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        pcb layout中IC常用封裝介紹
        
                                                            
          
                    	
        • 了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。　　BGA(ball grid array)　　該封 ...
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        • 關(guān)鍵字：
                        pcb  layout  IC                          
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        差分信號線的分析和LAYOUT
        
                                                            
          
                    	
        • 隨著近幾年對速率的要求快速提高，新的總線協(xié)議不斷的提出更高的速率。傳統(tǒng)的總線協(xié)議已經(jīng)不能夠滿足要求了。串行總線由于更好的抗干擾性，和更少的信號線，更高的速率獲得了眾多設(shè)計者的青睞。而串行總線又尤以差分
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        • 關(guān)鍵字：
                        LAYOUT  差分  信號線  分析                            
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        IC layout布局經(jīng)驗總結(jié)
        
                                                            
          
                    	
        • 布局前的準備:
1 查看捕捉點設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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        • 關(guān)鍵字：
                        IC  layout                          
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	共33條
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														1																2																3								
	
        
		                
        
	               	
        
                
        
        	
        
            
        
        
        
	
        
	
	
        

        

        
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