multi-touch 文章 進(jìn)入multi-touch技術(shù)社區(qū)
基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型
- 摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
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黑客成功將Siri移植到iPhone 4和iPod Touch
- 據(jù)AllThingsD報道，iPhone黑客亞歷山·貝爾（Alexander Bell）在Twitter上透露，他已成功地將語音控制軟件Siri移植到iPhone 4和iPod Touch上，并將移植到更多版本的iPhone上。
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南
- PCB設(shè)計與布局 在結(jié)構(gòu)為兩層的PCB中，S-Touch觸摸控制器和其他部件被布設(shè)在PCB的底層， 傳感器電極被布設(shè)在PCB的頂層。 每個傳感器通道所需的調(diào)諧匹配電容器可以直接布設(shè)在該傳感器電極的底層。需要指出的是，S-Touch觸摸控制器布設(shè)在底層，應(yīng)該保證其對應(yīng)的頂層沒有布設(shè)任何傳感器電極。頂層和底層的空白區(qū)域可填充網(wǎng)狀接地銅箔。 設(shè)計規(guī)則 第1層(頂層) ● 傳感器電極位于PCB的頂層(PCB的上端與覆層板固定在一起)。 為提高靈敏度，建議使用尺寸為10×
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三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機(jī)和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
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DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南
- 本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設(shè)計布局。
- 關(guān)鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應(yīng)設(shè)計 觸摸鍵 滑動條和旋轉(zhuǎn)條 200908
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
- 全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認(rèn)可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強(qiáng)版，新產(chǎn)品的負(fù)載電流較標(biāo)準(zhǔn)型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負(fù)載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點可負(fù)載高達(dá)50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設(shè)計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
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全新設(shè)計iPod Touch和MacBook九月問世
- 據(jù)一名業(yè)界分析師日前透露，蘋果公司很可能在9月發(fā)布一款經(jīng)過重新設(shè)計的iPod Touch和外形更纖薄的MacBook筆記本電腦。同時，為了迎接年底的假期銷售旺季，蘋果還可能調(diào)降兩種產(chǎn)品的價格，其中iPod Touch的起始售價可能從299美元降到199美元，而MacBook則可能從1099美元降到999美元。 Piper Jaffray & Co.分析師Mike Olson表示，新的MacBook外形會更纖薄，外殼材料可能不再使用鋁，改為塑料，還可能會有個重新設(shè)計的鍵盤。iPod Tou
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