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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> gb-pcb

        IPC報告顯示PCB樣板銷量經(jīng)常與PCB市場趨勢相背離

        •   IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場趨勢報告》,報告顯示市場對樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個月的樣板銷量波動很大,但IPC報告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長率呈現(xiàn)清晰的周期性特點。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場增長狀況?! 傂訮CB樣板在2015年達到增長的頂峰,但是整個剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩(wěn)。2017年上半年,剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長,并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
        • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

        電子工程大咖的EMC整改秘訣

        • 電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用,LC在濾波時何時起作用,如何將原理圖和PCB對應(yīng)起來等EMC整改的干貨資料。
        • 關(guān)鍵字: EMC  電容  MLCC陶瓷電容  PCB  

        射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計

        •   隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術(shù),開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊,具有十分重要的意義,我們將利用虛擬儀器思想,將硬件電路以軟件的方式實現(xiàn),以下設(shè)計的 射頻開關(guān)可以由計算機直接控制,可以很方便地與總線測試系統(tǒng)集成,最大限度的發(fā)揮計算機和微電子技術(shù)在當(dāng)今測試領(lǐng)域中的應(yīng)用,具有廣闊的發(fā)展前景?! ? VXI總線接口電路的設(shè)計與實現(xiàn)  VXIbus 
        • 關(guān)鍵字: PCB  射頻開關(guān)  

        PCB設(shè)計中的電源信號完整性的考慮

        •   在電路設(shè)計中,一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題,但有時我們往往局限在信號線上進行研究,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡化,但在高速設(shè)計中,這種簡化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計比較直接的結(jié)果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的,但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設(shè)計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的,而且很多情況下,影響信號畸變的主要原因是電源系 統(tǒng)。例如,地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地
        • 關(guān)鍵字: 去耦電容  PCB  

        大功率LED散熱處理(附算式),LED驅(qū)動電源的實現(xiàn)和設(shè)計

        • 大功率LED散熱處理(附算式),LED驅(qū)動電源的實現(xiàn)和設(shè)計-這里要說明的是,上述TC是在室溫條件下測得的(室溫一般15~30℃)。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時,則實際的TJ要比在室溫測量后計算的TJ要高,所以在設(shè)計時要考慮這個因素。若測試時在恒溫箱中進行,其溫度調(diào)到使用時最高環(huán)境溫度,為最佳。
        • 關(guān)鍵字: led  pcb  電源  

        藍光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇,詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

        • 藍光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇,詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管,其產(chǎn)生光子的能量來源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合,也就是說,禁帶寬度越大的半導(dǎo)體,制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面,禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備,難以生長成薄膜,也難以加工成LED。1955年,發(fā)出紅外線的LED就誕生了,1962年,GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED,可此后一直花了整整三十年,制作藍光LED的努力都無法成功,直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍
        • 關(guān)鍵字: led  pcb  芯片  

        技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計需要3D功能?

        • 技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計需要3D功能?-實時3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計工具,已為PCB設(shè)計領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計者,這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
        • 關(guān)鍵字: PCB  3D  電路板  CAD  

        正規(guī)和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異?

        • 正規(guī)和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異?-對于任何一位電子工程師來說,版本控制都是一個強大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明,61%的一流公司(或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè))使用版本控制來管理PCB上的每個數(shù)據(jù)元素,這個數(shù)字比其他競爭對手高出2.5倍。
        • 關(guān)鍵字: EDA  Altium  PCB  FPGA  嵌入式軟件  

        如何避免PCB設(shè)計限制D類放大器性能?

        • 如何避免PCB設(shè)計限制D類放大器性能?-  如果沒有遵循一些基本的布局指南,PCB設(shè)計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經(jīng)驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)
        • 關(guān)鍵字: D類放大器  PCB  PCB設(shè)計  

        詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響

        • 詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響-在考慮EMI控制時,設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
        • 關(guān)鍵字: IC芯片  EMI  IC封裝  PCB  

        關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法

        • 關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
        • 關(guān)鍵字: PCB  電磁兼容  

        透過設(shè)計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項

        • 透過設(shè)計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求,提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo),并通過一個設(shè)計示例讓讀者熟悉設(shè)計步驟,設(shè)計當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電,這是來自市電供電SMPS的主輸出。
        • 關(guān)鍵字: FPGA電源  PCB  Altera  Xilinx  FPGA  

        GND不是GND時,單端電路會變成差分電路

        • GND不是GND時,單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時,人們對系統(tǒng)接地回路(或 GND)符號總是有些想當(dāng)然。GND 符號遍及原理圖的各個角落,而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 (PCB) 上都將處在相同的電勢下。
        • 關(guān)鍵字: GND  PCB  

        為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

        • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設(shè)計時,為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
        • 關(guān)鍵字: 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  

        設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法

        • 設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
        • 關(guān)鍵字: PCB  抗靜電放電  ESD  
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