- 10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務部、國家信息產業(yè)部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會（eMEXChina2007）在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達到4.4萬平米。 自2002年以來，中國蘇州電
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模擬技術 電源技術 半導體元件 IC USB 電阻 電位器
- 一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
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IC ic 電子電路 集成電路 換代 其他IC 制程
- 在電路板上，有時可觸摸到燙手的數字IC，或發(fā)現數字IC突然損壞。因為數字IC的功耗很低。出現上述狀況讓人不可思議。 圖1是標準化的CMOS數字IC輸出級。不論是在"H"或"L"狀態(tài)，總有一個輸出管(Q1或Q2)處于關斷狀態(tài)。但如果輸入電壓vin處于門限值1／2Vdd附近，就可能出現Q1和Q2都導通的狀態(tài)，這時在IC中將流過較大的電流而發(fā)熱，圖2是CMOS數字IC輸入電壓和輸出電流的關系。 如果CMOS數字IC的
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CMOS IC 模擬IC
- 第27屆香港秋季電子展與國際電子組件及生產技術展已經閉幕，筆者作為受邀媒體代表全程跟蹤了本次盛會。在走馬觀花般看過了近6萬平米的展廳超過4500個展位之后，對比其他同類型的電子展，感觸頗多。從總體上本次兩個展會應該說是圓滿成功，參展商規(guī)模、賣家數量等都上了一個新的臺階，在這里我并不想說太多贊美之詞，因為往往找出不足比贊美更有價值。
首先是國際電子組建及生產技術展，雖然以國際電子組件及生產技術展為主題，但其中更多的是以零部件產品為主，特別是光電和顯示器件占據很大比例，通信器件和媒體處理則是熱門主
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香港電子展 IC 消費電子
- 值此半導體產業(yè)蕭條期，日本IC產業(yè)進入了新一輪的結構重整期──都是因為當地這些業(yè)績不佳的廠商，在股票市場一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國與歐洲同業(yè)的腳步，悄悄地轉向輕晶圓廠(fablite)策略。 事實上，在不久前的一項類似計畫流產之后，日本再度考慮成
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 半導體 IC 日本 電阻 電位器
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會展中心舉行的中國國際高新技術成果交易會上展出其最新的D類音頻應用功率管理解決方案。 IR的展臺位于美國廳，展位號是8GR08，將展示具有保護式脈寬調制 (PWM) 開關的新型集成音頻驅動器IC --IRS2092，及IR數字音頻MOSFET全套補充設備。該芯片組
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消費電子 國際整流器 D類音頻 IC --IRS2092 音視頻技術
- 由于半導體產業(yè)處于疲弱階段，日本IC產業(yè)正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產了。問題是，日本打算建設這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變，是否為時太晚了。 分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
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- 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發(fā)現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
- 數字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構成：
*CODEC(編碼/解碼器)
*符號編碼
*基帶濾波器(FIR)
*IQ調制
*上變頻器（Upconverter）
*功率放大器
CODEC使用數字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
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電子 元器件 IC 模擬IC 電源
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預計該計劃將于2008年底逐漸實現?；鍢I(yè)者認為，屆時不論是層數增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 芯片 MCP封裝 模擬IC
- 據市場調研公司Gartner，專用標準產品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領域，將以7.4%的復合年增率增長，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專用IC市場的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中，汽車領域將是專用模擬IC市場中增長最快的領域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時，消費領域增長最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 集成電路 ASIC
- 如何評價我國半導體產業(yè)的現狀？我國半導體產業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國半導體產業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何？對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產業(yè)大勢，透視產業(yè)未來，評點市場熱點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍：打通價值鏈是重中之重 在經過過去幾年的高速發(fā)展之后，我國半導體產業(yè)的發(fā)展將進入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結構調整期的可能性。在這個階段中，我國半導體
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- 預期中的芯片設備產業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數據說明了這點。正如以前的報道,芯片設備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預估,并縮小了其訂單的目
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- 拜科技進步所賜，目前汽車產業(yè)所導入的半導體設備應用，其產品技術正賣力地往前進。過去車上所采用的半導體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機械系統(tǒng)，升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機電整合架構及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來，該發(fā)展趨勢不僅促進汽車市場對優(yōu)質車電產品強大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。 另外，要如何表述車用半導體技術進步程度，除了微控制器、微處理器等產品在汽車獲得充分應用發(fā)展
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