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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 ultra

        英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍

        •  9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號:Meteor Lake)的核顯升級。據(jù)介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
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        蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦

        • 據(jù)外媒報道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列,首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點,將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個Mac電腦生
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        消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市

        • 8月8日消息,最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋果內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計將于明年上市。來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內(nèi)核中,有12個高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù),還有4個高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電
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        消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中,新款 Mac mini 也有戲

        • IT之家 8 月 7 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預(yù)計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù),性能和效率都有顯著提升。據(jù)報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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        Gurman:配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

        • 7 月 23 日消息,據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱,蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱,蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續(xù)會使用 M3
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        Gurman:蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

        • 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?!鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱,蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac,可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro??紤]到
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        Apple Watch Ultra將推遲,MicroLED制造關(guān)鍵點在哪?

        • 對于MicroLED屏的Apple Watch Ultra,蘋果最“關(guān)鍵的項目”之一研究機構(gòu)預(yù)計蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲,是因為在生產(chǎn)方面遇到了問題,在大規(guī)模生產(chǎn)之前,需要解決生產(chǎn)的高成本問題。
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        消息稱蘋果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra

        • 據(jù)外媒報道,在月初舉行全球開發(fā)者大會,推出各大產(chǎn)品線新的操作系統(tǒng)及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后,外界對蘋果的關(guān)注就將轉(zhuǎn)向秋季的新品發(fā)布會,以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch,有外媒在最新的報道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息,報道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch,其中兩款是Apple Watch Series 9,另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210,
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        東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

        • 中國上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來,隨著數(shù)字技術(shù)的滲透,特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及,以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能,用戶對更大程序容量和支持FOTA(無線固件升級)的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組(2)將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴展至
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        驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

        • 在2023年Google I/O大會上,Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式,這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片,同時提供超過8-bit的動態(tài)范圍,使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細(xì)節(jié)。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量,為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術(shù)公司合作,充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能,為驍龍移動平臺帶來Ult
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        攜光前行,第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

        • 4月18日,小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra,采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭,帶來強悍的影像性能,造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ),第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計,帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中,全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核,與前代平臺相比,帶來高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時,Adren
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        傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計采用臺積電N3E工藝制造

        • 最新消息稱,除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外,蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片,這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前,有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能,相比于M2 Max提升24%(單核)和6%(多核),但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
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        功率半導(dǎo)體市場需求攀升,盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

        • 今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展,其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉,碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造,而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加
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        BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

        • 3月7日,努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機搭載了由BOE(京東方)獨供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏,通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案,在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計、健康護眼等方面實現(xiàn)飛躍性突破,標(biāo)志著BOE(京東方)實現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā),充分彰顯了BOE(京東方)在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE(京東方)業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù),完全取消
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        蘋果芯片再升級!傳言下半年推出iMac配置M3

        • 據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman報道,蘋果公司正準(zhǔn)備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道,兩款新的iMac的開發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段",蘋果最近開始了制造測試。Gurman預(yù)計2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個月才能開始,但好消息是更新的機型將有一些改進(jìn)。最重要的是,據(jù)說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出,鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝,它可能會提供顯著的性能和功率效率提升
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        m3 ultra介紹

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