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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic compiler ii

        5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

        • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
        • 關鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

        聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預計今年量產(chǎn)

        • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運效率提升,仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
        • 關鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

        如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲

        • 光子學和電子學這兩個曾經(jīng)分離的領域似乎正在趨于融合。
        • 關鍵字: 3D-IC  

        2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

        • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外,KnometaResearch預計,2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年,中國大陸的產(chǎn)能份額
        • 關鍵字: IC  晶圓  半導體市場  

        國家電網(wǎng)能源專家:為實現(xiàn)“雙碳”目標,我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

        • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
        • 關鍵字: 202403  雙碳  IC WORLD  

        為什么仍然沒有商用3D-IC?

        • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
        • 關鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

        模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

        • AbstractTXB0104是應用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉換芯片。當系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時候,需要注意外部硬件設計,不然可能會出現(xiàn)掛載時好時壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因為將D0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號,eMMC掛載正常
        • 關鍵字: 自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉換端口  

        貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

        • 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿(mào)澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權,值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴格的數(shù)據(jù)安全標準,致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡安全并將風險降至最低。貿(mào)澤注冊上述
        • 關鍵字: 貿(mào)澤  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

        Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動器產(chǎn)品組合

        • 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(納斯達克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動器?IC 增加了重要的安全功能,同時簡化了電動汽車和清潔能源應用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源)中大功率能源轉換系統(tǒng)的設計。Allegro 副總裁兼
        • 關鍵字: Allegro  Power-Thru IC  隔離柵極驅動器  

        Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC,充分滿足更高的汽車安全認證要求

        • 2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術日益先進,對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點安全IC(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
        • 關鍵字: Microchip  TrustAnchor  IC  汽車安全認證  

        面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應用的高性價比 安全身份驗證解決方案

        • Microchip Technology Inc.安全及計算產(chǎn)品部市場經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣,歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價比安全身份驗證IC??纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠韼椭鷮崿F(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到,其實我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗證過程。例如,當您發(fā)送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時,后臺都有在進行身份驗證。本
        • 關鍵字: Microchip  MCU  IC  

        恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布,全生命周期提升電池組性能及安全性!

        • 恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期為考量的設計穩(wěn)健性,可增強電池管理系統(tǒng)的性能,充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC,旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力,支持功能安全等級ASIL-D,適合用于與安全密切相關的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
        • 關鍵字: 電池管理系統(tǒng)  IC  電芯測量精度  BMS  MC33774  

        IC行業(yè)復蘇在即,電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

        • 2023 年第三季度,電子產(chǎn)品銷售額預計將實現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長。
        • 關鍵字: IC  集成電路  

        基于改進NSGA-II算法的微電網(wǎng)優(yōu)化調(diào)度研究

        • 以某地區(qū)微電網(wǎng)系統(tǒng)典型日為例,以24 h為調(diào)度周期,考慮分時電價的并網(wǎng)型微電網(wǎng),算例結果表明,改進的算法在微電網(wǎng)配置中具有更高效益,對比分析了有無儲能裝置時的調(diào)度結果,表明儲能裝置具有調(diào)峰,提高微電網(wǎng)靈活性和效益的作用。
        • 關鍵字: 202306  微電網(wǎng)  優(yōu)化調(diào)度  多目標  NSGA-II  
        共1911條 2/128 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

        ic compiler ii介紹

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