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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ibm

        分析解讀世界半導體技術的發(fā)展大趨勢

        •   IBM半導體研發(fā)中心技術開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導體東京峰會2012”發(fā)表了演講,他說,半導體技術的進步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普及等變革,今后還要繼續(xù)推進該技術的發(fā)展。不過,除了傳統(tǒng)技術之外,器件、制造及材料的技術革新變得不可或缺。同時,業(yè)務模式也要革新,IBM作為研發(fā)型半導體公司稱“合作”尤其重要,IBM的“共生系統(tǒng)”戰(zhàn)略不僅要聯(lián)手半導體廠商,還要與設備廠商、裝置及材料廠商合作,由此來分擔研發(fā)投資。
        • 關鍵字: IBM  半導體  

        世界半導體技術的發(fā)展大趨勢

        • IBM半導體研發(fā)中心技術開發(fā)副總裁Percy Gilbert 2月8日在“世界半導體東京峰會2012”發(fā)表了演講,他說,半導體技術的進步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普及等變革,今后還要繼續(xù)推進該技術的發(fā)展。不過,除了傳統(tǒng)技術之外,器件、制造及材料的技術革新變得不可或缺。同時,業(yè)務模式也要革新,IBM作為研發(fā)型半導體公司稱“合作”尤其重要,IBM的“共生系統(tǒng)”戰(zhàn)略不僅要聯(lián)手半導體廠商,還要與設備廠商、裝置及材料廠商合作,由此來分擔研發(fā)投資。
        • 關鍵字: IBM  半導體  201204  

        IBM第一季營收未達華爾街預期

        •   IBM周二公布了2012年第一季度財報,營收略低于華爾街預期。這導致IBM股價在周二美國股市的盤后交易中下跌近2%。   IBM財報顯示,第一季度營收為247億美元,與去年同期持平,低于湯森路透統(tǒng)計中分析師平均預計的247.8億美元。IBM同時將今年全年的調(diào)整后每股收益預期上調(diào)至至少15美元,以反映市場對軟件的強勁需求,以及IBM在新興市場的增長。分析師平均預計,IBM今年的調(diào)整后每股收益為14.94美元,而IBM此前公布的預告為14.85美元。   盡管營收略低于預期,但一些投資者仍對IBM上調(diào)
        • 關鍵字: IBM  軟件  

        解析IBM數(shù)字化醫(yī)院基礎架構解決方案

        • 解析IBM數(shù)字化醫(yī)院基礎架構解決方案,業(yè)務挑戰(zhàn)醫(yī)院數(shù)字化建設是一個龐大而復雜的系統(tǒng)工程,其整體系統(tǒng)由上百個業(yè)務子系統(tǒng)組建而成,而這些系統(tǒng)間又有頻繁的數(shù)據(jù)交換和業(yè)務聯(lián)動。方案簡介本方案的核心是統(tǒng)一的高性能的 SAN 架構,醫(yī)院的大部分數(shù)據(jù)都存儲在
        • 關鍵字: IBM  數(shù)字化醫(yī)院  基礎  方案    

        IBM開發(fā)光芯片原型 數(shù)據(jù)傳輸速率1Tbps

        •   IBM宣布該公司研究人員已經(jīng)開發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品HoleyOptochip,其數(shù)據(jù)傳輸速率達到1Tbps,相當于每秒傳輸500部高清電影。   這款芯片相當于一個光收發(fā)機。在新應用和服務越來越多的情況下,該芯片可以用于處理和傳輸網(wǎng)絡中的大量數(shù)據(jù),并被應用在未來的超級計算機和數(shù)據(jù)中心中。IBM目前已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心中使用光技術。   IBM表示,通過利用光脈沖來加速數(shù)據(jù)流,光網(wǎng)絡能夠大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速率。研究人員已開始尋找新方式,將光信號和標準的低成本、大批量芯片制造技術結合起來,以生產(chǎn)低成本的光芯
        • 關鍵字: IBM  芯片  

        IBM開發(fā)光纖芯片原型產(chǎn)品 傳輸速度達每秒1TB

        • 北京時間3月8日消息,據(jù)國外媒體報道,IBM周四表示,該公司的研究人員使用光脈沖技術(light pulse),已經(jīng)研制出了一款數(shù)據(jù)傳輸速度高達每秒1TB(等于1024GB)的光纖芯片原型產(chǎn)品。這相當于每秒鐘下載500部高清電影。
        • 關鍵字: IBM  Holey Optochip  

        IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm

        •   通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術論壇,主題是“預覽硅技術的未來”(previewing the future of silicon technology)。   屆時,三大巨頭將會聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術上的發(fā)展和開發(fā)情況,同時還會展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大
        • 關鍵字: IBM  20nm  

        IBM未來9納米電晶體以碳元素為主要材質(zhì)

        •   Intel透露今年預計推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術,并且在接下來將進展到14nm,乃至于之后于2016年間也預計推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺。而看起來IBM也將不甘落后,目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術,并以碳元素為主要材質(zhì)。  
        • 關鍵字: IBM  9nm  電晶體  

        IBM研發(fā)9納米碳納米管 可用于制造晶體管

        •   碳納米管物理性質(zhì)良好,它既有強大的機械性能,也有相當好的攜帶電子的能力。日前,IBM的研究人員宣布,已經(jīng)創(chuàng)建出一種僅有9納米尺寸的碳結構納米管,它可以制造出非常小的晶體管,目前民用產(chǎn)品中最小的晶體管是英特爾的Ivy Bridge。而IBM的原型完美替代了這種硅制的晶體管,它有著更強大的運算能力和低得多的功耗。   不過,這種納米晶體管原型技術暫時還不會投產(chǎn),因為研究人員還沒有確定如何用碳納米管去制造一款處理器產(chǎn)品,工藝和技術方面還有一些難點沒有被攻克。
        • 關鍵字: IBM  晶體管  

        Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

        •   根據(jù)EE Times報導,Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8,與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里,方便就近合作。Global Foundries稱,F(xiàn)ab 8是美國境內(nèi)最大、最先進的半導體生產(chǎn)基地,產(chǎn)能利用率達100%時每個月可制造出6萬片晶圓,該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進的制程。   Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha在公開聲明中指出,先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠,分別
        • 關鍵字: IBM  32納米  晶圓  

        IBM 2011年獲6180項美國專利

        • 據(jù)國外媒體報道,據(jù)研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新數(shù)據(jù)顯示,IBM在2011年一共獲得了6180項美國專利,不但創(chuàng)出新紀錄,而且讓IBM連續(xù)第19年蟬聯(lián)美國新專利數(shù)量排行榜首位。利用這些專利技術,IBM才能更好地保護自己不被其他公司起訴以及去影響技術行業(yè)的發(fā)展趨勢。
        • 關鍵字: IBM  三星  

        頂級運算性能 IBM X3250服務器首發(fā)評測

        • IBM服務器一直以優(yōu)秀的設計和出眾的品質(zhì)贏得行業(yè)的贊譽,通過本次測試的IBM X3250 M4服務器,我們也可以看到它內(nèi)部設計的獨特之處。
        • 關鍵字: IBM  X3250  

        IBM,美光科技建立與TSV的混合內(nèi)存

        • 美光科技公司的混合存儲立方體(HMC)對于IBM公司員工來講,將成為第一個商業(yè)化的CMOS制造技術硅穿孔(TSV)工藝,該公司于星期四(12月1日)表示。
        • 關鍵字: IBM  混合內(nèi)存  

        IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

        •   11月30日消息,據(jù)國外媒體報道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進一個街區(qū)一樣,芯片制造商都在談論如何通過向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。   這一想法的基本理念是將芯片層層疊起,和傳統(tǒng)上將一個系統(tǒng)中的半導體聯(lián)系在一起的做法相比,新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認為,將芯片堆疊起來的做法除了節(jié)省空間,還能達到類似于立體電路塊的效果。   IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生
        • 關鍵字: IBM  立體芯片  

        IBM嘗試太陽能發(fā)電的運行數(shù)據(jù)中心

        • IBM在印度班加羅爾大規(guī)模安裝了一個6000平方英尺的太陽能電池板,該公司聲稱可以一年運行50千瓦的計算機設備為330天左右,每天運行5小時。
        • 關鍵字: IBM  太陽能  
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        ibm介紹

        IBM   國際商業(yè)機器公司,或萬國商業(yè)機器公司,簡稱IBM(International Business Machines Corporation),公司網(wǎng)址(簡體中文):http://www.ibm.com/cn/??偣驹诩~約州阿蒙克市公司,1911年創(chuàng)立于美國,是全球最大的信息技術和業(yè)務解決方案公司,目前擁有全球雇員 30多萬人,業(yè)務遍及 160多個國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細 ]

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