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三星正在開發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨
- 三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。據(jù)韓媒，三星電子副總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)部DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。他透露，三星電子還準(zhǔn)備針對高溫?zé)崽匦詢?yōu)化的NCF（非導(dǎo)電粘合膜）組裝技術(shù)和HCB（混合鍵合）技術(shù)，以應(yīng)用于該產(chǎn)品。此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務(wù)，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業(yè)務(wù)團隊，以加強尖端封裝技術(shù)并最大限度地發(fā)揮業(yè)務(wù)部門之間的協(xié)同作用。
- 關(guān)鍵字： 三星 HBM3E HBM4
海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線，并已收到英偉達(dá)要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準(zhǔn)備發(fā)貨。HBM3E 是當(dāng)前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： businesskorea SK 海力士 HBM3 英偉達(dá) HBM3E
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