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通信、計量、主控三芯一體，芯象半導(dǎo)體LH3200表計全能小金剛

【導(dǎo)讀】2020年，NB-IoT部署應(yīng)用加速發(fā)展，NB-IoT技術(shù)獲得越來越多的行業(yè)認(rèn)可，芯象半導(dǎo)體依托自身長期技術(shù)積累和大規(guī)模SOC芯片設(shè)計的成功經(jīng)驗，基于對行業(yè)客戶實際需求和物聯(lián)網(wǎng)芯片所面臨挑戰(zhàn)的理解，推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在解決行業(yè)客戶普遍關(guān)注的幾類問題。在MCU產(chǎn)品交貨期拖長、價格上漲的市場環(huán)境下，芯象半導(dǎo)體LH3200內(nèi)置獨立開放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯(lián)網(wǎng)方案的外置MCU，幫助客戶降低成本、提升效率，同時也證明：NB-IoT SoC芯片內(nèi)置獨立Open CPU可以替代物聯(lián)網(wǎng)終端
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Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案

據(jù)報道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機器的訂單，從一個客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機
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天氣冷CPU水冷都凍住了網(wǎng)友：這是高級散熱方式——冰冷的

這幾天在寒潮的影響下，全國多個地區(qū)溫度驟降，已經(jīng)好多年沒有感受到這樣嚴(yán)酷的冬季了，暖氣都撐不住。　　零下十多度的天氣不僅影響人的生活，現(xiàn)在電腦也中招了，確切說是散熱——有網(wǎng)友發(fā)了一個電腦水冷被凍住的視頻，畫面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都給凍住了，里面都結(jié)冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感覺?！　∵@個奇特的現(xiàn)象也讓網(wǎng)友大開眼界，調(diào)侃說這是高級散熱方式——冰冷的?！　〔贿^嚴(yán)格說起來，CPU水冷中的水不一定是常見的水，基于各種考慮，通常會添加各種成分，比如消泡劑、除垢劑等等，還有加乙二醇防凍的，甚至?xí)腥耸褂闷?/li>
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“龍芯”即將IPO，國產(chǎn)CPU沉浮二十年

不久前，中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局官網(wǎng)披露，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（下稱“龍芯”）擬于科創(chuàng)板上市。龍芯是國內(nèi)最早開始研發(fā)國產(chǎn)CPU的公司之一，這也是目前六大國產(chǎn)CPU廠商（天津飛騰、華為鯤鵬、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科創(chuàng)板上市的公司。　　龍芯20年的發(fā)展歷程并不平坦。國產(chǎn)CPU最初在國內(nèi)“自主vs引進(jìn)”的搖擺中艱苦起步，為了突破英特爾的專利高墻，六代國產(chǎn)CPU用了三種不同的路線實現(xiàn)曲折前進(jìn)。英特爾X86架構(gòu)已經(jīng)建立了專利、生態(tài)、知識產(chǎn)權(quán)的壁壘，這意味著國產(chǎn)CPU廠商需要一一突圍?！　〗?jīng)過20年的
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經(jīng)歷15年 AMD臺式機CPU份額終于再次超越英特爾

基準(zhǔn)測試PassMark近期公布了全球CPU份額統(tǒng)計，截至2020年第四季度，AMD在全球臺式機CPU市場上占據(jù)了50.8%的份額，超過了Intel 49.2%的份額。而上一次AMD領(lǐng)先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當(dāng)時AMD以53.9%的份額領(lǐng)先英特爾，不過這個優(yōu)勢只持續(xù)了一個季度，后續(xù)就一直被英特爾壓著，一直到2021年?！　《诠P記本處理器領(lǐng)域，Intel仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占有率為83.8%，而AMD市場份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢，畢竟2020年AMD才在移動端才正
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芯科技新生態(tài) 共飛騰——2020飛騰生態(tài)伙伴大會在天津隆重舉行！

2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會。大會以“芯科技新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1500余人參會，參會單位和企業(yè)超過200家。2020年，是新基建市場需求爆發(fā)式增長的一年，萬物互聯(lián)、人工智能、5G通信、數(shù)字城市等應(yīng)用規(guī)模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和安全可信的體系建設(shè)，已成為未來計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。作為國內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD CPU使用率繼續(xù)攀升 Zen 4在來的路上

對于AMD來說，其玩家數(shù)量正在慢慢提高，雖說超越Intel還是有很大的難度，但是這段時間他們的表現(xiàn)，已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發(fā)平臺，在其發(fā)布的11月硬件調(diào)查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示AMD CPU的份額為20.5%，在這1年的時間里增幅6.4%。雖然比例看起來不高，但如果用1年來算，這仍舊是一個巨大的用戶增長數(shù)量，而這也從側(cè)面反映出了，Intel在過去一年有多被動。在顯
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你不好奇 CPU 是如何執(zhí)行任務(wù)的？

你清楚下面這幾個問題嗎？有了內(nèi)存，為什么還需要 CPU Cache？CPU 是怎么讀寫數(shù)據(jù)的？如何讓 CPU 能讀取數(shù)據(jù)更快一些？CPU 偽共享是如何發(fā)生的？又該如何避免？CPU 是如何調(diào)度任務(wù)的？如果你的任務(wù)對響應(yīng)要求很高，你希望它總是能被先調(diào)度，這該怎么辦？…這篇，我們就來回答這些問題。CPU 如何讀寫數(shù)據(jù)的？先來認(rèn)識 CPU 的架構(gòu)，只有理解了 CPU 的架構(gòu)，才能更好地理解 CPU 是如何讀寫數(shù)據(jù)的，對于現(xiàn)代 CPU 的架構(gòu)圖如下：可以看到，一個 CPU 里通常會有多個 CPU 核心，比如上
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基于NB-IoT的智能井蓋方案及其應(yīng)用

本文介紹基于NB-IoT的智能井蓋設(shè)計方案。首先根據(jù)需求進(jìn)行方案設(shè)計，并說明其基本特性。然后展開描述智能井蓋產(chǎn)品形態(tài)，以及內(nèi)部電子線路板布局，還有模塊設(shè)計思想。對于設(shè)備的安裝激活和工作過程，均采用流程圖方式表達(dá)。
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俄羅斯推出新款自主架構(gòu)服務(wù)器CPU：120億晶體管、16納米制程

目前在臺面上有能力研發(fā)先進(jìn)處理器的廠商跟相關(guān)技術(shù)的，幾乎都來自于美國或其同盟國家，這使得中國、俄羅斯等美國傳統(tǒng)意義上的“對手”，一直都想要在CPU 領(lǐng)域上有所突破，避免遭到美國一時之間進(jìn)行大規(guī)模封鎖而失去自主優(yōu)勢。來自俄羅斯的微處理器開發(fā)商MCST，近日對外展示了最新的16核電腦服務(wù)器級處理器「Elbrus-16C」工程樣品。MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質(zhì)的科技公司，旗下處理器透過 Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構(gòu)進(jìn)行開發(fā)，前者從蘇聯(lián)時代就開始發(fā)展，為俄羅斯的自主架構(gòu)。MC
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CPU為什么是方形而不是圓形的？

對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認(rèn)CPU的形狀為矩形，但是不知道有沒有小伙伴想過CPU為什么不做成圓形呢？我們看到的CPU不是真的CPU在解答這一問題之前，要先向大家科普一下，我們能用眼睛看到的，用手摸到的這一小坨金屬片，并不是CPU這一硬件的本體，而是它的封裝。CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來講一講真正的CPU芯片為什么是這
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A14仿生芯片亮相！使用5nm技術(shù) CPU速度可提高40％

全新一代A14仿生芯片亮相　　新浪科技訊 9月16日凌晨消息，蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相?！　√O果公司表示，A14構(gòu)建具有行業(yè)領(lǐng)先性能，強大的定制技術(shù)和高效利用能源的芯片?！　?jù)介紹，A14在業(yè)內(nèi)第一個使用5nm制程技術(shù)，其晶體管的尺寸以原子為單位，擁有118億個晶體管。搭載A14的iPad Air，與以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，其每
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡

自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
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首個鴻蒙NB-IOT終端來了！智聯(lián)安攜手中科創(chuàng)達(dá)打造

在今年發(fā)華為HDC大會上，當(dāng)鴻蒙2.0發(fā)布后，引發(fā)產(chǎn)業(yè)界轟動，這款分布式操作系統(tǒng)以先進(jìn)的理念，先進(jìn)的技術(shù)贏得了中國產(chǎn)業(yè)伙伴，也讓中國軟件產(chǎn)業(yè)找到自己的根，聚集于此，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將枝繁葉茂。鴻蒙2.0發(fā)布后，很多合作伙伴浮出水面，在今天的展示區(qū)，我看到智聯(lián)安攜手中科創(chuàng)達(dá)，實現(xiàn)了鴻蒙OS NB-IOT終端落地首發(fā)。據(jù)介紹，智聯(lián)安支持中科創(chuàng)達(dá)完成了一個物聯(lián)網(wǎng)鴻蒙終端，智聯(lián)安NB-IOT芯片MK8010有一顆基于M0內(nèi)核的獨立MCU，其上成功安裝了鴻蒙OS，產(chǎn)品形態(tài)是智能卡，它具有高精度定位、NFC一碰傳、一鍵
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