- “從目前看，國外IC測試設備廠商之間的并購，對國內用戶來說不是好消息，設備過分集中在大公司手中，會使我們采購設備價格的談判余地更小。”這是中國電子標準化研究所副總工程師、集成電路測試驗證實驗室主任陳大為日前就IC測試設備大廠愛德萬有意兼并惠瑞捷一事發(fā)表的看法。由此看來，擺脫對國外測試設備的依賴，發(fā)展本土IC測試設備業(yè)，滿足國內快速發(fā)展的集成電路產業(yè)需求迫在眉睫。
高端IC測試設備國際大廠絕對領先
測試業(yè)作為IC產業(yè)的重要一環(huán)，其生存和發(fā)展與IC產業(yè)息息相關。世界先進
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惠瑞捷 IC測試
- 1 引言 本文主要討論芯片開發(fā)和生產過程中的IC測試基本原理，內容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語?！ ? 數字集成電路測試的基本原理 器件測試的主要目的是保證器件
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芯片 IC測試 原理
- EDA工具加速IC測試
隨著IC制程節(jié)點從90nm向65nm和45nm延伸，需要測試的數據量會激增，相應地會帶來測試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時，由于增加了門數，傳統(tǒng)的測試量急劇增加;同時，在速(at-speed)測試也成倍增加，這是由于時序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時代，在前兩者的基礎上，又增加了探測新缺陷的測試。
為了提高測試效率，對測試數據的壓縮持續(xù)增長。據ITRS(國際半導體技術發(fā)展路線圖)預測(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
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EDA IC測試 65nm 45nm 201001
- 微機電(MEMS)前景看好，設備商機更誘人，但由于MEMS產品高度客制化的特性，在測試設備上不若以往的IC制程，有一套標準化的流程，因此在開發(fā)MEMS設備時，不僅需有硬件的底子，更加強調所謂的軟實力，也就是軟件開發(fā)，這對臺系設備廠來說，恐怕將是一大挑戰(zhàn)。
臺系設備廠跨入MEMS領域者少之又少，在測試領域目前只有致茂切入，從致茂的發(fā)展歷程來看，由過去在電力電子領域建立基礎，其IC測試設備不同于同業(yè)使用通用模式設計，而是針對客戶客制化設計，與同業(yè)最不同的在于強調Turnkey Solution，提供
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微機電 MEMS IC測試
- 由于鋰電池的體積密度、能量密度高，并有高達4.2V的單節(jié)電池電壓，因此在手機、PDA和數碼相機等便攜式電子產品中獲得了廣泛的應用。為了確保使用的安全性，鋰電池在應用中必須有相應的電池管理電路來防止電池的過充電、過放電和過電流。鋰電池保護IC超小的封裝和很少的外部器件需求使它在單節(jié)鋰電池保護電路的設計中被廣泛采用。 然而，目前無論是正向（獨立開發(fā)）還是反向（模仿開發(fā)）設計的國產鋰電池保護IC由于技術、工藝的原因，實際參數通常都與標準參數有較大差別，在正向設計的IC中尤為突出，因此，測試鋰電池保護IC的實際工
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IC測試 鋰電池
ic測試介紹
IC測試
任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片模塊，IC測試就是集成電路的測試，就是運用各種方法，檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無缺陷的產品的話，集成電路的測試也就不需要了。由于實際的制作過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而無論怎樣完美的產品都會產生不良的個體，因而測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。
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