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        系統(tǒng)級芯片集成——SoC
        
                                                            
          
                    	
        • 　 　　隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術途。  　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數字系統(tǒng)，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應在單片上包括數字系
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        • 關鍵字：
                        SoC  封裝  系統(tǒng)級芯片集成  封裝                          
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        高密度封裝進展
        
                                                            
          
                    	
        • 元件全部埋置于基板內部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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        • 關鍵字：
                        SoC  封裝  高密度  封裝                          
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        集成電路封裝高密度化與散熱問題
        
                                                            
          
                    	
        •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數字化及網絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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        • 關鍵字：
                        SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝                          
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        英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構電路
        
                                                            
          
                    	
        •   　　英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術所
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        • 關鍵字：
                        SoC  ASIC                          
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        時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術的挑戰(zhàn)
        
                                                            
          
                    	
        •   摘 要：近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。  關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰(zhàn) 近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業(yè)提
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        • 關鍵字：
                        SiP  SoC  半導體  封裝  工藝技術  封裝                          
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        高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設計的挑戰(zhàn)
        
                                                            
          
                    	
        •  概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
 新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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        • 關鍵字：
                        SoC  半導體  封裝  設計  封裝                          
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        Socket 在SoC設計中的重要性
        
                                                            
          
                    	
        • 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設計中使用開放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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        • 關鍵字：
                        SoC  Socket  半導體  封裝  封裝                          
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        多芯片封裝：高堆層，矮外形
        
                                                            
          
                    	
        •      SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！?
　   要 點　　 
    多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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        • 關鍵字：
                        SiP  SoC  封裝  芯片  封裝                          
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        SoC設計的關鍵技術
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • SoC技術的發(fā)展  集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
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        • 關鍵字：
                        SoC  半導體  封裝  設計  封裝                          
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        分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴峻挑戰(zhàn)
        
                                                            
          
                    	
        •    過去三十年來，實現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。  我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。  用數字電路實現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現(xiàn)實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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        • 關鍵字：
                        SoC  半導體  封裝  封裝                          
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        3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
        
                                                            
          
                    	
        • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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        • 關鍵字：
                        3D  SiP  SoC  封裝  封裝                          
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        SIP和SOC
        
                                                            
          
                    	
        •  繆彩琴1，翁壽松2  (1．江蘇無錫機電高等職業(yè)技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001)  摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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        • 關鍵字：
                        SiP  SOC  封裝  技術簡介  封裝                          
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        基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
        
                                                            
          
                    	
        • 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。
FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、一
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        • 關鍵字：
                        FIE8100  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC                          
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        C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉處理
        
                                                            
          
                    	
        • 在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進技術，有豐富的模擬和數字資源．是一個完全意義上的SoC產品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數不多的驅動和接口，就可構成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
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        • 關鍵字：
                        C805IFl2X  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)                          
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        基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
        
                                                            
          
                    	
        • 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。 
FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、
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        • 關鍵字：
                        FA526  Linux  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC                          
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        olympus-soc介紹
        
      			
        
		      	
        
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        熱門主題
        
      			
        
      			
        
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