- 電池充電器電路的PCB設計-Ni-MH電池充電器是我們生活中常見的一種電子產品。借助Protel 2004設計該電路的印制電路板（PCB）基本步驟如本文所述。
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充電技術 PCB設計 Protel
- PCB設計的磁珠選用技巧-使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時，使用貼片磁珠是最佳的選擇。
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PCB設計 貼片磁珠 貼片電感
- PCB設計布線中的3種特殊走線技巧-PCB設計布線（Layout）的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過 Layout 得以實現并驗證，由此可見，布線在高速 PCB 設計中是至關重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。
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PCB設計 直角走線 差分走線 蛇形線
- 從五方面談如何做好一塊PCB板-微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢？
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PCB設計 高頻信號 微弱信號
- 開關電源設計中PCB板各環(huán)節(jié)需要注意的問題-在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)， 如果設計方法不當， PCB 可能會輻射過多的電磁干擾， 造成電源工作不穩(wěn)定。
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開關電源 PCB設計 電磁干擾 變壓器
- 降低PCB設計風險的三個技巧-PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。
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pcb設計 電子系統(tǒng)設計
- pcb設計信號失真常被忽視的來源——過孔-多年以來，工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設計中高速數字信號失真的噪音。隨著設計技術與時俱進，我們應對這些新挑戰(zhàn)的技術復雜性也日益增加。目前，數字設計系統(tǒng)的速度按GHz計，這個速度產生的挑戰(zhàn)遠比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計，任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會對信號質量造成不利影響。盡管有各種來源會造成信號干擾，但一個特別而時常被忽視的來源就是過孔。
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pcb設計 信號失真
- 高頻pcb干擾問題及解決方案-在實際的研究中 ，我們歸納起來 ，主要有四方面的干擾存在，主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題，結合工作中實踐，提出了有效的解決方案。
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高頻pcb PCB設計 emi
- 在PCB設計種線寬與銅鉑厚度和電流之間的關系-以下總結了網上八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的pcb板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。
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- 電源PCB設計與EMC的關聯超詳細分析-說起開關電源的難點問題，PCB布板問題不算很大難點，但若是要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一（PCB設計不好，可能會導致無論怎么調試參數都調試布出來的情況，這么說并非危言聳聽）原因是PCB布板時考慮的因素還是很多的，如：電氣性能，工藝路線，安規(guī)要求，EMC影響等等；考慮的因素之中電氣是最基本的，但是EMC又是最難摸透的，很多項目的進展瓶頸就在于EMC問題；下面從二十二個方向給大家分享下PCB布板與EMC。
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pcb設計 電源
- 1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c.創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。（3）創(chuàng)建的工程文件網絡表只能部分調入
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PCB設計 protel技術
- 布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證，由此可見，布線在高速PCB設計中是至關重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，
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layout PCB設計 直角走線
- 基于信號完整性分析的PCB設計流程如圖所示。主要包含以下步驟：圖基于信號完整性分析的高速PCB設計流程（1）因為整個設計流程是基于信號完整性分析的，所以在進行PCB設計之前，必須建立或獲取高速數字信號傳輸系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)的信號完整性模型。（2）在設計原理圖過程中，利用信號完整性模型對關
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PCB設計 信號完整性 疊層設計
- 模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下：1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面；另一根為數字地，所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上
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PCB設計 PCB接地
- 1.板子上一些焊盤容易脫落；例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。
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PCB設計 DFM問題 刷焊焊盤
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關 [
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