代來(lái)臨，共組新世代效能應(yīng)用PC平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤(pán) SSD PCIe 4.0

在新一代銳龍AM4平臺(tái)上，AMD不僅推出了7nm銳龍3000系列處理器，這次還升級(jí)了全新的X570芯片組作為新處理器的御用搭檔，而且芯片組還是AMD自己設(shè)計(jì)的，不是祥碩代工操刀的。
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3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤(pán) SSD 3D QLC