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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> gb300 ai芯片

        算力狂飆!微軟被曝正自研AI芯片 大模型軍備競賽白熱化

        • 報(bào)道稱,這兩位消息人士都是直接了解該項(xiàng)目的人員。他們提到,微軟早于2019年就開始了這項(xiàng)研發(fā)AI芯片的計(jì)劃,該計(jì)劃在公司內(nèi)部的代號為“雅典娜”(Athena)。據(jù)科技媒體報(bào)道,兩位消息人士透露,科技巨頭微軟公司正在開發(fā)自己的人工智能(AI)芯片,為聊天機(jī)器人ChatGPT背后的關(guān)鍵技術(shù)提供動(dòng)力。報(bào)道稱,這兩位消息人士都是直接了解該項(xiàng)目的人員。他們提到,微軟早于2019年就開始了這項(xiàng)研發(fā)AI芯片的計(jì)劃,該計(jì)劃在公司內(nèi)部的代號為“雅典娜”(Athena)。其中一位表示,芯片已經(jīng)提供給了小部分微軟的員工,以及C
        • 關(guān)鍵字: 微軟  AI芯片  算力  

        ChatGPT熱潮帶動(dòng)AI芯片代工市場,三星期許能分食臺(tái)積電一杯羹

        • NVIDIA目前在全球晶圓代工市場市占率仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后龍頭臺(tái)積電的韓國三星,目前希望能藉由代工近期興起的人工智能芯片,尤其是從韓國IC設(shè)計(jì)廠商所設(shè)計(jì)的人工智能芯片開始代工,之后逐漸拿下其他全球性大廠的芯片代工訂單,藉此能進(jìn)一步在市場中分一杯羹。韓國媒體BusinessKorea的報(bào)導(dǎo)指出,得受惠于近來ChatGPT的興起,人工智能聊天機(jī)器人的熱潮不斷升溫,這使得人工智能半導(dǎo)體市場需求正在急劇上升當(dāng)中。因此,韓國三星有望在這波熱超的推波助瀾下,進(jìn)一步獲得更多全球性大客戶的芯片代工訂單。報(bào)導(dǎo)引用韓國市場人士的說法
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        IAR Systems 與嘉楠科技達(dá)成合作,支持RISC-V內(nèi)核高精度AI芯片

        • 中國上海——2022年11月23日——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 與領(lǐng)先的端側(cè) AI 芯片研發(fā)供應(yīng)商嘉楠科技 (NASDAQ: CAN) 今天共同宣布,IAR Systems 最新推出的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片,助力開發(fā)雙核RISC-V 64位 AI 端側(cè)推理芯片。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個(gè)完整的C/C++編譯器和調(diào)試器工具鏈,將嵌入式開發(fā)者所需的一切
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        新思科技攜手三星,提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

        • 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,在雙方的長期合作中,三星晶圓廠(以下簡稱"三星")已經(jīng)通過新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測試流片,從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)被采用于對功耗、性能和面積(PPA)要求極高的應(yīng)用中。此外,新思科技還獲得了三星的"最先進(jìn)工藝"認(rèn)證。與三星SF5E工藝相比,采用三星晶圓廠SF3技術(shù)的共同客戶將實(shí)現(xiàn)功
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        ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設(shè)備端學(xué)習(xí) AI芯片,無需云服務(wù)器,在設(shè)備端即可實(shí)時(shí)預(yù)測故障

        • *設(shè)備端(On-device)學(xué)習(xí):?在同一AI芯片上進(jìn)行學(xué)習(xí)和訓(xùn)練全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片(配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC),該產(chǎn)品利用 AI(人工智能)技術(shù),能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障(故障跡象檢測),非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。通常,AI芯片要實(shí)現(xiàn)其功能,需要進(jìn)行設(shè)置判斷標(biāo)準(zhǔn)的“訓(xùn)練”,以及通過學(xué)到的信息來判斷如何處理的“推理”。在這種情況下,“訓(xùn)練”需要匯集龐大的數(shù)據(jù)量形成數(shù)據(jù)庫并隨時(shí)
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        燧原科技發(fā)布云燧智算機(jī),定義人工智能算力中心建設(shè)實(shí)踐

        • 凝聚燧原科技兩代芯片研發(fā)與多個(gè)大規(guī)模人工智能算力中心工程實(shí)踐,面向大規(guī)模、集約化、綠色低碳數(shù)據(jù)中心建設(shè),云燧智算機(jī)(CloudBlazer POD)正式發(fā)布。
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        愛芯元智CEO仇肖莘出席WAIC2022芯片主題論壇,探討AI芯片的“差異化價(jià)值”

        • 要打造真正持久的沉浸式元宇宙空間,現(xiàn)有的芯片技術(shù)需要做出哪些升級?元宇宙時(shí)代,是否會(huì)成為我國芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車的工具? 9月2日,2022世界人工智能大會(huì)正式開幕,全球人工智能發(fā)展成果和“AI+元宇宙”最新實(shí)踐集中亮相,深度演繹“智聯(lián)世界 元生無界”這一主題。作為大會(huì)重磅級論壇之一,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的芯片主題論壇1日下午在張江科學(xué)館舉行,人工智能芯片領(lǐng)域院士專家、代表性國內(nèi)外知名企業(yè)家和領(lǐng)軍人物齊聚,共話“AI未來,感知芯世界”。圓桌會(huì)議環(huán)節(jié),愛芯元智創(chuàng)始人兼董事長、CEO仇肖莘博士等
        • 關(guān)鍵字: 愛芯元智  WAIC2022  AI芯片  

        愛芯元智入選GTIC 2022中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng) 展現(xiàn)中國創(chuàng)新力量

        • 上海 2022年8月30日——AI視覺芯片領(lǐng)域代表企業(yè)愛芯元智宣布,受邀出席了8月26-27日于深圳舉辦的GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì),并作為中國AI芯片企業(yè)的優(yōu)秀創(chuàng)新力量榮登“2022中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”榜單。  作為一場高規(guī)格產(chǎn)業(yè)會(huì)議,GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)以“不負(fù)芯光 智算未來”為主題,匯集來自AI芯片領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研投專家及創(chuàng)業(yè)先鋒代表,展示智能計(jì)算底層創(chuàng)新與落地的最新光景,“2022中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)”榜單的發(fā)布也是峰會(huì)壓軸環(huán)節(jié)。 據(jù)悉,該榜單
        • 關(guān)鍵字: 愛芯元智  GTIC  AI芯片  50強(qiáng)  

        存算一體鑄未來,億鑄科技入選中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)

        • 8月30日,中國上海 – 近日,存算一體AI大算力芯片技術(shù)行業(yè)引領(lǐng)者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì),并入選「中國 AI 芯片企業(yè) 50 強(qiáng)」榜單。億鑄科技創(chuàng)始人董事長兼CEO熊大鵬博士在該峰會(huì)存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體大算力芯片技術(shù)”的演講。 GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)由由智一科技旗下芯東西、智東西公開課聯(lián)合主辦,以“不負(fù)芯光 智算未來”為主題,邀請了來自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司、創(chuàng)新企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、技術(shù)精英與學(xué)術(shù)領(lǐng)袖、知名投資人共聚
        • 關(guān)鍵字: 存算一體  億鑄  AI芯片  

        愛芯元智榮獲IIC“年度新銳初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng),并入選TOP10 AI芯片公司

        • 昨日,2022中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮成功舉辦,人工智能視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司“愛芯元智”出席峰會(huì)。會(huì)上,圍繞“20年,砥礪前行”峰會(huì)主題,半導(dǎo)體業(yè)界專家和企業(yè)領(lǐng)袖、中國電子和IC設(shè)計(jì)行業(yè)資深工程師、技術(shù)和供應(yīng)鏈專業(yè)人士,以及企業(yè)高管們共同回顧了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20 年來的發(fā)展歷程,并一齊探討中國半導(dǎo)體下一個(gè)十年的發(fā)展之路。?愛芯元智憑借在AI視覺芯片賽道的強(qiáng)大自研實(shí)力和突出落地成果,榮獲“2022中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度新銳初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)。??
        • 關(guān)鍵字: 愛芯元智  初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司  AI芯片  

        大把AI芯片公司,將活不過明后年春節(jié)

        • 不到五年時(shí)間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來,也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
        • 關(guān)鍵字: AI芯片  SoC  市場分析  

        華西證券:2022年電子AI芯片行業(yè)研究報(bào)告

        • AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù),通過將終端設(shè)備上的傳感器(麥克風(fēng)陣列、攝像頭等)收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場景多種多樣各不相同,對于算力和能耗等性能需求也有大有小,應(yīng)用于終端芯片需要針對特殊場景進(jìn)行針對性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解方案,最終實(shí)現(xiàn)有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力,這將實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級,是設(shè)計(jì)、制造、封測和設(shè)備材料,以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級過程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器,在提供相同算力情況下,GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
        • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  壁仞科技  地平線  

        億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

        • 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
        • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

        瀚博半導(dǎo)體發(fā)布云端推理AI芯片 今年四季度量產(chǎn)

        • 快手既是投資方也是重要合作方。近兩年AI芯片廠商不斷涌現(xiàn),2021年熱度更甚,一方面科技巨頭們加大投入力度,另一方面初創(chuàng)企業(yè)們逐步商業(yè)化,并且參與者持續(xù)增加。在2021世界人工智能大會(huì)期間,瀚博半導(dǎo)體發(fā)布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡,可實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)應(yīng)用超高性能、超低延時(shí)的推理性能,可顯著降低數(shù)據(jù)中心與邊緣智能應(yīng)用的部署成本。據(jù)悉,SV100系列及VA1通用推理加速卡預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)上市。瀚博半導(dǎo)體成立于2018年,今年4月28日完成了5億元人民幣A+輪融資。本輪融資
        • 關(guān)鍵字: AI芯片  瀚博半導(dǎo)體  推理芯片  

        AI芯片群雄逐鹿:融資迭創(chuàng)新高 面臨商業(yè)落地挑戰(zhàn)

        • 芯片市場增長速度將持續(xù)呈上升趨勢。眾所周知,近兩年AI芯片商業(yè)落地上遇冷,但是2021年投資圈對AI芯片的熱度猛然升溫。年初伊始,初創(chuàng)企業(yè)的融資訊息頻出,燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾線程、天數(shù)智芯等新一波的公司逐個(gè)嶄露頭角。在創(chuàng)業(yè)公司不斷涌現(xiàn)的同時(shí),國內(nèi)科技巨頭們也加大了AI芯片的投入。近日,騰訊在招聘官網(wǎng)發(fā)布了芯片研發(fā)崗位信息,包括芯片架構(gòu)師、芯片設(shè)計(jì)工程師等,對此騰訊回應(yīng)稱,這是基于一些業(yè)務(wù)需要,騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但并非通用芯片。至此,BAT均已入場,今年
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        gb300 ai芯片介紹

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