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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> mediatek

        蘋果已超過三星成為第三大手機(jī)芯片廠商

        • 消息,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告,蘋果已經(jīng)超過三星,成為第三大手機(jī)芯片廠商,但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度,蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比,蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為,蘋果在智能手機(jī)芯片組類別市場份額的增加,很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣,但即便如此,蘋果擁有的市場
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        MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場

        •   2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動(dòng)市場注入新動(dòng)力?! ediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,在全球取得了出色的市場成績,助力終端獲得銷量和口碑佳績,MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可。2021年,我們將在技
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        百度飛槳適配MediaTek人工智能芯片,為智能產(chǎn)業(yè)落地開啟新局

        • AI人工智能產(chǎn)業(yè)又一重磅合作!百度飛槳(PaddlePaddle)深度學(xué)習(xí)平臺(tái)攜手IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商MediaTek,完成Paddle Lite輕量化推理引擎與MediaTek的NeuroPilot人工智能通用軟件平臺(tái)適配。
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        MediaTek采用臺(tái)積公司12FFC技術(shù)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的8K數(shù)字電視芯片并進(jìn)入量產(chǎn)

        • MediaTek與臺(tái)積公司近日宣布,采用臺(tái)積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙方緊密的合作關(guān)系,采用臺(tái)積公司低功耗12納米FinFET精簡型(12FFC)技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片支持下一世代的智能電視,提供消費(fèi)者更豐富且互動(dòng)性更高的使用經(jīng)驗(yàn)。
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案

        •   致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于眾多國際大廠器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案,其中的核心器件來自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。   高通的新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%,速度提升最多27%,發(fā)熱降低最多45%,還能保護(hù)電池壽命,并保持向下兼容。QC 3.0技術(shù)問世后,快充
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        萊迪思半導(dǎo)體和MediaTek攜手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K視頻解決方案

        •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設(shè)計(jì)。萊迪思的USB Type-C端口控制器和MHL?收發(fā)器可便捷地與MediaTek的Helio? X20處理器配合使用,Helio? X20是全球首款采用Tri-Cluster? CPU架構(gòu)的10核(Deca-core)移動(dòng)處理器。萊迪思致力于為不斷增長的4K超高清市場提供的新一代低功耗參考設(shè)
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        矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計(jì)獲得更多支持MHL的智能手機(jī)贏單

        •   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設(shè)計(jì)贏得五款支持MHL?的國內(nèi)外品牌智能手機(jī)機(jī)型的設(shè)計(jì)訂單。這些新機(jī)型也體現(xiàn)了矽映電子與聯(lián)發(fā)科技多年的合作成果。早在2013年世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress 2013)上聯(lián)發(fā)科技首次宣布其四核MT6589智能手機(jī)系統(tǒng)芯片(SoC)參考設(shè)計(jì)采用了矽映電子的SiI8338 MHL發(fā)射器。最近在2014年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技又宣布其八核智能手機(jī)平
        • 關(guān)鍵字: 矽映  MediaTek  MDT  

        臺(tái)灣IC的產(chǎn)學(xué)研:聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室

        •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司面對(duì)世界級(jí)的競爭挑戰(zhàn),深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會(huì)申請(qǐng)成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs),透過產(chǎn)學(xué)合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。   聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia),躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗(yàn),蔡明介認(rèn)為,臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù),產(chǎn)業(yè)界必須加強(qiáng)人才培訓(xùn),建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對(duì)產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。   問:臺(tái)
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        聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%

        •   北京時(shí)間11月25日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,手機(jī)芯片解決方案供應(yīng)商臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量可能達(dá)到1500萬,與上季度比下滑超過15%。   不過媒體援引消息來源報(bào)道稱,由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補(bǔ)貨,12月份聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將會(huì)恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量高達(dá)1800萬,而到12月份其智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將超過這個(gè)數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計(jì),2012年第四季度該公司智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將達(dá)到4000萬,第四季度銷售額將達(dá)到289億元新臺(tái)幣(約
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        聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款智能電視單芯片解決方案

        • 2012年1月5日,全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布全球首款支持 120Hz 動(dòng)態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案,除提供絕佳 3D 視覺體驗(yàn)之外,并領(lǐng)先業(yè)界支持新一代 Wi-Fi 無線顯示技術(shù) (Wi-Fi Display),使電視可以不通過任何外接盒或家用網(wǎng)絡(luò)直接跟其它 Wi-Fi 裝置聯(lián)機(jī),隨時(shí)隨地將高畫質(zhì)影音內(nèi)容分享在電視屏幕上,使“客廳革命”全面再升級(jí),引領(lǐng)全新智能家庭時(shí)代。
        • 關(guān)鍵字: MediaTek  Wi-Fi Display  

        聯(lián)發(fā)科技推出超低價(jià)多媒體手機(jī)單芯片解決方案

        •   全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出超低價(jià)(Ultra low cost)多媒體手機(jī)單芯片解決方案——MT6252, 以滿足競爭激烈的國內(nèi)與海外手機(jī)制造商與運(yùn)營商對(duì)于高質(zhì)量、優(yōu)越性能以及嚴(yán)格成本控管的巨大需求。   聯(lián)發(fā)科技MT6252是全球首款不需要外掛“靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存”的超低價(jià)多媒體手機(jī)(內(nèi)置32Mb PSRAM靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)單芯片解決方案,,其優(yōu)異規(guī)格包括支持串行閃存(seri
        • 關(guān)鍵字: MediaTek  多媒體手機(jī)  單芯片  MT6252  

        三星、天宇朗通、MediaTek等加盟百度移動(dòng)終端聯(lián)盟

        •   9月3日消息,昨天,在百度移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)論壇上百度與三星、天宇朗通、MTK等公司共同宣布成為聯(lián)盟伙伴。到目前,百度已拓展了數(shù)千家移動(dòng)聯(lián)盟成員。   自2009年百度技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)宣布移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略以來,百度不僅完成了其搜索、社區(qū)等現(xiàn)有產(chǎn)品體系的無縫移植,更憑借掌上百度、百度手機(jī)輸入法等移動(dòng)客戶端贏得了越來越多網(wǎng)民的青睞。   在產(chǎn)業(yè)鏈合作方面,百度已與中國電信、中國聯(lián)通達(dá)成深度戰(zhàn)略合作關(guān)系,在諾基亞、三星、聯(lián)想等手機(jī)廠商中內(nèi)置了百度搜索服務(wù),并與Symbian協(xié)會(huì)等手機(jī)操作系統(tǒng)合作成立框計(jì)算聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。
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        “聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”開賽開鑼

        •   2010年8月30日,全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡稱聯(lián)發(fā)科技)今日宣布“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開鑼。聯(lián)發(fā)科技希望通過本次大賽為中國高校的莘莘學(xué)子們提供展示自我才華的舞臺(tái),幫助學(xué)生們通過手機(jī)應(yīng)用軟件開發(fā)的形式,親身體驗(yàn)應(yīng)用軟件的商業(yè)化運(yùn)作過程,提升創(chuàng)新、協(xié)作精神以及理論聯(lián)系實(shí)際、自己動(dòng)手設(shè)計(jì)制作的實(shí)踐能力,為今后的工作和創(chuàng)業(yè)打下基礎(chǔ)。本次競賽面向全國在校大學(xué)生(包括研究生),競賽主體是基于VRE3.0應(yīng)用軟件開發(fā)平臺(tái),以此開發(fā)基
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        傳MediaTek將于2010年推出移動(dòng)電視芯片方案

        •   MediaTek將于2010年推出支持DVB-H和DVB-T標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)電視芯片方案。該公司同時(shí)還考慮開發(fā)兼容中國CMMB移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的芯片方案。   市場猜測MediaTek可能與Ali合作切入移動(dòng)電視市場。
        • 關(guān)鍵字: MediaTek  DVB-H  DVB-T  CMMB  移動(dòng)電視芯片  

        高端蜂窩芯片競爭力缺失或?qū)⒆璧KMediaTek發(fā)展

        •   Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報(bào)告“MediaTek能否突圍進(jìn)入全球市場?”指出,MediaTek在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)成功建立其在手機(jī)基帶芯片市場的可靠地位;目前,其超過60%的總收入來自于手機(jī)芯片市場。在2004至2008年期間,MediaTek 無線業(yè)務(wù)收入的復(fù)合年均增長率達(dá)到262%。   Strategy Analytics在報(bào)告中指出,在手機(jī)芯片市場,MediaTek的市場份額盡管只有20%,然而其總毛利率和運(yùn)營毛利率均處于第二
        • 關(guān)鍵字: MediaTek  手機(jī)元器件  基帶芯片  
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        mediatek介紹

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