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        大功率CPU核心電壓供電電路的設(shè)計(jì)

        • 提出了一種基于四相PWM控制的大功率CPU核心電壓供電電路的設(shè)計(jì),使用FAN5019作為主控制芯片給出了電路設(shè)計(jì)、器件選擇說(shuō)明和布局布線的規(guī)則。實(shí)驗(yàn)證明,該設(shè)計(jì)在CPU核心電壓為1.5V時(shí)可以提供170W以上的大功率輸出
        • 關(guān)鍵字: 電路  設(shè)計(jì)  供電  電壓  CPU  核心  大功率  

        IDC:今年P(guān)C銷量將增長(zhǎng)12.6% 達(dá)到2.575億臺(tái)

        •   市場(chǎng)調(diào)研公司IDC發(fā)布的一篇報(bào)告預(yù)計(jì),今年個(gè)人電腦銷量將增長(zhǎng)12.6%,達(dá)到2.575億臺(tái)?! ?jù)英國(guó)媒體報(bào)道,IDC指出,為這個(gè)增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)的,將主要是亞太和除了美國(guó)、西歐和日本之外的“全球其余地區(qū)”。  IDC預(yù)計(jì)今后2年仍將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。而在美國(guó)和西歐,便攜電腦2007年將占據(jù)一半市場(chǎng),2011年將上升到68%。  IDC表示,在企業(yè)支出支持下,未來(lái)2年個(gè)人電腦銷量在美國(guó)將保持在5%左右。
        • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  PC  消費(fèi)電子  

        結(jié)盟國(guó)美也救不了戴爾

        •     9月24日上午11點(diǎn),戴爾在北京正式宣布聯(lián)手國(guó)美電器進(jìn)軍國(guó)內(nèi)零售市場(chǎng),這是戴爾全球零售策略的又一重大進(jìn)展,也是戴爾首次在中國(guó)引入直銷外的銷售模式。     不久前,戴爾在日本、英國(guó)、美國(guó)分別與Bic Camera公司、Carphone Warehouse、沃爾瑪這三家零售巨頭達(dá)成合作,并在俄羅斯莫斯科開(kāi)設(shè)當(dāng)?shù)厥准掖鳡枌Yu店。   根據(jù)雙方合約計(jì)劃,戴爾將于10月初在國(guó)美電器約50家主要城市門店開(kāi)始銷售產(chǎn)品,未來(lái)數(shù)月將進(jìn)駐700多家國(guó)美
        • 關(guān)鍵字: 國(guó)美  戴爾  PC  直銷  消費(fèi)電子  

        產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來(lái)將合而為一?

        • 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起,但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。 近年來(lái)在PC領(lǐng)域,對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開(kāi)始升溫,因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU;不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會(huì)去。  然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)備擁有
        • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  CPU  芯片  PC  操作系統(tǒng)  

        嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)研究

        • 嵌入式技術(shù)迅速發(fā)展,已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。將嵌入式技術(shù)和數(shù)控技術(shù)結(jié)合起來(lái)產(chǎn)生了很多理論和應(yīng)用成果。但是,隨著機(jī)床加工零件復(fù)雜程度越來(lái)越大,建立嵌入式數(shù)控系統(tǒng)一致的體系架構(gòu)越來(lái)越迫切。沒(méi)有體系結(jié)構(gòu)提供通用的方法指導(dǎo),將各式各樣的軟硬件模塊集成到數(shù)控系統(tǒng)中將是非常繁重且容易出錯(cuò)的工作。嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)就是要為各個(gè)模塊提供集成規(guī)則和接口規(guī)范,通過(guò)這些集成規(guī)則和接口規(guī)范,不同的開(kāi)發(fā)者能夠構(gòu)建出通用的模塊。  利用通用的模塊和通用的集成規(guī)則,可以構(gòu)建不同的嵌入式數(shù)控系統(tǒng),由數(shù)控系統(tǒng)集成到工控站
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  嵌入式  數(shù)控系統(tǒng)  CPU  操作系統(tǒng)  

        2007年9月20日,英特爾與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄

        •   2007年9月20日,英特爾(中國(guó))有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式,標(biāo)志著雙方進(jìn)入了多層次、寬領(lǐng)域全面合作的新階段。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

        基于PC的數(shù)字電視方案

        • 摘要: 數(shù)字電視作為第三代電視技術(shù)已開(kāi)始普及,目前基本上有兩種數(shù)模一體化電視解決方案,本文介紹第三種基于PC實(shí)現(xiàn)數(shù)字高清電視接收的電路方案。關(guān)鍵詞: PC;IPTV;嵌入式;數(shù)字電視 引言數(shù)字電視作為繼黑白電視、彩色電視后的第三代電視技術(shù),已開(kāi)始在發(fā)達(dá)國(guó)家普及。我國(guó)的數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)頒布,為我國(guó)數(shù)字電視的普及掃清了技術(shù)障礙。目前基本上有兩種數(shù)模一體化電視解決方案,第一種是在現(xiàn)有的逐行電視電路的基礎(chǔ)上增加數(shù)字解碼電路的方案,這類方案在數(shù)字電視發(fā)展的初期被采用,它的集成度低、成本高,但開(kāi)
        • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  0708_A  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  PC  IPTV  嵌入式  消費(fèi)電子  

        多核編程的幾個(gè)難題及其應(yīng)對(duì)策略

        • 隨著多核 CPU的出世,多核編程方面的問(wèn)題將擺上了程序員的日程,有許多老的程序員以為早就有多CPU的機(jī)器,業(yè)界在多CPU機(jī)器上的編程已經(jīng)積累了很多經(jīng)驗(yàn),多核CPU上的編程應(yīng)該差不多,只要借鑒以前的多任務(wù)編程、并行編程和并行算法方面的經(jīng)驗(yàn)就足夠了。   我想說(shuō)的是,多核機(jī)器和以前的多CPU機(jī)器有很大的不同,以前的多CPU機(jī)器都是用在特定領(lǐng)域,比如服務(wù)器,或者一些可以進(jìn)行大型并行計(jì)算的領(lǐng)域,這些領(lǐng)域很容易發(fā)揮出多CPU的優(yōu)勢(shì),而現(xiàn)在多核機(jī)器則是應(yīng)用到普通用戶的各個(gè)層面,特別是客戶端機(jī)器要使用多核CP
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  多核  CPU  嵌入式  

        2007年8月27日,英特爾發(fā)布《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報(bào)告》。

        •   2007年8月27日,英特爾(中國(guó))有限公司發(fā)布了題為“樹(shù)立全球責(zé)任的典范”的《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報(bào)告》。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

        32位嵌入式CPU中系統(tǒng)控制協(xié)處理器的設(shè)計(jì)

        •  MIPS體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)控制協(xié)處理器簡(jiǎn)稱CP0,它提供指令正常執(zhí)行所需的環(huán)境,進(jìn)行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實(shí)地址轉(zhuǎn)換、操作模式轉(zhuǎn)換等操作。單從硬件的角度而言,系統(tǒng)控制協(xié)處理器對(duì)指令集的作用就相當(dāng)于操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)用程序的作用一樣。   異常處理   CPU運(yùn)行過(guò)程中常常需要中斷正常執(zhí)行的指令流程,跳轉(zhuǎn)去執(zhí)行某段特殊的指令段,接著再恢復(fù)原來(lái)的指令序列。MIPS體系結(jié)構(gòu)中稱這樣的過(guò)程為異常(Exception)。所有的異常都采用統(tǒng)一的機(jī)制處理。   對(duì)于異常情況,需要采取以下3方面的措施:  
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        嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究

        • 隨著CPU的性能的不斷提升,處理速度越來(lái)越快,運(yùn)算能力不斷增強(qiáng),在許多嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)(Software Peripherals)。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段,模擬CPU的外圍設(shè)備的功能,真正達(dá)到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了極大的靈活性,不但使系統(tǒng)體積變得更小,而且使系統(tǒng)的升級(jí)換代變得更為方便,從而真正實(shí)現(xiàn)SOC。   本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計(jì)思想以及在開(kāi)發(fā)過(guò)程中應(yīng)注意的事項(xiàng),并結(jié)合一個(gè)嵌入式系統(tǒng),分析軟外設(shè)對(duì)系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計(jì)合理化。   一 介紹  
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  軟外設(shè)  編程  CPU  嵌入式  

        iPhone Q3后勢(shì)看好 8月再掀CPU價(jià)格戰(zhàn)

        •     7月30日消息,在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵,花旗環(huán)球證券紛紛對(duì)亞太區(qū)的手機(jī)族群和主板族群表示樂(lè)觀看好,并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。     據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出,盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達(dá)27萬(wàn)部,遠(yuǎn)比AT&T開(kāi)通用戶的14.6萬(wàn)戶來(lái)的多,但仍是低于市場(chǎng)預(yù)期的50-70萬(wàn)部。     然而,蘋果宣稱,第3季iPhone銷售量將可達(dá)到
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        基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計(jì)

        •     1  引 言   隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展,要求專用集成電路(ASIC)的功能越來(lái)越強(qiáng),功耗越來(lái)越低,生產(chǎn)周期越來(lái)越短,這些都對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC(System on a Chip)以其高集成度,低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越受歡迎。開(kāi)發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門開(kāi)始去設(shè)計(jì)ASIC,而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊,稱為核(core),或知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)宏單元進(jìn)行快速設(shè)計(jì),效率大為提高。CPU 的IP
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        魯毅志稱AMD獲5大PC廠商支持 將調(diào)整制造策略

        •   7月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD CEO魯毅志日前表示,目前全球五大PC廠商都在使用AMD的處理器,而消費(fèi)者也希望AMD能夠取得成功。   魯毅志說(shuō):“大型OEM廠商、經(jīng)銷商、企業(yè)決策者、PC用戶和其他數(shù)字技術(shù)廠商都一致認(rèn)為,處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)是件好事,有利于該市場(chǎng)的健康發(fā)展。消費(fèi)者希望我們成功,他們喜歡我們所做的。AMD越強(qiáng)大,就能給業(yè)界帶來(lái)更多創(chuàng)新,更多選擇?!?   至于AMD當(dāng)前所面臨的資金周轉(zhuǎn)困難問(wèn)題,魯毅志表示,AMD將調(diào)整制造策略。出于競(jìng)爭(zhēng)需要,魯毅志并未透露更多詳情。  
        • 關(guān)鍵字: 魯毅志  PC  

        產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來(lái)將合而為一?

        •   制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起,但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。   近年來(lái)在PC領(lǐng)域,對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開(kāi)始升溫,因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU;不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會(huì)去。   然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)
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        pc cpu介紹

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