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        三星和SK海力士計劃今年下半年將停產DDR3
        
                                                            
          
                    	
        • 近兩年，DRAM市場已經開始從DDR4內存向DDR5內存過渡，此外在存儲器市場經歷低迷后，供應商普遍減少了DDR3內存的生產并降低了庫存水平。DDR3內存的市場需求量進一步減少，更多地被DDR4和DDR5內存所取代。據(jù)市場消息稱，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存，全力沖刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內存。隨著三星和SK海力士停產DDR3內存，很可能帶動DDR3內存的價格上漲，預計漲幅最高可達20%。三星已經通知客戶將在本季度末停產DDR3；而SK海力士則在去年
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        • 關鍵字：
                        三星  SK海力士  內存  DRAM  HBM                          
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        ARM PC對x86移動平臺構成嚴重威脅
        
                                                            
          
                    	
        • 一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
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        • 關鍵字：
                        戴爾  ARM  PC                          
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        SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產線已超兩成用于 HBM 內存
        
                                                            
          
                    	
        • IT之家 5 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示，整體 DRAM 生產線中已有兩成用于 HBM 內存的生產。相較于通用 DRAM，HBM 內存坐擁更高單價，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內存的兩倍乃至三倍。內存企業(yè)唯有提升產線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產能占用”的背景下，三星電子代表預計，不僅 HBM 內存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價格年內也不會
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        • 關鍵字：
                        海力士  三星  DRAM                          
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        消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)
        
                                                            
          
                    	
        • IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025 
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        • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  ARM  AI PC                          
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        創(chuàng)意無限！英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能
        
                                                            
          
                    	
        • 5月11日，英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開放的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開發(fā)者在AI PC上進行創(chuàng)新應用開發(fā)并推動相關應用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術帶來的生產力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個領域。其中
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        • 關鍵字：
                        英特爾  人工智能創(chuàng)新應用大賽  AI PC                          
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        第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%
        
                                                            
          
                    	
        • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。403地震發(fā)生前，TrendForce集邦咨詢原先預估，第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%；NAND 
Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時從合約價先行指標的現(xiàn)貨價格就可看出，現(xiàn)貨價已出現(xiàn)連續(xù)走弱，上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
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        • 關鍵字：
                        DRAM  NAND Flash  TrendForce                          
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        2025年HBM價格調漲約5~10%，占DRAM總產值預估將逾三成
        
                                                            
          
                    	
        • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional
 
DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過10%。產值方面，2024年起HBM之于DRAM總產值預估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。2024年HBM
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        • 關鍵字：
                        HBM  DRAM  TrendForce                          
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        蘋果發(fā)布會前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品
        
                                                            
          
                    	
        • 5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發(fā)布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數(shù)日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執(zhí)行重量級任務時才會使用。一年后，iPad 2發(fā)布時，喬布斯宣布我們已進入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
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        • 關鍵字：
                        蘋果  iPad Pro  PC                          
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        英特爾先進封裝產能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應
        
                                                            
          
                    	
        • 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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        • 關鍵字：
                        英特爾  先進封裝  AI PC  處理器                          
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        SK海力士計劃在清州M15X工廠新建DRAM生產基地
        
                                                            
          
                    	
        • 自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應對AI半導體需求的急劇增長，計劃擴大AI基礎設施核心組件HBM等下一代DRAM的生產能力。SK海力士表示，若理事會批準該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產基地，并投資5.3萬億韓元用于建設新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設，目標是在2025年11月完工，并進行早期批量生產。隨著設備投資的逐步增加，新生產基地的長期總投資將超過20萬億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱，M15X將成
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        • 關鍵字：
                        SK海力士  AI  DRAM                          
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        聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？
        
                                                            
          
                    	
        • 在移動辦公時代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產力工具的角色，在過去的數(shù)十年時間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進，細分出了諸多品類，輕薄本、商務本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機廠商開始大舉進軍 PC 領域，推動了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個人電腦的『寒武紀』時刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀時「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會開幕。在大會上聯(lián)想集團董事
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        • 關鍵字：
                        AI PC                          
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        微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 2024年，對于PC產業(yè)而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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        • 關鍵字：
                        微軟  ARM  x86  架構  Wintel  AI  PC  英特爾                          
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        存儲大廠技術之爭愈演愈烈
        
                                                            
          
                    	
        • AI、大數(shù)據(jù)等應用催生海量存儲數(shù)據(jù)需求，也對存儲技術提出了更高要求，這一背景下，存儲大廠技術競爭愈演愈烈。閃存方面，大廠聚焦層數(shù)突破。近期，韓媒報道，三星電子預計將于本月晚些時候量產第九代V-NAND閃存，該公司已于2022年量產了236層第八代V-NAND閃存，即將量產的第九代V-NAND閃存將繼續(xù)使用雙閃存堆棧的結構，層數(shù)將達到290層。另據(jù)業(yè)界預測，三星未來第十代V-NAND層數(shù)有望達到430層，屆時三星將換用三堆棧結構。而更遙遠的未來，三星、鎧俠兩家廠商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計劃2030年
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        • 關鍵字：
                        存儲器  DRAM  TrendForce                          
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        AI PC一觸即發(fā)，存儲器、NPU等大放異彩！
        
                                                            
          
                    	
        • AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來，無論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI
 PC都成為了當之無愧的焦點，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產品，布局AI 
PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風口下，半導體領域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導體大廠瞄準NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
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        • 關鍵字：
                        AI PC  存儲器  NPU                          
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        M4芯片來了，蘋果AI PC的超級王炸
        
                                                            
          
                    	
        • 今年，蘋果宣布取消造車計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對應著蘋果在AI PC和AI手機兩個賽道的第一份答卷。iOS
 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋果接下來的動向。不過從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現(xiàn)來看，面對市面多款AI 
PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運算核心數(shù)、效能乃至NPU數(shù)量似乎難以支撐蘋果AI PC業(yè)務，新款M3 MacBook 
Air上架僅一個月，就在亞馬遜上打折100美元出
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        • 關鍵字：
                        M4芯片  蘋果  AI PC                          
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