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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)的邊界

專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶(hù)可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶(hù)享受長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設(shè)置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設(shè)置。相反，Rea
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2022年Digi-Key Electronics新增了550多家供應(yīng)商和75,000多個(gè)SKU

全球供應(yīng)品類(lèi)極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics?日前宣布?2022 年大幅擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合，通過(guò)?Digi-Key 市場(chǎng)和?Digi-Key 代發(fā)兩個(gè)核心業(yè)務(wù)計(jì)劃新增了?550 多家供應(yīng)商。同時(shí)?2022 年公司核心業(yè)務(wù)部門(mén)還新增了?75,000 多個(gè)?SKU。Digi-Key 全球供應(yīng)商管理副總裁?David Stein 稱(chēng)：“在電子行業(yè)趨于正常
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你用的保險(xiǎn)絲真的保險(xiǎn)嗎？

該額定值的目的是確保浪涌期間保險(xiǎn)絲上產(chǎn)生的熱量沒(méi)有足夠的時(shí)間從保險(xiǎn)絲熱傳導(dǎo)到外部電路。一旦確定了電流（I）和時(shí)間（t）的測(cè)量值，就可以簡(jiǎn)單地計(jì)算熔點(diǎn) I2t。當(dāng)熔化階段完成時(shí)，在保險(xiǎn)絲元件“斷開(kāi)”之前立即發(fā)生電弧。問(wèn)：保險(xiǎn)絲 I2t 額定值、熔點(diǎn)和斷開(kāi)額定值保險(xiǎn)絲中的I2t（安培平方秒）也稱(chēng)為熔點(diǎn)。該額定值的目的是確保浪涌期間保險(xiǎn)絲上產(chǎn)生的熱量沒(méi)有足夠的時(shí)間從保險(xiǎn)絲熱傳導(dǎo)到外部電路。一旦確定了電流（I）和時(shí)間（t）的測(cè)量值，就可以簡(jiǎn)單地計(jì)算熔點(diǎn) I2t。當(dāng)熔化階段完成時(shí)，在保險(xiǎn)絲元件“斷開(kāi)”之前立即發(fā)生電
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線(xiàn)也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測(cè)，對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
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散熱風(fēng)扇選型：熟知這15個(gè)關(guān)鍵屬性，輕松搞定！

本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數(shù)屬性，包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇，解釋不同參數(shù)屬性值之間的區(qū)別（如軸承類(lèi)型），并提供基于常見(jiàn)因素的風(fēng)扇選型指南，以滿(mǎn)足工程師特定的設(shè)計(jì)需求。問(wèn)：風(fēng)扇屬性及應(yīng)用指南本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數(shù)屬性，包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇，解釋不同參數(shù)屬性值之間的區(qū)別（如軸承類(lèi)型），并提供基于常見(jiàn)因素的風(fēng)扇選型指南，以滿(mǎn)足工程師特定的設(shè)計(jì)需求。額定電壓此屬性反映物料的標(biāo)稱(chēng)輸入電壓，描述的是物料設(shè)計(jì)時(shí)的預(yù)定工作條件，通常也指在測(cè)量其他性能特性過(guò)程中所采用的測(cè)試
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DIP開(kāi)關(guān)如何選型？搞懂這些基礎(chǔ)知識(shí)，就不難！

DIP開(kāi)關(guān)是由一組開(kāi)關(guān)組成的單一裝置，通常安裝在 PCB 或試驗(yàn)板上。這種開(kāi)關(guān)執(zhí)行最基本的操作，開(kāi)關(guān)位置必須手動(dòng)設(shè)置，因此在系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)很容易確定其狀態(tài)，而薄膜鍵盤(pán)等器件則不同，薄膜鍵盤(pán)必須由微控制器輪詢(xún)。這種簡(jiǎn)單性使 DIP 開(kāi)關(guān)非常適合于向基本系統(tǒng)固件提供輸入，因?yàn)椴恍枰嗌儆?jì)算能力就能確定開(kāi)關(guān)是否閉合。DIP 開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)單性、靈活性和低成本，使之在許多電子應(yīng)用中得到持續(xù)使用。這些開(kāi)關(guān)有多種尺寸、配置、樣式和額定功率。圖 1：常見(jiàn)DIP開(kāi)關(guān)示例（圖片來(lái)源：CUI Devices）與任何開(kāi)關(guān)一樣，設(shè)計(jì)人員必
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)

蘋(píng)果公司今天無(wú)預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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Digi-Key Electronics 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》第 2 季視頻系列

全球供應(yīng)品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics?日前宣布推出新一季《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列?，重點(diǎn)介紹自動(dòng)化和控制技術(shù)在可持續(xù)農(nóng)業(yè)和食品配送領(lǐng)域中的作用。Digi-Key 攜手 YAGEO Group、STMicroelectronics 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》第 2 季視頻系列。第 2 季共有三集，由?YAGEO Group?和?STMicroelectronics?提供支持，
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤(pán)

隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費(fèi)的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專(zhuān)業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲(chǔ)空間，所以使用高速便攜的存儲(chǔ)設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡(jiǎn)單解決存儲(chǔ)空間不足的方法就是增加更多的存儲(chǔ)設(shè)備。攝影師以往會(huì)選擇組建RAID和NAS來(lái)存儲(chǔ)不斷增加的圖片素材，或者通過(guò)購(gòu)買(mǎi)外置硬盤(pán)來(lái)創(chuàng)建冗余備份。在存儲(chǔ)設(shè)備的選擇上，對(duì)于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出狀況

蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列用臺(tái)積電4奈米制程的A16處理器，不過(guò)從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，A16的性能并沒(méi)有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋(píng)果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開(kāi)發(fā)過(guò)程中遭遇重大設(shè)計(jì)失誤，這也代表蘋(píng)果內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)狀況。報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果A15和A16芯片差異不大，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)太晚發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。知情人士透露，蘋(píng)果原計(jì)劃在iPhone 14 Pro中加入升級(jí)的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強(qiáng)悍的全能主力機(jī)

12月26日，紅魔游戲手機(jī)正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗(yàn)、影像日常等方面全方位進(jìn)化，讓紅魔8 Pro系列不止是電競(jìng)性能旗艦，更是全能的日常使用主力機(jī)，為用戶(hù)帶來(lái)頂級(jí)全能體驗(yàn)。極致性能是頂級(jí)旗艦體驗(yàn)的基礎(chǔ)，紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，全新Kryo CPU的超大核升級(jí)為Cortex-X3，與前代相比，CPU性能提升高達(dá)35%，能效提升高達(dá)40%；全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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