全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE? 13.4設(shè)計套件。該設(shè)計套件可提供對 MicroBlaze? 微控制器系統(tǒng) (MCS) 的公共訪問功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調(diào)試功能,以及支持面向 Artix?-7 系列和 Virtex?-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
MFRC523是NXP公司的一個的高集成讀/寫器,用于13.56MHz頻率的非接觸式通信。MFRC523閱讀器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的內(nèi)部發(fā)射器無需額外的激活電路就能夠驅(qū)動讀/寫器天線和收發(fā)器,其中讀/寫器天線用
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方案設(shè)計 通信 13.56MHz 讀寫 非接觸式
導(dǎo)語:美國科技博客BusinessInsider今天撰文,對2012年即將發(fā)布的10款科技新品進行了展望,高分屏MacBook、PlayStation 4、Wii U以及新一代Android和iOS均榜上有名。
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MacBook Android iOS
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商,設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前推出針對完整售后服務(wù)的MT Pro支持程序。
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Multitest 測試分選機 MT Pro
隨著國內(nèi)經(jīng)濟的高速發(fā)展,城市的規(guī)模在不斷擴大,尤其是各種交通工具的增長更迅速,從而使城市交通需求與供給的矛盾日益突出,而單靠擴大道路交通基礎(chǔ)設(shè)施來緩解矛盾的做法已難以為繼。在這種情況下,智能公交系統(tǒng)(A
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智能 公交 系統(tǒng) 應(yīng)用 及其 特點 Pro 模塊 性能 XBee
Virtex-II Pro開發(fā)板進行雙核系統(tǒng)解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開發(fā)板為各大學(xué)主要采用的開發(fā)板,該板上主芯片XC2VP30內(nèi)置兩個硬核PowerPC405,具有30 816邏輯單元、136個18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國內(nèi)研究應(yīng)用多使用該板進行單核系統(tǒng)設(shè)計,未能
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系統(tǒng) 解決方案 雙核 進行 Pro 開發(fā) Virtex-II
在拆解完MacBook Air(報價 參數(shù) 評測 圖庫)后,iFixit又拆開了微型臺式機Mac Mini,這種外形小巧的產(chǎn)品除了更換處理器和顯示芯片外改進并不大,不過經(jīng)驗豐富的拆解人員還是發(fā)現(xiàn),蘋果似乎為第二塊硬盤留下了足夠的空間,但并沒有提供第二個SATA端口,這意味著擁有技術(shù)的用戶只需要稍作改進就可以讓Mac Mini變成一臺服務(wù)器版的產(chǎn)品。
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MacBook Air
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 設(shè)計套件,可幫助 DSP 設(shè)計人員在面向無線、醫(yī)療、航空航天與軍用、高性能計算和視頻應(yīng)用的設(shè)計中輕松實現(xiàn)具備比特精度的單精度、雙精度、完全定制精度浮點數(shù)學(xué)運算。
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賽靈思 DSP ISE 13.3
eMMC為MMCA協(xié)會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會)所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,主要是針對手機產(chǎn)品為主,簡化內(nèi)存的設(shè)計,采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片,eMMC擁有多功能,包括儲存以及取代NOR Flash的開機功能,最大的好處是,手機廠商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計規(guī)格,需處理NAND Flash兼容性和管理問題,手機客戶只需要采購eMMC芯片,放入手機,不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
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浦洛 eMMC PRO-808
第二代MacBook Air的發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)快一星期了,很多朋友都有購買的意向。為了讓大家進一步的了解新款MacBook Air,我們以一個筆記本電腦設(shè)計工程師的角度,對它進行一次另類的評測。
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Apple MacBook Air
????????北京時間7月20日晚間消息,蘋果今日發(fā)布了11.6/13.3英寸兩款MacBook Air,兩款新品起售價分別為7698元/9198元,對應(yīng)的高配版則售9998元/12498元,相比上代產(chǎn)品降價300元至500元不等,兩款新品均預(yù)裝了最新的Mac OS X lion系統(tǒng)。同時,蘋果還發(fā)布了升級版Mac mini。
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蘋果 MacBook
一、簡介 構(gòu)建釘板圖時,首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖,并在二維模型中標(biāo)注尺寸,創(chuàng)建線束BOM 表。創(chuàng)建釘板圖的過程與機械零部件二維圖樣的構(gòu)建過程類似,如圖1所示?! ? 二、構(gòu)建釘板圖 在Pro/ENGI
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設(shè)計 Harness Pro/E 基于
本文主要講述自主開發(fā)的WELDSYS焊接系統(tǒng)的組成、主要功能模塊及作用,開發(fā)使用的關(guān)鍵技術(shù),以及應(yīng)用實例,同時也說明了該系統(tǒng)在焊接工程領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值?! ≡诮ㄖ蛄?、汽車、壓力容器和機械等工程領(lǐng)域都
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ENGINEER Pro 焊接 系統(tǒng)
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