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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

        英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”,引發(fā)客戶擔憂

        • 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題,需要重新設(shè)計機架并可能導致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道,英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導致了設(shè)計變更和延遲,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂,他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務器。此前,由于芯片出現(xiàn)設(shè)計缺陷,英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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        韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命

        • 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng),崇尚保護主義的執(zhí)政策略,觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng),尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度,恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報導,韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案,向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限,以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到,法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭(Chul Gyu Lee)在聲明中表示,由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中,紛紛向芯片制造商提供補貼,該法案將幫助韓國企業(yè)應對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補助,還放寬勞工參與半導體技術(shù)研發(fā)的工作
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        三星“緊跟”臺積電:對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

        • 據(jù)外媒報道,美國商務部已向臺積電發(fā)函,對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施,特別是針對人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準,擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時,已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱,對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看,雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則,但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力,不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱,三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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        這類芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應用新進展不斷

        • 據(jù)報道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來光芯片研發(fā)和應用新進展不斷。近期,《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為,推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出,光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進展,國產(chǎn)加速推進,市場空間廣闊 。
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        vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑

        • 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機時代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險,再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?,F(xiàn)在這個市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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        Apple Intelligence 服務器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級

        • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計算機,采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道,蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計算)模塊將搭載 M4 芯片,預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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        小米SU7 Ultra高性能電動汽車開啟預訂

        • 小米已開始在中國接受SU7轎車的高性能版本SU7 Ultra的預訂,起售價為814,900元(約合114,400美元)。據(jù)小米介紹,SU7 Ultra搭載了與小米SU7 Ultra原型車相同的三電機驅(qū)動系統(tǒng)和電池組。該車型的三電機系統(tǒng)最高輸出功率可達1,548馬力,峰值扭矩達1,770牛·米,使其百公里加速僅需1.98秒,最高時速可達350公里/小時。這款注重性能的跑車配備了碳陶瓷制動盤和高性能Akebono制動卡鉗。為了減輕車身重量,車頂、后視鏡外殼及側(cè)裙飾件均采用碳纖維材質(zhì)。SU7 Ultra的電池由
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        蘋果將進入自研芯片新時代,終極目標是“全集成”?

        • 據(jù)最新報道,即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
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        小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制,前鏟、尾翼部分設(shè)計較原型車做明顯縮減

        • 11 月 5 日消息,小米汽車昨晚繼續(xù)發(fā)布答網(wǎng)友問(第八十一集),此次對于 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型和原型車之間的設(shè)計差異作出解答。問答中提到,小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制,前鏟、尾翼部分設(shè)計較原型車進行明顯縮減。整理此次問答詳情內(nèi)容如下:小米 SU7 Ultra 中大量使用的 Alcantara 是什么,和翻毛皮、仿麂皮比有什么優(yōu)勢?Alcantara 是一種人工合成環(huán)保材料,主要應用于高性能豪華汽車品牌的內(nèi)飾中。具有色澤豐富、柔軟細膩、防滑耐磨、輕量化
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        英偉達盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

        • 美股11月4日盤中,英偉達市值一度達3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月,英偉達也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
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        郭明錤:蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

        • 11月1日消息,天風國際分析師郭明錤稱,蘋果計劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi 7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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        OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

        • 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計算推理的任務,并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊,其中包括曾負責構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評;博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前,英偉達的GPU占據(jù)超過8
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        英特爾服務器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

        • 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,新增產(chǎn)能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求,特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時,英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心,以提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應速度。目前,相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財務危機”,全球裁員15
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        消息稱商湯推動芯片業(yè)務獨立:已完成億元級別融資,緩解財務壓力

        • 10 月 28 日消息,人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際,商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信,首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰(zhàn)略,并進行相應的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱,不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整,商湯科技已秘密將芯片業(yè)務獨立,并推動后者完成了融資,以緩解財務壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱,商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務獨立出去,芯片業(yè)務已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
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        瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進電源管理解決方案

        • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現(xiàn)最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作,開發(fā)出創(chuàng)新的定制化電源管理芯片(PMIC),全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進且高度集成的PMIC,配合預穩(wěn)壓器和電池充電器,面向采用全新英特爾處理器的個人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協(xié)同工作,為客戶端筆記本電腦,特別是運行高功耗人工智能(AI)應用的筆記本電腦,提供了量身定制的高效電源解決
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        m1 ultra 芯片介紹

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