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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic insights

        IR推出新型具備PFC功能的全集成保護式高壓IC

        •   IR推出IRS2168D全集成保護式高壓IC (HVIC)。新器件具備動態(tài)功率因數校正功能 (Power Factor Correction,簡稱PFC),適用于先進線性熒光燈鎮(zhèn)流器。   新IC將PFC、鎮(zhèn)流器控制和半橋驅動器集成在緊湊的16引腳的SO封裝中,具備范圍廣闊的輸入電壓PFC,以簡化復雜的多燈電路,同時為多燈鎮(zhèn)流器的電流檢測引腳提供了故障計數器,可以為PFC邊提供周期性保護,以確保其高可靠性。   IR 亞太區(qū)高級銷售總監(jiān)曾海邦表示:“I
        • 關鍵字: IC  IR  PFC  單片機  電源技術  高壓  模擬技術  嵌入式系統(tǒng)  全集成保護式  

        行業(yè)專家分析:三大支點撬動IC市場出路

        •     目前我國集成電路市場規(guī)模占全球的四分之一,已經成為世界第二大集成電路市場。但這個市場80%以上被國外企業(yè)所占據。如何以自主創(chuàng)新帶動產業(yè)發(fā)展,從而培育參與全球競爭的能力,成為擺在業(yè)界面前的首要問題。在創(chuàng)新過程中,市場化導向、知識產權戰(zhàn)略、產業(yè)鏈互動正成為三個有力的支撐點。研發(fā)與市場“合拍”     近幾年國內集成電路產業(yè)雖然發(fā)展迅速,但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產品看,國內能夠生產的產品集中在模擬電路、
        • 關鍵字: IC  電子  集成電路  

        DRAM 8英寸生產線趨減 IC制造須理性突圍

        •   推動全球半導體工業(yè)進步的兩個輪子,一個是縮小特征尺寸,另一個是增大硅片直徑,通??偸且圆粩嗟乜s小特征尺寸為先。如今,全球正進入12英寸,65納米芯片生產線的興建高潮,業(yè)界正在為何時進入18英寸硅片生產展開可行性討論。在此前提下,業(yè)界關心全球8英寸芯片生產線的現(xiàn)狀,以及何時將退出歷史舞臺??v觀全球半導體業(yè)發(fā)展的歷史過程,進入8英寸硅片時代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右,所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時段,顯然90納米及65納米產品已開始上升。    &
        • 關鍵字: 8英寸  DRAM  IC  存儲器  

        飛兆半導體推出 CRM PFC 控制器 IC

        • 具有業(yè)界領先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode,CRM) 功率因數校正 (PFC) 控制器IC,專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
        • 關鍵字: CRM  IC  PFC  飛兆半導體  工業(yè)控制  控制器  工業(yè)控制  

        射頻IC卡就餐機和后臺管理微機的通信設計

        AVS手機解碼芯片將面市 成本不比H.264高

        •     張偉民透露,AVS的手機解碼芯片將于今年6月面市,成本不會比H.264高。“而且完全可以跑3G網,3G能達到384K碼流,而AVS有230K就可以了。”      音視頻產業(yè)聯(lián)盟秘書長張偉民日前接受記者采訪時表示,作為我國具備自主知識產權的第二代信源編碼標準AVS產業(yè)化進程不斷加快。AVS未來的目標是高清,而手機電視和IPTV這些新興市場則是AVS當前進入的重點。    &nbs
        • 關鍵字: AVS手機  IC  解碼芯片  

        “優(yōu)化”使模擬IC達到極限性能

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: 模擬  IC  優(yōu)化  

        威捷采用Synopsys IC Compiler進行90納米設計

        • 易于移植、強有力的技術發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動化軟件工具(EDA)領導廠商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美國威捷半導體公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案,設計其高性能視頻處理器。長期以來,威捷半導體一直是Synopsys布局布線技術的用戶。為了轉向90納米工藝,威捷半導體評估了市場上所有的解決方案,并最終選定了IC Compiler,這是
        • 關鍵字: 90納米設計  Compiler  IC  Synopsys  單片機  嵌入式系統(tǒng)  威捷半導體  

        飛兆半導體推出 CRM PFC 控制器 IC

        • 具有業(yè)界領先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode,CRM) 功率因數校正 (PFC) 控制器IC,專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
        • 關鍵字: CRM  IC  PFC  飛兆半導體  工業(yè)控制  控制器  工業(yè)控制  

        Cirrus Logic為數字電視及消費電子類應用推出創(chuàng)新高集成音頻IC

        •  CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器, 支持模擬和數字音頻輸入并可提供高質量音質 Cirrus Logic公司(納斯達克代碼:CRUS)推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525,專門投放于全球快速增長的平板數字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數轉換器、采樣速率轉換器、數字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器,包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且,CS4525支持模擬和數字音頻信號的進入,憑借其高效的功率級,系統(tǒng)設計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
        • 關鍵字: Cirrus  IC  Logic  單片機  高集成音頻  嵌入式系統(tǒng)  數字電視  消費電子  消費電子  

        印刷技術制程加速燃料電池時代來臨

        •     總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學燃料電池組件的高速生產制程,可讓各種主要的燃料電池技術大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術,可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產特性。   DEK指出,燃料電池技術無疑會在未來的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術來生產燃料電池材料,將會加速此一新時代的來臨。更重要的是,這些制程和設備都已相當成熟穩(wěn)健,而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應用
        • 關鍵字: 電池  燃料電池  IC  制造制程  

        各大公司電子類招聘題目精選(IC設計)

        • IC設計基礎(流程、工藝、版圖、器件) 1、我們公司的產品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路 相關的內容(如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕蘭微面試題目) 2、FPGA和ASIC的概念,他們的區(qū)別。(未知) 答案:FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路,它是面向專門用途的電路,專門為一個用戶設計和制造的。根據一 個用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與 門
        • 關鍵字: IC  人才  設計  EDA  IC設計  

        全球IC構裝材料產業(yè)回顧與展望

        •        一、全球IC構裝產業(yè)概況      由全球的IC封測產能利用率來看,2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑,但到2005年第二季時已跌落谷底,并開始逐季向上攀升,在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右,整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下,全球2005年的IC構裝產值達到303億美元,較2004年增長10.9%,預期在半導體景氣逐步加溫下,2006年可達336億美元。
        • 關鍵字: IC  材料  產業(yè)  封裝  封裝  

        IC封裝名詞解釋(4)

        • SL-DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
        • 關鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

        IC封裝名詞解釋(3)

        • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形,比
        • 關鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  
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        ic insights介紹

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