lsi 文章 進(jìn)入lsi技術(shù)社區(qū)
LSI 進(jìn)一步加強(qiáng)對微軟 Silverlight 平臺的支持
- 日前，微軟金牌技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)獲得者 LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布推出針對 Microsoft® Silverlight™ 平臺的內(nèi)容處理解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)品系列范圍。與最初的基于視頻加速技術(shù)的內(nèi)容處理產(chǎn)品系列相比，新系列還將包括 LSI™ Tarari® 系列內(nèi)容處理器解決方案。因此該系列已經(jīng)成為一套完整的解決方案，可支持安全性、服務(wù)質(zhì)量、基于內(nèi)容計(jì)費(fèi)以及帶寬管理等功能。新增的硬件加速技術(shù)將進(jìn)一步增強(qiáng) Silverlight 性能，從而在不同微軟
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LSI推出每秒12GB的內(nèi)容處理電路板
- 日前，LSI 公司推出適用于 PCI Express 的 Tarari® 8400 系列“即插即用型”內(nèi)容處理器電路板，旨在滿足網(wǎng)絡(luò)安全以及電信領(lǐng)域 OEM廠商的高性能需求。Tarari 8400系列產(chǎn)品可支持高達(dá)12 Gb/s的可擴(kuò)展性能，單位吞吐量價(jià)格及功耗分別為目前其它解決方案的1/2和 1/4。此外，該產(chǎn)品系列還提供完整的軟硬件解決方案，可為總吞吐量高達(dá) 48 Gb/s 的四款電路板提供自動(dòng)檢測與負(fù)載平衡。 最新 8400 系列產(chǎn)品大幅提高了基于市場領(lǐng)先的
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面向系統(tǒng)LSI開發(fā)的高速、低功耗微型平臺
- 基于ARM CPU并集成了外圍功能(如實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)定時(shí)器等)的μPLAT系列是一種基本系統(tǒng)級LSI開發(fā)平臺。高速及低功耗的μPLAT-92平臺專為W-CDMA、PDA及其它便攜式終端(如互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)應(yīng)用而開發(fā)。μPLAT-92是以硬IP為特征的硬件開發(fā)與集成環(huán)境的平臺總稱：μPLAT-92內(nèi)核包括一顆ARM920T CPU及運(yùn)行操作系統(tǒng)所需的最少外圍I/O器件；電源管理IP及原型板也包括在內(nèi)。這不僅能提高系統(tǒng)級LSI的運(yùn)行速度及降低其功耗，而且還能縮短規(guī)模不斷提高的大型系統(tǒng)級LSI的開發(fā)時(shí)間，并使用戶能專
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LSI推出Engenio? 7900 HPC存儲系統(tǒng)
- LSI 公司 (NYSE : LSI) 日前宣布推出Engenio® 7900 HPC 存儲系統(tǒng)，該系統(tǒng)完美地結(jié)合了領(lǐng)先的性能和系統(tǒng)的高可用性，適用于要求無中斷數(shù)據(jù)訪問的應(yīng)用。7900 HPC 存儲系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于計(jì)算密集型應(yīng)用和高帶寬的工作負(fù)載，因而非常適用于大量數(shù)據(jù)處理與計(jì)算要求的環(huán)境，如政府實(shí)驗(yàn)室、國防、媒體與娛樂、能源、石油與天然氣、生物科學(xué)以及地理空間等領(lǐng)域。 7900 HPC 存儲系統(tǒng)采用 LSI 第七代 XBB2 架構(gòu)，其不僅可提供業(yè)界領(lǐng)先的 6.4 GB/s 磁盤持續(xù)讀取帶寬
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LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路
- LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機(jī)和企業(yè)級硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。 這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度，而且其功耗比面向同一市場領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營成本，同時(shí)隨著散熱量
- 關(guān)鍵字： LSI IC 前置放大器 驅(qū)動(dòng)器
BROCADE 授予 LSI 年度戰(zhàn)略供應(yīng)商榮譽(yù)稱號
- 2008 年 5 月 7 日，加州 MILPITAS 訊 — 日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)信息互聯(lián)與管理的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商 Brocade (NASDAQ: BRCD) 日前授予 LSI 2007年度戰(zhàn)略供應(yīng)商榮譽(yù)稱號。近年來，LSI已將業(yè)務(wù)重點(diǎn)投入存儲及網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，提供一流的技術(shù)、服務(wù)和產(chǎn)品，來支持Brocade的存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò) (SAN)產(chǎn)品線。 Brocade 公司的首席執(zhí)行官 Michael Klayko 指出：“L
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LSI、戴爾和希捷率先通過端對端6 Gb/s SAS服務(wù)器互通性演示
- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前與戴爾 (Dell) 和希捷 (Seagate) 聯(lián)合宣布，三家公司成功實(shí)現(xiàn)了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗(yàn)證了數(shù)據(jù)的完整性。該技術(shù)演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口數(shù)擴(kuò)展器芯片，實(shí)現(xiàn)了以全帶寬執(zhí)行 I/O 讀寫操作。此次端對端互通性演示大大推動(dòng)了構(gòu)建完整的SAS生態(tài)系統(tǒng)的進(jìn)程，是一個(gè)重要的發(fā)展里程碑。 IDC 存儲與半導(dǎo)體研究部副總裁 Dave Rein
- 關(guān)鍵字： LSI 戴爾 希捷 SAS服務(wù)器 RAID (ROC) 控制器芯片
LSI聯(lián)手多家廠商建立多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān)聯(lián)盟，并推出StarPro? 媒體系列處理器
- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯(lián)合多家服務(wù)、系統(tǒng)及組件供應(yīng)商構(gòu)建了多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān) (MSBG) 聯(lián)盟，并推出支持 MSBG 解決方案快速開發(fā)的參考平臺。這一聯(lián)盟旨在通過產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，加速 MSBG系統(tǒng)的開發(fā)，并為服務(wù)供應(yīng)商提供完整的解決方案。與此同時(shí)，LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612，進(jìn)一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營。 采用MSBG平臺服務(wù)供應(yīng)商能更好地為SMB和RBO客戶提供新型應(yīng)用與托管服務(wù) Telus 首席技術(shù)官 I
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存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先公司協(xié)作創(chuàng)建 NAND 閃存標(biāo)準(zhǔn)接口
- 2008 年 4 月 24 日，北京訊 日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布加盟開放式 NAND 閃存接口 (ONFi) 工作組。該工作組由業(yè)界領(lǐng)先公司組成，致力于簡化 NAND 閃存在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、計(jì)算平臺以及工業(yè)系統(tǒng)中的集成。 LSI 負(fù)責(zé)公司策劃與市場營銷的高級副總裁 Phil Brace 表示：“作為業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商，LSI不僅能為硬盤驅(qū)動(dòng)器制造商提供集成電路，同時(shí)還可以面向全球領(lǐng)先服務(wù)器 OEM 廠商提供磁盤存儲系統(tǒng)與軟件，因此，完全能夠?yàn)?ONFi 計(jì)劃提供
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LSI推出業(yè)界首款針對內(nèi)容檢測的單芯片低成本解決方案
- LSI 公司(NYSE: LSI) 日前宣布面向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商推出了 Tarari® T1000 系列單芯片內(nèi)容檢測處理器。T1000 系列產(chǎn)品不僅可支持完全無需 RAM 的操作模式，還可支持單存儲器芯片操作模式，其吞吐量可擴(kuò)展至 2Gb/s，從而使設(shè)備制造商能夠利用單個(gè)開發(fā)設(shè)計(jì)方案，滿足多種不同性能水平的需求。此外，T1000系列產(chǎn)品對板級空間的占用僅為前代產(chǎn)品的十分之一。 T1000 系列產(chǎn)品是首款無需借助任何外部存儲器即能以 250～500 Mb/s數(shù)據(jù)速度完全獨(dú)立工作的正則表達(dá)式
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應(yīng)用處理器子系統(tǒng)使SoC設(shè)計(jì)更容易
- LSI LogIC公司開發(fā)的低功耗處理器架構(gòu)子系統(tǒng)瞄準(zhǔn)GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、電子玩具、個(gè)人媒體播放器以及許多其它低功耗手持應(yīng)用。Zevio架構(gòu)提供了一套完整的支持功能和總線互連，設(shè)計(jì)人員能夠很容易地開發(fā)SoC解決方案。這種SoC包括一個(gè)或多個(gè)CPU或DSP內(nèi)核、視頻支持、2D或3D圖形、64通道 3D/2D音響引擎、USB端口和NAND閃存接口、 SDRAM，以及雙數(shù)據(jù)速率(DDR)或DDR2 DRAM等IP預(yù)驗(yàn)證模塊中的功能。IP預(yù)驗(yàn)證模塊對于開發(fā)從ARM和ZSP DSP到視頻編解碼器、3D圖形和2D/3
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LSI成為業(yè)界首家為OEM廠商提供6Gb/s SAS擴(kuò)展器樣品的供應(yīng)商
- LSI公司日前宣布面向主要OEM廠商推出業(yè)界首批6Gb/s串行SCSI(SAS)擴(kuò)展器芯片樣品，以進(jìn)一步鞏固其在SAS市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位。LSI公司此次面向OEM廠商供應(yīng)其第七代SAS擴(kuò)展器集成電路產(chǎn)品，標(biāo)志著LSI為建設(shè)完整的6Gb/s SAS生態(tài)系統(tǒng)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。SCSI商業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì)6Gb/s SAS生態(tài)系統(tǒng)將在2009年下半年建成。 LSI公司存儲元件事業(yè)部高級副總裁Bill Wuertz 表示：“串行SCSI技術(shù)已經(jīng)滲透到服務(wù)器和儲存設(shè)備市場，市場對3Gb/s SAS解決方
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LSI推出支持微軟SILVERLIGHT平臺的加速器技術(shù)
- LSI 公司推出一種支持微軟 Silverlight 平臺的加速器技術(shù)。Silverlight 是一個(gè)跨瀏覽器、跨平臺的插件，可提供面向 Web 的新一代精彩媒體體驗(yàn)及豐富的交互式應(yīng)用。LSI 為 Silverlight 平臺帶來了強(qiáng)大的功能，可幫助創(chuàng)建復(fù)雜視頻應(yīng)用的開發(fā)人員加快產(chǎn)品上市進(jìn)程，以滿足在線視頻、廣播及高清 DVD 市場的各種需求。LSI 針對 Silverlight 平臺推出的芯片組件有助于提高內(nèi)容開發(fā)商和硬件 OEM 廠商的系統(tǒng)性能。 LSI 不斷改進(jìn)深層數(shù)據(jù)包檢測 (DPI)
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LSI SAS/SATA RAID 獲Fujitsu Siemens Computers青睞 用于其下一代PRIMERGY服務(wù)器
- LSI公司宣布?xì)W洲IT設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商Fujitsu Siemens Computers已經(jīng)在其下一代 單路和雙路模塊化 RAID PRIMERGY? 系列服務(wù)器選用 LSI MegaRAID 和集成 RAID(Integrated RAID, IR)SAS/SATA數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)。 Fujitsu Siemens Computers PRIMERGY 服務(wù)器將繼續(xù)集成來自 LSI 的一系列基于硬件或軟件的 SAS/SATA 產(chǎn)品，包括一塊8端口模塊化片上RAID(RAID-on-Chip,
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LSI MegaRAID SAS/SATA 再創(chuàng)新高，出貨量率先超過一百萬
- LSI 公司日前宣布 MegaRAID SAS/SATA 解決方案的出貨量已超過 100 萬，這進(jìn)一步鞏固了其在 SAS 與片上 RAID (ROC) 技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。LSI 提供業(yè)界最完整的基于主機(jī)的 RAID 解決方案系列，其中包括各種 MegaRAID 適配器、ROC 以及 RAID-on-motherboard (ROMB) 控制器。 上述具有里程碑意義的數(shù)據(jù)表明，LSI MegaRAID 技術(shù)已在整個(gè)存儲領(lǐng)域獲得市場的廣泛認(rèn)可。目前，業(yè)界 80% 的領(lǐng)先服務(wù)器 OEM 廠商均依賴基
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lsi介紹
Large-scale integration 大規(guī)模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是采用專門的設(shè)計(jì)技術(shù)和特殊的集成工藝，把構(gòu)成半導(dǎo)體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件，制作在一塊半導(dǎo)體單晶片（例如硅或砷化鎵）或絕緣基片上，能完成特定功能或者系統(tǒng)功能的電路集合。超大規(guī)模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數(shù)）大于10的集成電路。
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