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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 pro

        分析師:僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

        • 11 月 5 日消息,蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器,據(jù)一位分析師估計,僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司,如蘋果,才愿意為了在競爭中取得先機,為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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        蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績比 M2 Ultra 高 9%

        • 11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上,搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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        外媒評蘋果發(fā)布會:除了芯片,最大變化是"深空黑色"

        • 10月31日消息,北京時間周二早晨,蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”(Scary Fast)的線上發(fā)布會,宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac??v觀整場發(fā)布會,可以說是有喜有憂,似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內(nèi)容:蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋(trick and treat)。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片,但其他方面基本沒變化,這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾,搭載M3芯片的電腦性能超群,圖形圖像處
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        蘋果新款深空黑色 MacBook Pro 評論匯總:更耐指紋

        • 11 月 1 日消息,蘋果在昨日召開的“來勢迅猛”主題活動中,為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來了全新的“深空黑”色顏色?;蛟S不少用戶認(rèn)為這種顏色會非常吸指紋,不過根據(jù)現(xiàn)場多家媒體的測試,吸指紋現(xiàn)象要比預(yù)期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特(Dan Seifert)表示:我專門花了大約 30 秒的時間,來觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號,實際上它上面的指紋要比我預(yù)期的少很多,但實際耐用性,還需要后期進一步評測。Six Colors 主編賈森?斯內(nèi)爾(Jason S
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        供應(yīng)鏈消息稱蘋果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長焦鏡頭

        • 10 月 31 日消息,根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息,蘋果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通,計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機型升級長焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱,蘋果公司計劃使用更先進的玻璃鏡頭模組,從而實現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計、更短的鏡頭,并能夠改善光學(xué)變焦能力,不過該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足,上線初期僅限于長焦鏡頭。報道稱蘋果近日派代表訪問了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨國光學(xué)儀器制造商,其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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        蘋果發(fā)布M3系列芯片:3nm工藝 支持光追提升GPU性能

        • 10月31日消息,蘋果舉行新品發(fā)布會,線上發(fā)布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時公布,蘋果官方在發(fā)布會中也表示:這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程,意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息:M3配備8核CPU,10核GPU,24GB統(tǒng)一內(nèi)存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU,18核GPU,36GB統(tǒng)一內(nèi)存,速度最高比
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        蘋果宣布舉行線上發(fā)布會 搭載M3芯片的Mac來了

        • 蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動,這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時,可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例,在9月份發(fā)布新款iPhone之后,它緊接著將會對Mac產(chǎn)品線進行更新。而且,蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動,而這次的時間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動網(wǎng)頁上,蘋果的彩蛋似乎也暗示著,這場發(fā)布會活動將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點擊海報后,蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔,而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
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        第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺開啟全新水平音頻體驗

        • 要點:●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗?!? ?全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能?!? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺,能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離,并支持高達(dá)192kHz的無損音樂品質(zhì)。在近日的驍龍峰會上,高通技術(shù)國際有限公司(Q
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        郭明錤預(yù)估蘋果將推出M3系列芯片的MacBook Pro,初期供貨較緊張

        • 10 月 25 日消息,在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動之后,天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布推文,表示本次活動的重點預(yù)估為 M3 系列芯片,可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,預(yù)估將會裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型中。郭明錤表示,之前預(yù)測蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機型,主要是因為 2023 年第 4
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        蘋果頭顯專利獲批:結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運動

        • IT之家 10 月 20 日消息,根據(jù)美國商標(biāo)和專利局(USPTO)公示的技術(shù)專利,蘋果公司獲得了一項適用于 Vision Pro 頭顯和未來 AR 眼鏡的技術(shù)專利,通過結(jié)合攝像頭和自混合干涉測量(SMI)傳感器,構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注:傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測技術(shù)基于攝像頭或視頻,依賴于眼睛的主動照明、眼睛圖像采集,以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監(jiān)測技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計算成本和延遲等挑戰(zhàn),影響頭顯設(shè)備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋果公司在專利中描述了使用 1 個或者
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        預(yù)計蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

        • 據(jù)外媒報道 ,在蘋果產(chǎn)品預(yù)測上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤,已預(yù)計蘋果在2025年,將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也給出了預(yù)期,他預(yù)計在明年就將更新。同預(yù)計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣,郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對于下一代的iMac,長期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格,將采用3nm制程工藝代工,能效和性能
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        西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強化可測試性設(shè)計能力

        • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案,旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計團隊簡化和加速下一代設(shè)計的關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長,工程師需要在設(shè)計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題,西門子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯,執(zhí)行快速綜合,運行 ATPG(自動測試向量生成),以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧?,滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進一步擴展了
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        蘋果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元:比 A16 貴 27%,但依然比驍龍 8 Gen 2 低

        • IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC,僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了臺積電最貴的代工技術(shù)?!度战?jīng)新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機全部組件成本合計約 558 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4079 元人民幣),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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        報告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代貴12%

        • 10 月 17 日消息,根據(jù)日經(jīng)新聞報道,蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4079 元人民幣),零部件成本占比為 47%,相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%;長焦相機及其四棱鏡系統(tǒng)的
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPhone 15 Pro Max  物料成本  

        BOE(京東方)賦能榮耀全新折疊旗艦榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro領(lǐng)跑柔性顯示行業(yè)趨勢

        • 10月12日,榮耀重磅推出全新折疊旗艦機型榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro。榮耀Magic Vs2搭載BOE(京東方)全新一代柔性O(shè)LED折疊屏解決方案,在輕薄可靠、健康護眼、超清畫質(zhì)等技術(shù)點上進行全面升級;同時,BOE(京東方)還為榮耀手表4 Pro提供了柔性O(shè)LED智能穿戴顯示屏,將科技內(nèi)核與經(jīng)典外觀完美融合。兩款產(chǎn)品充分彰顯了BOE(京東方)在柔性顯示領(lǐng)域的多樣性以及Powered by BOE賦能合作伙伴的強大技術(shù)引領(lǐng)力。榮耀Magic Vs2內(nèi)屏搭載BOE(京東方)7.92英寸柔性O(shè)L
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