open-silicon 文章進(jìn)入open-silicon技術(shù)社區(qū)

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無(wú)線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)中國(guó)，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序

是第一家在Click boards?開(kāi)發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過(guò)在MIKROE的Ge
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CISSOID與Silicon Mobility擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，提供完整的SiC逆變器參考設(shè)計(jì)

2023年3月20日–佛羅里達(dá)州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其合作伙伴關(guān)系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設(shè)計(jì)，且支持高達(dá)350KW/850V的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。該參考設(shè)計(jì)包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅(qū)動(dòng)器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷(xiāo)售和交付Silicon Mobil
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蘋(píng)果芯片的局限性

Apple silicon 芯片是游戲的未來(lái)嗎？
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開(kāi)發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC

致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專(zhuān)有協(xié)議的MG27，該SoC是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴(lài)的安全性。xG27系列還提供無(wú)線連接，使得xG27片
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ADI舉辦Open RAN政策聯(lián)盟交流活動(dòng)

近日，Analog Devices, Inc. (ADI)舉辦了一場(chǎng)開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)（Open RAN）政策聯(lián)盟（ORPC）交流活動(dòng)，作為其在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示Open RAN能力的一部分。ORPC旨在通過(guò)推行相關(guān)政策來(lái)促進(jìn)開(kāi)放、可互操作無(wú)線接入網(wǎng)解決方案的進(jìn)一步普及，從而推動(dòng)5G等先進(jìn)無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新、擴(kuò)展其供應(yīng)鏈多樣性，并加快相關(guān)產(chǎn)品的上市時(shí)間。活動(dòng)出席者包括ORPC成員、政策專(zhuān)家和電信行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。?ADI通信和云業(yè)務(wù)事業(yè)部副總裁Andy McLean（左）和Open RAN政策
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KDDI采用Wind River Studio在日本推進(jìn)5G Open vRAN站點(diǎn)商業(yè)部署

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虛擬化基站，由此啟動(dòng)了1月份在日本大阪的商業(yè)化部署。為滿足其5G虛擬化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平臺(tái)構(gòu)建了自動(dòng)化配置（零接觸開(kāi)通）系統(tǒng)。Wind River Studio Analytics被用來(lái)監(jiān)控地理分散遠(yuǎn)端邊緣云的狀態(tài)。Studio解決了服務(wù)提供商在部署和管理地理分散、超低延遲基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)所遇到的業(yè)務(wù)復(fù)雜性挑戰(zhàn)，推動(dòng)了5G虛擬化基站的大規(guī)模部
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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貿(mào)澤開(kāi)售Silicon Labs系列2無(wú)線SoC 提供未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)所需的無(wú)線連接

2023年2月2日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無(wú)線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線連接提供了理想的解決方案。這些無(wú)線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測(cè)性維
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Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮

2022 年，全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過(guò)程，同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期，芯片市場(chǎng)也將出現(xiàn)分化的趨勢(shì)。消費(fèi)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷，但市場(chǎng)其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對(duì)相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來(lái)快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

中國(guó)，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來(lái)今天宣布，Yeelight易來(lái)在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），以支持Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從而推動(dòng)智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。Yeelight
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比科奇與智邦科技攜手為Open RAN等5G生態(tài)提供全面支撐

2022年12月-- 5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇（Picocom）與全球網(wǎng)絡(luò)通訊解決方案供貨商智邦科技（Accton，TWSE：2345）近日共同宣布：雙方將面向Open RAN等5G生態(tài)市場(chǎng)，攜手合作推出全新產(chǎn)品解決方案，其中包括由智邦采用比科奇PC802物理層系統(tǒng)級(jí)芯片（PHY SoC）與軟件所開(kāi)發(fā)的5G Open RAN無(wú)線射頻單元（O-RU），以及基于比科奇ORANIC基帶處理加速卡所開(kāi)發(fā)的分布式單元（O-DU）。智邦大陸科技總經(jīng)理劉明壽表示，“作為創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，智邦多年來(lái)堅(jiān)
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基頻IP平臺(tái)滿足大規(guī)模MIMO應(yīng)用需求

5G 基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建是現(xiàn)在進(jìn)行式，但我們?nèi)蕴幱诔砷L(zhǎng)曲線的初期階段。中國(guó)是相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)跑者，但北美和歐洲目前亦加速趕上；目前市場(chǎng)主要由五家第 1 級(jí)設(shè)備廠商主宰：Nokia、Ericsson、中興通訊（ZTE）、華為和三星，至于規(guī)模較小的廠商現(xiàn)在也逐漸進(jìn)入市場(chǎng)。多虧開(kāi)放式無(wú)線存取網(wǎng)絡(luò)（Open RAN），讓小規(guī)模的廠商得以提供大規(guī)模多輸入/多輸出系統(tǒng)（MIMO）無(wú)線電單元或基頻分布單元等解決方案，并且無(wú)須動(dòng)用現(xiàn)今第 1 級(jí)廠商標(biāo)配的端對(duì)端解決方案，例如處理核心對(duì)天線。在這一方面，廠商有許多做出鑒別度的機(jī)會(huì)
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門(mén)

在終端產(chǎn)品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計(jì)完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作，以防止針對(duì)其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些，但每個(gè)階段的安全風(fēng)險(xiǎn)與芯片供應(yīng)商面臨的風(fēng)險(xiǎn)卻很相似，且同樣影響深遠(yuǎn)。幸運(yùn)的是，OEM可以在其芯片供應(yīng)商建立的安全基礎(chǔ)上進(jìn)行構(gòu)建，并重復(fù)使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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